プリント基板に発生する弓状のねじれは、部品やパーツの位置ずれの原因となります。 PCBアセンブリ SMTやTHTで扱う場合、部品ピンの位置決めがトリムされていないと、組み立てや取り付けに多くの困難をもたらします。

IPC-6012規格は、SMB-SMTの回路基板上の最大弓とねじれ0.75%を定義し、他のPCBの弓とねじれは、一般的に1.5%を超えることはありません;電子組立工場は弓とねじれ（二重/多層PCB）が通常0.70〜0.75%であることを許可する。実のところ、多くのリジッドPCBボード（ボード厚さ1.6mm）は、弓とねじれがSMB / BGAのような0.5%未満であることを必要とする;いくつかの工場は、さらに0.3%未満を必要とする。

電子回路基板の反りやねじれの防止：

1.PCB設計：PCB設計者は、各層の残留銅の差が反りやねじれに影響することを知っておく必要があり、各層の残留銅のバランスを取るようにする必要があります。

2.ラミネーション：また、多層コアとプリプレグは同じベンダーの製品を使用しなければならない。ベンダーの製品によって成分比が異なるからである。外層C/Sのパターニングエリアは可能な限り近づけることができ、独立したグリッドを使用することもできる。

3.カットラミネート前のベーキング。

4.ー4.多層プリント基板をー圧する前に、、、、ー経度、ー緯度ー緯度ー緯度ー緯度

5.PCB穴あけ前のベーキング：通常150度で4時間。

6.薄いPCB基板は機械でこすらず、化学薬品で洗浄することを勧める。また、PCBめっき工程でPCBが曲がらないように、特定の固定具を使用する。

7.堅い PCB の曲がる測定: 150 度または暖房 3-6 時間は 2-3 回のベーキング重い押すことの滑らかな鋼板を使用します。

8.HASL プロセスの後で、FR4 PCB を滑らかな大理石か鋼板の上に置き、室温まで自然冷却して下さい。

PCBボードの反りに対処する正しい方法：150度または熱プレス3-6時間、滑らかな板で押され、2-3回焼く。

例えば、各層の銅の分布の差が大きすぎると、完成したときに層間の誘電体の厚さが異なってしまいます。ご存知のように、PCBの反りやねじれを改善するには、対称的なスタックアップが適しています。そのため、PCB設計者はPCBの積み重ねにもっと注意を払うべきです。積層回数も、ブラインドホールや埋設ホールのある基板のように、反りに影響します。

PCBA123は、高品質と良い価格で、中国からのプロのPCBメーカーです。我々は通常、多層基板の0.5%（最大）で反りを制御することができ、さらに、あなたがボードの反りで特別な要件を持っている場合、我々はまた、私たちの特別な制御によって0.3%（最大）を満たすことができます。