Suggerimenti esclusivi per il layout dei chip BGA

Per impaginare un chip BGA, è necessario conoscerne l'ingombro. Esistono diversi tipi di layout. Si può scegliere tra vias, fanout e segni fiduciali. La scheda tecnica del chip NCP161 fornisce le dimensioni e la forma delle piazzole consigliate.

Fanout

Se state progettando un PCB con chip BGA, è importante considerare lo schema di routing migliore per il vostro componente. Un chip BGA ad alto numero di pin, ad esempio, richiede una pianificazione meticolosa per ottenere i giusti schemi di routing di fuga. È necessario prendere in considerazione fattori quali il passo del componente e la distanza desiderata tra le sue sfere.

Il percorso migliore per un chip BGA consiste in due fasi fondamentali. In primo luogo, si deve calcolare il numero di strati necessari per instradare i pin del segnale. Esistono due percorsi di base per il BGA: un fanout tradizionale o un fanout dog-bone. In genere, il metodo del fanout a osso di cane viene utilizzato per i BGA a passo più grande. Consente di instradare le due file esterne di pin sullo strato superficiale, lasciando le restanti piazzole interne prive di vias.

Segni fiduciari

I chip BGA sono ampiamente utilizzati nell'assemblaggio elettronico. Tuttavia, a causa della loro forma particolare, presentano un rischio maggiore di cortocircuiti durante la saldatura. I suggerimenti e le pratiche di layout corrette possono aiutarvi a evitare questi problemi. In questo articolo scoprirete come posizionare correttamente i chip BGA sul PCB per massimizzare l'effetto della saldatura.

Il primo passo per un corretto layout dei chip BGA consiste nell'assicurare la corretta spaziatura dei componenti. Di solito, le piazzole non sono numerate in modo sequenziale, ma piuttosto in un formato colonna-fila. Le colonne sono numerate da sinistra a destra, a partire da A1. Il pin A1 è generalmente indicato da un segno sul lato superiore del chip.

Segni d'angolo

Quando si tratta di layout di PCB, si applicano le stesse regole sia che si lavori con chip BGA che con altri tipi di componenti elettronici. Il modo migliore per ottenere prestazioni ottimali è assicurarsi che i BGA siano montati con un potente sistema a raggi-X. È inoltre opportuno utilizzare un sistema di posizionamento a visione per assicurarsi che i BGA siano posizionati correttamente.

Quando si lavora con chip BGA ad alto numero di pin, la pianificazione è fondamentale. Potrebbe essere necessario aggiungere diversi strati alla scheda per ospitare tutte le tracce. È inoltre necessario considerare attentamente il posizionamento dei componenti prima di iniziare il routing delle tracce.

Integrità dell'alimentazione

I chip BGA ad alto numero di pin richiedono un'attenta pianificazione prima del routing delle tracce. È inoltre necessario tenere conto dei canali di instradamento necessari per i vias che escono dai pin. In alcuni casi, potrebbe essere necessario aggiungere due strati supplementari alla scheda per ospitare i pin in più. Inoltre, i BGA hanno file e colonne multiple, il che richiede un'attenta collocazione dei componenti.

Il primo passo è decidere dove posizionare i BGA. Alcuni progettisti utilizzano BGA flip-chip, in cui alcuni pin vengono rimossi dalle file interne. Altri utilizzano microfori, che vengono forati con il laser. Anche i vias ciechi sono un'opzione, ma sono più costosi. I vias ciechi sono solitamente inclusi nei progetti di layout più costosi.