В чем разница между SMD и NSMD?

SMD и NSMD - это два типа полупроводниковых компонентов. Хотя их площадки имеют одинаковые размеры, компоненты NSMD обладают меньшими габаритами. В отличие от них, SMD-компоненты могут перемещаться под действием паяльника, в то время как компонент со сквозным отверстием может быть механически зафиксирован перед пайкой.

Колодки НСМД имеют меньшие размеры

Существует несколько отличий между NSMD-площадками и SMD-площадками. Во-первых, паяльная маска для NSMD-площадок делается значительно меньше. Это позволяет оставить на краю площадки небольшой зазор, который отсутствует на SMD-площадках. На следующем рисунке показан вид сверху и в поперечном сечении площадки типа NSMD.

Площадки NSMD меньше, чем площадки SMD, и поэтому лучше подходят для макетов плат с высокой плотностью размещения. Кроме того, они обеспечивают большее пространство между соседними площадками и позволяют легче прокладывать трассы. В результате NSMD-платы используются в микросхемах BGA высокой плотности. Однако NSMD-платы более подвержены расслоению, но стандартная производственная практика позволяет избежать этой проблемы.

Кроме того, что колодки НСМД имеют меньшие размеры, они дешевле в производстве. Это связано с тем, что они изготавливаются из менее дорогих материалов. Однако это не означает, что они менее качественные. Выбор NSMD или SMD зависит от области применения. Например, для платы с большими площадками потребуется паяльная маска с большей апертурой, чем для платы с маленькими площадками.

При изготовлении BGA-компонентов правильное проектирование площадок имеет решающее значение. Площадки NSMD имеют меньшие размеры, поскольку отверстия в паяльной маске у них меньше диаметра медной площадки. Кроме того, на NSMD-площадках существует риск образования несимметричного бугорка припоя, что приведет к перекосу устройства на печатной плате.

Площадки НСМД используются для диодов

NSMD-площадки - это разновидность площадок для установки диодов, которые отличаются от SMD-площадок одним важным свойством: между краем площадки и паяльной маской остается зазор. Использование площадок типа NSMD позволяет улучшить паяные соединения и получить упаковочные площадки с большей шириной трассы.

Паяльные площадки на печатной плате могут быть как с паяльной маской, так и без нее. Площадка без паяльной маски характеризуется наличием зазора между паяльной маской и круглой контактной площадкой. Припой стекает по верхней и боковым сторонам контактной площадки, создавая высококачественное паяное соединение.

Диаметр площадки NSMD часто меньше диаметра площадки BGA. Такой уменьшенный размер позволяет упростить прокладку трасс. Однако площадки NSMD могут быть более склонны к расслоению, чем площадки SMD. Поэтому для минимизации вероятности отслоения необходимо придерживаться стандартной производственной практики.

При пайке BGA-компонентов решающую роль играет конструкция площадки. Некачественная площадка может привести к ухудшению технологичности и дорогостоящим часам анализа отказов. К счастью, существуют простые рекомендации по проектированию площадок. Немного попрактиковавшись, вы сможете изготовить правильные NSMD-площадки для своих BGA-компонентов.

Для транзисторов используются площадки NSMD

При использовании NSMD-площадок для транзисторов необходимо помнить, что NSMD-площадка меньше, чем соответствующая SMD-площадка. Это различие обусловлено тем, что в NSMD-площадках больше отверстие для установки паяльной маски. Это позволяет увеличить площадь поверхности для паяных соединений, увеличить ширину трассы и гибкость сквозных отверстий. Однако это различие также означает, что площадка NSMD с большей вероятностью отвалится в процессе пайки.

Диаметр медной площадки является ключевым фактором при определении размера площадки NSMD. Площадки NSMD примерно на 20% меньше, чем шарик припоя, что позволяет лучше прокладывать трассы. Такое уменьшение необходимо для микросхем BGA высокой плотности. Однако площадки NSMD более склонны к расслоению, но стандартная производственная практика позволяет свести эту проблему к минимуму.

Площадки NSMD являются хорошим вариантом при пайке транзисторов. Эти типы площадок часто используются в тех случаях, когда транзисторы должны быть припаяны через отверстие в металлической подложке. Это облегчает процесс пайки и делает его менее трудоемким. Однако недостатком использования NSMD-площадок является то, что вы не можете получить такой же уровень контроля над процессом пайки, как при использовании SMD-площадок.

Другим важным преимуществом использования SMD-плат является простота их изготовления. Этот метод очень популярен при производстве электронных компонентов, поскольку является наиболее экономичным способом создания высококачественной платы. Кроме того, использование SMD-плат позволяет свести к минимуму количество переменных, участвующих в проектировании.