サーキット・カード・アセンブリとは？

サーキットカードは、電子部品を搭載したプリント基板である。組み立てにはいくつかのステップがある。最初のステップは、回路を設計することである。これには、専用のソフトウェアや回路図キャプチャツールを使用します。回路図の準備ができたら、次のステップはPCBを印刷することです。その後、銅をエッチングし、PCB基板として使用される非導電性材料の両面にラミネートする。

プリント基板組立

プリント基板の組み立ては、電子部品をプリント基板に接続する複雑な工程である。プリント基板には、電子部品を互いに接続する導電性の経路が含まれている。これらの基板は、非導電性の基板に取り付けられます。最終的な組み立てが完了すると、電子部品ははんだ付けされるか、基板に挿入される。

プリント基板には片面、両面、多層がある。片面基板は1層の銅層で構成され、両面基板は2層です。多層PCBは、内層により多くの部品密度と回路トレースを可能にします。多層PCBは、電子部品や電子機器にますます普及しています。しかし、多層PCBは現場での修理や修正が難しい場合があります。

PCB組立工程は設計から始まる。PCB上の部品のレイアウトは、銅層の数と位置によって決まります。層数の多いPCBはより複雑で、製造に時間がかかります。層数と相互接続設計の選択は、設計する回路によって異なります。層数が多いほど、設計者は配線オプションを増やし、シグナルインテグリティをよりよく制御できますが、製造コストは高くなります。アセンブラーはまた、組み立て工程でパネル上に部品を配置する。

回路カードの組み立て工程

回路カードの組み立ては、プリント基板（PCB）に電子部品を接続する工程である。回路カードの組み立てには、回路を作り、電子部品を配置し、はんだ付けすることが含まれます。また、最終的な組み立ての前に、回路カードを洗浄し、品質を検査することも含まれます。

回路カードは片面または両面の製品である。コンポーネントやテストポイントを示すシルクスクリーンが付いている場合もある。それは、電子製品を接続するために使用することができ、またはそれは、コンピュータの機能を制御するために使用することができます。回路基板を組み立てるには、はんだ付けの技術と専門的な機器が必要です。また、先端が細いはんだごてが必要です。細いこて先を使えば、小さな部品をはんだ付けしやすくなり、生産速度をコントロールしやすくなる。また、はんだごてを調整し、PCBと部品を予熱して、確実に接続することも重要です。

回路カードは、PCBA基板によって一緒に保持された電子部品のいくつかの層を持っています。これらのPCBA基板は、銅または他の導電性材料で作られる。銅の層も回路基板に積層され、複数の層が使用されることもある。その後、銅はソルダーマスクで覆われ、部品をショートや腐食から保護する。初期の頃、回路は電池か直流電流で動いていた。その後、ニコラ・テスラが電流の電圧を変化させることができる交流電流を発明した。

回路カードの組み立てに使用される材料

回路カードの組み立て工程では、さまざまな材料が使用される。最も一般的なものは、誘電体材料であるFR-4である。銅張積層板も、現在広く使用されている材料です。銅張積層板は、エッチングされていない銅を含む基板材料の一種です。

回路カードの組み立てに使用される材料は、電気的および熱的特性に基づいて選択される。また、政府の要求を満たすために選択されることもある。例えば、欧州連合の有害物質使用制限（RoHS）指令は、特定の金属や化学物質の使用を制限しています。材料の性能を評価するもう一つの方法は、UL（Underwriters Laboratories）規格です。この格付けは、多くの電子機器に不可欠です。

回路カードの組み立てに使用される材料には、支持用の基板と接続用の導電層がある。基板はフレキシブルなもの、隆起したもの、あるいはメタル・コア・ボードであることもある。次に銅が基板にラミネートされます。PCBAのタイプによって、銅の層は何層かある。最後に、腐食を防ぎ、はんだショートのリスクを減らすため、回路カードの表面にはんだマスクが施される。

回路カードの組み立てコスト

サーキットカードは、プリント基板上のソケットに電子部品を接続する導電経路を持つ誘電体の平らな薄片である。回路カードを組み立てる工程はCCA（Circuit Card Assembly）と呼ばれ、誘電体基板にパターンをエッチングし、電子部品を追加する。

回路カードの組み立てコストは、いくつかの要因に左右される。重要な要因の一つは労働力である。北米の組立会社では、3日間の納期で回路基板1枚あたり平均$1,100ドルかかりますが、中国では同じ数量でわずか$545ドルです。さらに、人件費は地域によって異なる。例えば、北米では回路基板1枚に約$1,100かかるのに対し、中国では同じカードアセンブリに$550かかる。

PCB組み立て工程は高度にカスタマイズされるため、プリント基板のコストが高くなる。しかし、予算を超えることなくカスタマイズを可能にする中間地点があります。PCBアセンブリのコストは、費用対効果の高いサービスを提供する受託製造パートナーを利用することによっても最小限に抑えることができます。PCBアセンブリはまた、自動化された機械だけでなく、いくつかの人的プロセスが含まれます。