Come produrre circuiti stampati

Per completare la fabbricazione del PCB, è importante comunicare con il CM e l'OEM. I due gruppi devono utilizzare gli stessi file di progettazione per evitare errori nel processo di fabbricazione finale. Anche i materiali utilizzati per la produzione dei circuiti stampati devono essere economicamente vantaggiosi per l'acquirente finale. L'OEM deve concordare il tipo di materiali da utilizzare per il progetto del PCB, mentre il CM deve assicurarsi che i materiali rientrino nel suo budget.

Perforazione a profondità controllata

La foratura a profondità controllata viene utilizzata per collegare gli strati di rame su una scheda PCB. Può anche essere utilizzata per preforare un foglio di PCB. È importante utilizzare la giusta dimensione del trapano per il particolare materiale e spessore della scheda PCB. Se non si è sicuri della profondità corretta di foratura, ci si può rivolgere a un professionista.

La foratura a profondità controllata può contribuire a ridurre la riflessione del segnale causata dagli stub. Inoltre, riduce le radiazioni EMI/EMC. Il processo è più efficace per i PCB ad alta frequenza. Tuttavia, richiede una tecnica di foratura unica per evitare di danneggiare le tracce laterali.

Incisione

La mordenzatura delle schede PCB è una procedura semplice che prevede l'immersione di una scheda in una soluzione mordenzante contenente cloruro ferrico. Questa soluzione reagisce con il rame presente sulla scheda e rimuove il rame indesiderato. È necessario ricordare di non versare la soluzione direttamente sull'acqua e di asciugare correttamente il PCB dopo il processo.

Durante il processo di incisione, è necessario avere a disposizione gli strumenti e i materiali necessari. Una volta che si dispone di questi materiali, è il momento di iniziare il processo. I passaggi che seguono illustrano il processo di incisione di una scheda PCB. I materiali necessari sono elencati di seguito. Per ognuno di questi materiali è necessaria una certa quantità di acqua.

Innanzitutto, è necessario preparare il PCB applicando un sottile strato di stagno o piombo. Questo proteggerà il rame della scheda da eventuali danni. Successivamente, è necessaria una soluzione chimica che rimuova lo stagno senza danneggiare le piste di rame del circuito. Dopo questa operazione, si potrà passare alla fase successiva. Successivamente, è necessario applicare un materiale di resistenza alla saldatura all'area in cui il rame non è saldato. In questo modo si eviterà che la saldatura crei tracce e metta in cortocircuito i componenti vicini.

Laminazione

La laminazione delle schede PCB è il processo di copertura delle schede a circuito stampato con una pellicola protettiva. Un laminato per circuiti stampati può proteggere la scheda riducendo l'esposizione a elementi nocivi, come gli alogeni. Questi elementi sono dannosi per l'uomo e per l'ambiente. Anche se non esiste un requisito specifico per i laminati PCB, è una buona idea prenderli in considerazione se esiste la possibilità che il vostro prodotto sia esposto agli alogeni.

Un laminatore è dotato di più piastre che possono essere caricate. Durante il processo di laminazione, un PCB viene posizionato tra le piastre e allineato con i pin. Questo processo è chiamato "laminazione" e avviene ad alta temperatura e pressione. Durante il processo di laminazione, viene utilizzato il vuoto per evitare che si formino vuoti all'interno del circuito stampato e che questo perda la sua integrità strutturale.