Die leitenden Schichten bestehen in der Regel aus dünner Kupferfolie. Dielektrische Isolierschichten werden in der Regel mit Epoxidharz-Prepreg zusammenlaminiert. Die Platine ist in der Regel mit einer Lötmaske in grüner Farbe beschichtet. Andere Farben, die normalerweise erhältlich sind, sind blau, schwarz, weiß und rot.

Es gibt eine ganze Reihe verschiedener Dielektrika, die je nach den Anforderungen des Schaltkreises unterschiedliche Isolierwerte bieten können. Einige dieser Dielektrika sind Polytetrafluorethylen (Teflon), FR-4, FR-1, CEM-1 oder CEM-3. Bekannte Prepreg-Materialien, die in der Leiterplattenindustrie verwendet werden, sind FR-2 (Phenol-Baumwollpapier), FR-3 (Baumwollpapier und Epoxid), FR-4 (Glasgewebe und Epoxid), FR-5 (Glasgewebe und Epoxid), FR-6 (Mattglas und Polyester), G-10 (Glasgewebe und Epoxy), CEM-1 (Baumwollpapier und Epoxy), CEM-2 (Baumwollpapier und Epoxy), CEM-3 (Glasgewebe und Epoxy), CEM-4 (Glasgewebe und Epoxy), CEM-5 (Glasgewebe und Polyester). Die thermische Ausdehnung ist vor allem bei Ball Grid Array (BGA) und Naked Die-Technologien ein wichtiger Aspekt, und Glasfaser bietet die beste Dimensionsstabilität.

FR-4 ist das heute bei weitem am häufigsten verwendete Material. Die Leiterplatte mit Kupfer darauf wird als "kupferkaschiertes Laminat" bezeichnet.

Die Dicke der Kupferfolie kann in Unzen pro Quadratfuß oder in Mikrometern angegeben werden. Eine Unze pro Quadratfuß entspricht 1,344 mils oder 35 Mikrometern.

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