Come controllare i difetti di saldatura delle schede PCB

Esistono diversi tipi comuni di difetti di saldatura dei PCB. Questi difetti comprendono i fori di spillo e i fori di soffiaggio. I fori di spillo sono piccoli fori in un giunto di saldatura, mentre i fori di soffiaggio sono fori più grandi. Entrambi i difetti sono causati da una saldatura manuale non corretta. Durante il processo di saldatura, l'umidità presente nella scheda viene riscaldata e trasformata in gas, che fuoriesce attraverso la saldatura fusa. In questo caso, la scheda diventa vuota e si formano i fori di saldatura e i fori di soffiaggio.

Tipi comuni di difetti di saldatura dei PCB

Diversi tipi comuni di difetti di saldatura dei PCB possono essere attribuiti a tecniche di saldatura non corrette. Questi problemi includono un riscaldamento e una distribuzione del calore non uniformi. Ciò può comportare una fusione non uniforme della saldatura e può causare il tombamento dei componenti. Questo problema può essere evitato utilizzando una pasta saldante appropriata e rifacendo la scheda in un intervallo di temperatura adeguato.

I difetti nel processo di saldatura possono rovinare un bel progetto di PCB. Questi difetti raramente sono colpa del progettista e sono più probabilmente il risultato di un errore di produzione. I produttori devono sapere come individuare questi problemi durante la fase di ispezione. In molti casi, il problema risiede nel processo di saldatura a onda.

Un altro difetto comune è il solder balling, che si traduce in piccole sfere di saldatura che aderiscono al laminato o alla superficie del conduttore. Le tecniche di saldatura dei PCB dovrebbero evitare questo tipo di problema. I PCB che presentano palline di saldatura hanno un aspetto bitorzoluto e opaco.

Cause comuni

I difetti di saldatura sono problemi comuni che si verificano durante il processo di produzione delle schede PCB. Questi difetti possono causare cortocircuiti, giunzioni aperte o linee di segnale incrociate. Possono anche essere causati da variazioni della temperatura e dell'umidità della saldatura. Inoltre, una saldatura non corretta può causare una superficie sbilenca e una saldatura non uniforme.

Una delle cause più comuni di guasto dei circuiti stampati è il calore e l'umidità. I diversi materiali si espandono e si contraggono a ritmi diversi, quindi lo stress termico costante può indebolire le giunzioni di saldatura e danneggiare i componenti. Per questo motivo, i PCB ad alte prestazioni devono essere in grado di dissipare il calore.

Una bagnatura insufficiente può anche portare a giunti di saldatura deboli. La saldatura deve essere eseguita su una superficie pulita e il livello di calore del saldatore deve essere adeguato. In caso contrario, il risultato potrebbe essere un giunto freddo, grumoso e privo di capacità di adesione.

Metodi di ispezione comuni

Esistono vari metodi di ispezione dei PCB, utilizzati per identificare i difetti e garantire la qualità dei prodotti elettronici. Questi metodi comprendono l'ispezione visiva e i test automatizzati. Questi test vengono eseguiti in diverse fasi del processo di assemblaggio dei PCB. Possono rilevare una serie di difetti, tra cui giunti di saldatura aperti, componenti mancanti o errati e ponti di saldatura.

Il primo passo per identificare i difetti di saldatura della scheda PCB è l'identificazione dei componenti. A tal fine, è necessario assegnare un designatore di riferimento, ovvero una lettera seguita da un numero. Ogni componente di una scheda PCB ha un unico designatore di riferimento. Ad esempio, un resistore è indicato con una R, mentre un condensatore è indicato con una C. Queste lettere possono variare da quelle standard, ma sono un modo affidabile per identificare i componenti. Il passo successivo consiste nello scegliere il tipo di test di ispezione. A tale scopo si può utilizzare un AOI, un TIC o un test funzionale.

Un altro metodo comune di ispezione delle schede PCB è l'ispezione a raggi-X. Questa tecnica utilizza una macchina che consente di ispezionare il PCB da qualsiasi angolazione. Attualmente, PCBA123 utilizza un sistema di ispezione a raggi X 2D, ma prevede di passare a un AXI 3D nel prossimo futuro.

Misure preventive

I difetti di saldatura delle schede PCB possono essere causati da una serie di problemi diversi. Alcuni problemi possono essere facilmente identificati, mentre altri potrebbero non essere visibili. Il modo migliore per verificare la presenza di questi difetti sulle schede PCB è utilizzare un sistema di ispezione visiva automatica. I sistemi di ispezione automatica sono in grado di rilevare i difetti nei giunti di saldatura e nella polarità dei condensatori, ad esempio.

Una delle cause più comuni dei difetti di saldatura delle schede è che la saldatura non è completamente bagnata. Ciò può verificarsi quando la saldatura viene applicata con troppo poco calore o viene lasciata sulla scheda troppo a lungo. Una scheda non correttamente bagnata può causare problemi strutturali e influire sulle prestazioni complessive del PCB. Tuttavia, esistono diverse misure preventive che possono essere adottate per migliorare la bagnatura della scheda.

Un'altra causa dei difetti di saldatura delle schede PCB è la progettazione errata dello stencil. Quando uno stencil non è progettato correttamente, può causare la mancata formazione completa delle sfere di saldatura. L'uso di uno stencil appropriato può prevenire i difetti delle sfere di saldatura e garantire le prestazioni del circuito.