PCB 기판을 올바르게 취급하는 방법

PCB 기판을 올바르게 취급하는 방법

PCB 기판을 올바르게 취급하는 방법을 배우는 것은 여러 가지 이유로 중요합니다. 여기에는 안전 예방 조치, 재료 및 검사가 포함됩니다. 이러한 작업을 올바르게 수행하면 제품의 안전이 보장되고 회로가 설계된 대로 작동할 수 있습니다. 다음은 PCB를 다룰 때 염두에 두어야 할 몇 가지 팁입니다.

안전 예방 조치

PCB 기판을 취급할 때 안전 예방 조치는 구성 요소와 전체 기판의 손상을 방지하는 데 필수적입니다. 부적절한 취급 기술을 사용하면 보드가 파손되어 사용할 수 없게 될 수 있습니다. 이러한 문제를 방지하려면 PCB를 습기로부터 보호하는 것이 필수적입니다. 이를 위한 한 가지 방법은 보드를 베이킹하는 것입니다.

PCB를 다룰 때 ESD 손상은 주요 관심사입니다. 소량의 정전기 방전으로도 부품이 손상될 수 있으며, 아주 작은 충격에도 내부 회로에 심각한 손상이 발생할 수 있습니다. PCB 손상을 방지하는 가장 좋은 방법은 두 손으로 PCB를 다루는 것입니다. 이렇게 하면 보드가 손상되거나 구부러질 가능성을 최소화할 수 있습니다.

PCBA 개발은 최적의 결과를 얻기 위해 적절한 취급이 필요한 반복적인 프로세스입니다. PCBA를 잘못된 방식으로 취급하면 구리 트레이스가 손상되어 최적의 설계를 달성하지 못할 수 있습니다. 또한 구리 트레이스는 적절한 표면 마감을 적용하여 산화와 손상으로부터 보호해야 합니다.

문제

PCB 기판의 일반적인 문제로는 솔더 브리지가 있습니다. 솔더 브리지는 두 개의 트레이스가 서로 너무 가까워서 구리와 부품 간의 연결이 제대로 이루어지지 않는 영역입니다. 이 문제를 해결하려면 PCB 제조업체는 제조 공정을 검토하고 납땜 시 사용되는 납땜의 양을 제어해야 합니다. 땜납은 제조 과정에서 오염될 수 있으므로 교체해야 할 수도 있습니다. 또한 노화, 과열 또는 전압 강하로 인해 트레이스 회로가 비전도성일 수도 있습니다. 또 다른 문제는 부품이 보드에서 이탈되어 다시 장착해야 하는 경우일 수 있습니다.

보드 고장의 근본 원인을 해결하면 이러한 문제 중 상당수를 피할 수 있습니다. 대부분의 경우 근본 원인은 사람의 실수입니다. 납땜 작업 불량, 기판 정렬 불량 및 기타 제조 결함으로 인해 PCB에 결함이 발생할 수 있습니다. 인적 오류는 전체 PCB 결함의 약 64%를 차지합니다. 다른 일반적인 문제로는 성능이 좋지 않은 부품이 잘못 제조되는 경우가 있습니다.

재료

PCB는 다양한 재료로 만들어집니다. 그중에는 구리와 알루미늄이 있습니다. 구리가 가장 일반적입니다. 구리 피복 PCB도 일반적입니다. 각 재료에는 고유한 열적, 기계적, 전기적 특성이 있습니다. 일부 재료는 다른 재료보다 특정 PCB 작업에 더 적합합니다.

PCB에 사용되는 재료는 PCB의 용도 및 유리 전이 온도(Tg)에 따라 결정됩니다. Tg는 습기 및 화학 물질에 대한 재료의 저항력을 측정하는 척도입니다. Tg가 높을수록 PCB의 내구성이 더 높습니다. 적절한 성능을 보장하려면 Tg가 조립 공정과 일치하는지 확인하십시오.

