PCBを外から観察する方法

プリント基板を外側から観察することで、外層の欠陥を容易に発見することができます。また、基板を外側から見ると、部品間のギャップが十分でないことの影響も見つけやすい。

プリント基板を外側から観察することで、外層の欠陥を簡単に特定できる。

PCBを外側から観察することで、回路基板の外層の欠陥を見つけることができる。これらの欠陥を特定するのは、内部で見つけるよりも簡単です。PCBは通常緑色をしており、銅のトレースとソルダーレジストがあるため、簡単に見分けることができます。PCBのサイズによって、外層にはさまざまな欠陥があります。

X線検査装置を使えば、こうした問題を克服できる。材料は原子量に応じてX線を吸収するので、それらを区別することができる。はんだのような重い元素は、軽い元素よりも多くのX線を吸収する。このため、外層の欠陥は容易に識別できるが、軽い元素でできた欠陥は肉眼では見えない。

PCBを外側から観察することで、他の方法では見えないかもしれない欠陥を特定することができます。そのような欠陥のひとつは、銅や配線の欠落です。もう一つの欠陥は、ヘアライン・ショートです。これは、設計が非常に複雑であることが原因です。これらの欠陥がPCBを組み立てる前に修正されないと、重大なエラーを引き起こす可能性があります。これらのエラーを修正する一つの方法は、銅接続とそのパッド間のクリアランスを大きくすることです。

導体トレースの幅もPCBの機能において重要な役割を果たします。信号の流れが大きくなると、PCBは膨大な量の熱を発生します。これが、トレース幅をモニターすることが重要な理由です。導体の幅を適切に保つことで、過熱や基板の損傷を防ぐことができます。