Leiterplatten müssen nach der Herstellung und dem Zusammenbau elektrisch geprüft werden.

Wir sind ein professioneller PCB-Hersteller, der sich seit über 10 Jahren auf PCB spezialisiert hat. Wir bieten PCB One-Stop-Services weltweit, so legen wir großen Wert auf elektrische Inspektion, verwenden wir Allround-Inspektion mit guten inspizieren Methode, um die Effizienz auf PCBs zu erhöhen.

Im Folgenden finden Sie einige Messmethoden für Leiterplatten, mit denen sich Kurzschlüsse oder Unterbrechungen feststellen lassen.

1. Wenn es manuelles Schweißen ist, sollten wir gute Gewohnheiten bilden. Zunächst einmal, Visual überprüfen Sie die Leiterplatten vor dem Schweißen, und verwenden Sie ein Multimeter, um die wichtigsten Schaltung (vor allem die Macht und Masse), ob kurz oder nicht zu überprüfen;

Zweitens sollten wir nach dem Schweißen eines Chips mit einem Multimeter prüfen, ob Strom und Masse kurzgeschlossen sind oder nicht;

Darüber hinaus verwenden Sie nicht Eisen Schweißen ungeordnet, weil, wenn das Lot gleiten, um Schweißen Füße des Chips (vor allem für die Surface-Mount-Komponenten), die nicht leicht herauszufinden, ob die PCBs sind kurz oder nicht.

2. Öffnen Sie das PCB-Diagramm auf dem Computer, und markieren Sie das kurze Netz, müssen wir herausfinden, die am nächsten und wahrscheinlich angeschlossen werden Position. Achten Sie besonders auf den internen IC-Kurzschluss.

3. Wenn wir finden, es ist kurz Phänomen. Bitte verwenden Sie eine PCB-Platte, um die Schaltung zu schneiden (vor allem für ein- und doppelseitige PCB), nachdem Sie die Schaltung geschnitten haben, verwenden Sie jedes Funktionsteil zu elektrifizieren, dann können wir eins nach dem anderen ausschließen.

4. Wir schlagen vor, Kurzschluss-Analysator, wie PROTEQCB2000 Kurzschluss-Tracking-Instrument aus Singapur, Hong Kong Seele Technologie QT50 Kurzschluss-Tracking-Gerät, und die britische POLARToneOhm950 professionellen Weg Kurzschluss-Detektor, etc.

5. Wenn es BGA-Chips gibt, weil alle Lötpunkte von Chips bedeckt sind, so dass wir nicht sehen können, was mehr ist, wenn es mehrschichtige PCB (mehr als 4 Schicht), schlagen wir vor, wenn PCB-Design zu tun, ist es besser, den Chip und Macht zu trennen, und verwenden Perle und Widerstand (0 Ohm) zu verbinden. Wenn Strom und Masse kurzgeschlossen sind, können wir die Wulst abziehen, wodurch sich leicht feststellen lässt, welcher Chip kurzgeschlossen ist. Da es nicht einfach ist, ein BGA zu löten, wenn es nicht maschinell gelötet wird, können benachbarte Lötkugeln für Strom und Masse leicht kurz sein.

6. Kleine Größe der Surface-Mount-Kapazität muss vorsichtig sein, wenn das Schweißen, vor allem die Leistung Filterkondensator (103 oder 104), wenn die Menge groß ist, ist es leicht zu verursachen, die Macht und Boden short.Of course, manchmal Pech, wird die Kapazität selbst treffen ist kurz, so ist es besser, die Kapazität zuerst vor dem Schweißen zu testen.

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