테프론이라고도 알려진 PTFE는 가볍고 강합니다. 또한 열 및 전기적 특성이 우수하고 유연성이 뛰어납니다. 또한 PTFE는 내염성이 있습니다. 반면 FR-4는 직조된 유리섬유 천과 내염성 에폭시 수지 바인더로 만든 유리 강화 에폭시 라미네이트 시트입니다. 여러 가지 장점으로 인해 PCB 제조에 널리 사용됩니다.

검사

PCB 기판 검사는 전자 제품 제조에 있어 중요한 공정입니다. 보드의 결함 여부를 판단하고 고장 모드를 예측하는 데 도움이 됩니다. 또한 PCB 보드 검사는 수율 결정을 위한 정확한 데이터를 제공합니다. IPC에는 베어 보드 및 조립 보드 검사에 대한 표준이 있습니다. 회로 기판 유형에 따라 다른 유형의 테스트가 필요합니다. 예를 들어 클래스 3 인쇄 회로 기판은 가장 높은 검사 빈도가 필요합니다.

대부분의 PCB 제조업체는 PCB 검사에 AOI(자동 광학 검사) 방법을 사용합니다. 이 검사 유형은 카메라를 사용하여 보드를 검사하고 참조 보드 및 이상적인 설계 사양과 비교합니다. 이 시스템은 결함을 조기에 식별하고 생산 비용을 최소화할 수 있습니다.

수리

PCB 기판을 수리하는 과정에는 여러 단계가 포함될 수 있습니다. 첫 번째 단계 중 하나는 고장의 원인을 파악하는 것입니다. 가장 일반적인 원인은 충격이나 압력으로 인한 물리적 손상입니다. 예를 들어, 장치를 높은 곳에서 떨어뜨렸거나 다른 물체에 부딪혔을 수 있습니다. 또 다른 원인은 분해로 인해 보드가 직접 손상되었을 수 있습니다.

스루홀이 손상된 경우 새 부품을 납땜하기 전에 복원해야 합니다. 이렇게 하려면 먼저 날카로운 칼을 사용하여 스루홀의 이물질을 제거하세요. 그런 다음 소독용 알코올을 사용하여 청소합니다. 그런 다음 종이 클립을 사용하여 부품 리드에 맞도록 스루홀을 확장합니다. 그런 다음 새 부품을 구멍에 삽입하고 보드에 납땜합니다.

PCB 설계에서 SDRAM 신호의 방사선 간섭을 개선하는 방법

PCB 설계에서 SDRAM 신호의 방사선 간섭을 개선하는 방법

A good PCB design is one that is free from radiation interference from SDRAM signals. You can do this by keeping the signal lines as short as possible and increasing the dielectric constant of the PCB board. Moreover, you can place magnetic beads at the connections of the wires or cables.

Increasing the dielectric constant of the PCB board

When using high-speed circuits, the need to match the impedance of traces is critical. If not, RF energy can radiate and cause EMI problems. A good way to solve this problem is to use signal termination. This will mitigate the effects of reflection and ringing, and slow down fast rising and falling edges. The materials used in PCB boards play a big role in the impedance of the traces.

The best practice is to route key signals separately and as short as possible. This minimizes the length of coupling paths for interference signals. Clock signals and sensitive signal lines should be routed first. Insignificant signal lines should be routed last. In addition, key signal routing should not exceed the space created by pad and through-hole vias.

Keeping signal lines as short as possible

Keeping signal lines short in PCB design helps to avoid EMI and crosstalk problems. The signal return path is defined as the projection of a trace on the reference plane. It is very important to keep this reference plane continuous. In some cases, the return path can be reduced by using signal switching and power layer splitting techniques. In such cases, the SDRAM signal should be placed on the inner layer of the PCB.

If the signal return path is long, it will create a large amount of crosstalk and mutual coupling. Hence, it is important to keep signal lines short as much as possible. The length of the signal line should be set as close as possible to the adjacent ground plane. It is also essential to reduce the number of parallel leads at the input and output terminals. If necessary, the distance between the two leads can be shortened or increased by adding grounding lines between them.

