La foratura dei PCB è una parte importante per PCBDi solito, il costo della perforazione è compreso tra 30% e 40% al totale della produzione di PCB.

In termini di funzione, i fori possono essere suddivisi in due categorie: una è utilizzata per il collegamento elettrico tra gli strati, l'altra per fissare o posizionare i componenti.

Nella progettazione di PCB esistono tre tipi di fori: vias ciechi, vias interrati e fori passanti con la progettazione di PCB HDI.

1) Cieco via: Di solito usiamo il trapano laser per soddisfarli, e la dimensione del foro è Dia. 0,1 mm, sono utilizzati per collegare lo strato esterno con gli strati interni. A volte, se possibile, li pratichiamo anche con macchine perforatrici.

2)Foro interratoCome sapete, sono interrati nei circuiti stampati. Vengono quindi utilizzati per il collegamento tra gli strati interni.

3) Fori passanti: Vengono praticati attraverso l'intero circuito stampato. Alcuni fori, chiamati PTH, hanno la funzione di interconnessione elettrica, altri, chiamati NPTH, possono essere utilizzati come fori di posizionamento per l'assemblaggio dei componenti. I fori passanti sono più facili da realizzare nel processo di produzione dei circuiti stampati, quindi hanno un costo inferiore rispetto ai fori ciechi e ai fori interrati. Se volete ridurre il costo dei vostri circuiti stampati, dovreste cercare di evitare la progettazione di fori ciechi e interrati, solo quando non è in grado di soddisfare i requisiti della progettazione del circuito stampato.

Come risparmiare sulla progettazione dei fori? Alcuni progettisti di circuiti stampati preferiscono utilizzare fori piccoli, per ottenere più spazio per il layout dei circuiti. Ma ignorano una cosa: il costo della foratura è tanto più elevato quanto più piccoli sono i fori. Quindi, se possibile, cercate di scegliere fori grandi nel vostro progetto. Un'altra ragione è che la dimensione dei fori è impossibile da ridurre illimitatamente, perché è limitata dalla capacità del processo e dalla placcatura. I fori più piccoli richiedono tempi di foratura più lunghi e sono più facilmente decentrabili durante la lavorazione. Quando il rapporto tra lo spessore della scheda e la dimensione del foro è superiore a 8:1, sarà difficile placcare la parete del foro con il rame senza problemi. Ad esempio, un PCB standard a 6 strati con uno spessore di circa 63 mil, per cui il produttore di PCB può fornire il diametro minimo del foro a 8 mil.

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