Gli strati conduttori sono in genere costituiti da sottili lamine di rame. Gli strati isolanti dielettrici sono tipicamente laminati insieme con un prepreg in resina epossidica. La scheda è tipicamente rivestita con una maschera di saldatura di colore verde. Altri colori normalmente disponibili sono il blu, il nero, il bianco e il rosso.

Esistono diversi materiali dielettrici che possono essere scelti per fornire valori di isolamento diversi a seconda dei requisiti del circuito. Alcuni di questi dielettrici sono il politetrafluoroetilene (Teflon), l'FR-4, l'FR-1, il CEM-1 o il CEM-3. I materiali preimpregnati più noti utilizzati nell'industria dei circuiti stampati sono FR-2 (carta di cotone fenolica), FR-3 (carta di cotone ed epossidica), FR-4 (vetro intrecciato ed epossidica), FR-5 (vetro intrecciato ed epossidica), FR-6 (vetro opaco e poliestere), G-10 (vetro intrecciato ed epossidico), CEM-1 (carta di cotone ed epossidico), CEM-2 (carta di cotone ed epossidico), CEM-3 (vetro intrecciato ed epossidico), CEM-4 (vetro intrecciato ed epossidico), CEM-5 (vetro intrecciato e poliestere). L'espansione termica è un fattore importante, soprattutto con le tecnologie BGA (ball grid array) e naked die, e la fibra di vetro offre la migliore stabilità dimensionale.

L'FR-4 è di gran lunga il materiale più comunemente utilizzato oggi. Il pannello con il rame è chiamato "laminato rivestito di rame".

Lo spessore del foglio di rame può essere specificato in once per piede quadrato o in micrometri. Un'oncia per piede quadrato corrisponde a 1,344 mil o 35 micrometri.

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