Using ferrite beads

Ferrite beads are used to reduce radiation interference in circuits containing sdram signals. The beads are used on individual conductors in the circuit. The use of these beads requires careful consideration. For example, single-board computer CPUs are typically operated at high frequencies, with clocks often in the hundreds of megahertz. Similarly, power rails are susceptible to RF.

The main properties of ferrite magnetic beads are that they have very low resistance to low-frequency currents and very high-frequency attenuation to high-frequency currents. These characteristics make them more effective at noise absorption than conventional inductors. For optimal results, the manufacturer should provide a technical specification. This will help the user to determine the correct impedance for the circuit.

Using ground-fill patterns

Radiation interference is a problem that can cause malfunctions in electronic equipment. It can occur in any frequency range and can cause signal quality to be compromised. Luckily, there are several ways to improve radiation interference. This article outlines some techniques that can be used.

One technique is to extend the ground traces. By doing this, the ground traces can fill up empty spaces on the PCB. In a two-layer board, for example, the ground traces should be extended from the top layer to the bottom. In addition, the ground traces should not be too long. Using ground-fill patterns in pcb design allows designers to reduce the distance between the output and input terminals.

Another method is to use via stitching to reduce the amount of radiation interference caused by traces that are too close to the edges of the board. By doing this, the board is protected from EMI by forming a ring of vias around the board’s edge. Via stitching is particularly beneficial on two and four-layer boards.

Avoiding transmission line reflections

When designing a PCB, it is crucial to avoid transmission line reflections. These are caused by changes in impedance between the source and destination signals. This can be a result of various factors, such as the dielectric constant or height of the PCB.

First of all, the PCB must be able to maintain continuity of the reference plane, as the return current needs to go through the same layer. This continuity is essential when using signal switching and power layer splitting. Another way of ensuring that the return path is as short as possible is to incorporate a capacitor on the inner layer of the PCB.

Another solution to avoid transmission line reflections is to make sure that the traces are not too close together. This will reduce the likelihood of crosstalk, which can cause serious issues for high-speed signals.

대형 커패시터 또는 소형 커패시터 선택 방법

대형 커패시터 또는 소형 커패시터 선택 방법

When it comes to powering electronic equipment, there are several things you should keep in mind when selecting a capacitor. There are several factors to consider, including Capacitance and Impedance. This article will discuss the Impedance of a large capacitor versus a small one. Once you understand these factors, you can make the best decision for your electrical project. And don’t forget to keep your budget in mind as well.

Impedance

There are a number of factors to consider when choosing a capacitor. The first step is to choose a capacitor that matches your specific needs. If you’re looking to use a capacitor for audio recording, you should make sure you consider its impedance. In addition, you should consider the application requirements and the specifications of the capacitor.

Capacitors can be categorized by their ESR. Typically, ESR is 0.1 to 5 ohms for electrolytic capacitors. The ESR of through-hole capacitors is lower, which means they can be mounted with lower loop inductance. These smaller capacitors also have lower impedance at high frequencies.

Capacitance

Choosing the right capacitor for your application will depend on the specific needs and budget of your project. Capacitors range in price from cents to hundreds of dollars. The number of capacitors you need will depend on the frequency and instantaneous current of your circuit. A large capacitor will operate at a low frequency while a small one will operate at a higher frequency.

Ceramic capacitors are another type of capacitor. These capacitors are usually non-polarized and have a three-digit code to identify their capacitance value. The first two digits refer to the value of the capacitor, while the third digit indicates the number of zeros to add to the capacitance. In a capacitor, the dielectric foil is made of a thin layer of oxide that is formed by electro-chemical production. This enables capacitors with very large capacitance in a small space.

Temperature coefficient

The temperature coefficient is a number that represents how much the capacitance of a capacitor will change at a given temperature. The temperature coefficient is expressed in parts per million. Capacitors with negative coefficients will lose capacitance at higher temperatures than those with positive coefficients. A capacitor’s temperature coefficient is indicated by a positive or negative letter and number, and it can also be indicated by colored bands.

