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PCBの故障を検出する方法 PCBの故障を検出する方法はいくつかある。これらの方法の中には、X線、スライス分析、光学顕微鏡などがあります。これらの方法はそれぞれ、PCBの損傷の程度を特定し、評価するのに有効です。しかし、これらの方法のすべてがすべてのPCB故障に適しているわけではありません。例えば、静電気放電による損傷は検出が困難です。はんだを軟化させ、複数の短絡を引き起こすことで部品に影響を与えます。この問題を避けるためには、製造工程を細かく監視する必要があります。X線 PCB X線は、PCBの不具合を検出するための有用なツールです。これらの画像は、ボイドやはんだトレースなどの問題を明らかにすることができます。これらの問題は、[...]が原因で発生する可能性があります。

BGAチップ専用レイアウトのヒント BGAチップをレイアウトするには、そのフットプリントを理解する必要があります。レイアウトにはいくつかの種類があります。バイア、ファンアウト、フィデューシャルマークから選択できます。NCP161チップのデータシートには、推奨されるパッドのサイズと形状が記載されています。ファンアウト BGAチップでPCBを設計する場合、部品に最適な配線パターンを検討することが重要です。例えば、ピン数の多いBGAチップでは、適切なエスケープ配線パターンを実現するために綿密な計画が必要です。部品のピッチやボール間の希望間隔などを考慮する必要があります。BGAチップに最適なルートは、次のように構成されます。

ハスル鉛フリーとの違いは？HASLは錫と鉛の合金です。接合しやすく、手はんだ付けによく使用されます。その強固な接合は、2つの金属の緊密な分子結合によって可能になります。そのため、信頼性の高い用途に適した仕上げとなっています。HASLは錫と鉛の合金 HASLは錫と鉛の合金で、電子回路基板によく使用される。強力な接合部を容易に形成でき、手はんだ付けによく使用される。2種類のHASLは類似しており、分子レベルで相互作用します。これらの類似性により、HASLは高信頼性用途に優れた選択肢となります。錫鉛はんだにはいくつかの[...]特性があります。