Capacitors with high temperature coefficients will provide greater output power. However, there are some exceptions to this rule. When choosing a capacitor for a specific application, it is important to consider its temperature coefficient. Normally, the value of a capacitor is printed on its body with a reference temperature of 250C. This means that any application that goes below this temperature will need a capacitor with a higher temperature coefficient.

Impedance of a large capacitor vs a small capacitor

The impedance of a large capacitor is much lower than that of a small capacitor. The difference between these two types of capacitors comes from the difference in the rate of charge storage and the time it takes to fully charge and discharge. A large capacitor takes much longer to charge than a small capacitor, and will not charge as quickly. Only when a capacitor is charged or discharged will current flow through it. When it is fully charged or discharged, it will act like an open circuit.

In order to determine the impedance of a capacitor, we need to understand how it behaves in different frequency ranges. Because capacitors form series resonance circuits, their impedance has a V-shape frequency characteristic. The impedance of a capacitor falls at its resonance frequency, but increases as frequency rises.

Size of a capacitor

The size of a capacitor is determined by the ratio of its charge to its voltage. It is usually measured in farads. The microfarad is the millionth of a farad. Capacitance is also measured in microfarads. A capacitor of one microfarad has the same amount of charge as a 1,000 uF capacitor.

Capacitance is a measure of the amount of electrical energy a component can store. The higher its capacitance, the greater its value. In general, capacitors are rated for a specific voltage. Often, these specifications are marked on the capacitor itself. If the capacitor is damaged or fails, it is important to replace it with one that has the same working voltage. If this is not possible, a higher voltage capacitor can be used. However, this type of capacitor is usually larger.

Capacitors can be made from a variety of materials. Air is a good insulator. However, solid materials can be less conductive than air. Mica, for example, has a dielectric constant between six and eight. Mica can also be used to increase a capacitor’s capacitance.

PCB 성공률을 높이기 위한 몇 가지 팁

PCB 성공률을 높이기 위한 몇 가지 팁

부품을 PCB 가장자리로부터 최소 2mm 이상 유지

PCB의 가장자리는 종종 응력에 가장 취약합니다. 따라서 부품을 기판 가장자리에서 최소 2mm 이상 떨어뜨리는 것이 중요합니다. 이는 PCB에 사람의 손으로 접근해야 하는 커넥터나 스위치가 있는 경우 특히 중요합니다. 또한 가장자리 PCB에 부품을 배치할 때 염두에 두어야 할 여러 가지 고려 사항이 있습니다.

PCB 레이아웃을 만들 때 트레이스와 패드 사이에 공간을 남겨 두어야 합니다. PCB 제조 공정은 100% 정밀하지 않으므로 인접한 패드 또는 트레이스 사이에 최소 0.020인치의 공간을 남겨 두는 것이 중요합니다.

멀티미터로 연결 확인

멀티 미터를 사용하여 회로 기판을 테스트할 때 첫 번째 단계는 극성을 식별하는 것입니다. 일반적으로 멀티미터에는 빨간색과 검은색 프로브가 있습니다. 빨간색 프로브는 양극이고 검은색 프로브는 음극입니다. 두 프로브가 동일한 구성 요소에 연결되어 있으면 멀티미터에 올바른 수치가 표시되어야 합니다. 또한 연결이 단락된 경우 이를 알려주는 버즈 기능이 있어야 합니다.

회로 기판의 단락이 의심되는 경우 연결된 구성 요소를 모두 제거해야 합니다. 이렇게 하면 구성품에 결함이 있을 가능성을 없앨 수 있습니다. 근처의 접지 연결이나 도체를 확인할 수도 있습니다. 이렇게 하면 단락의 위치를 좁히는 데 도움이 될 수 있습니다.

DRC 시스템 사용

DRC 시스템은 설계자가 PCB 설계가 설계 규칙을 준수하는지 확인하는 데 도움이 됩니다. 오류를 표시하고 설계자가 필요에 따라 설계를 변경할 수 있도록 합니다. 또한 설계자가 초기 회로도의 유효성을 판단하는 데 도움이 될 수 있습니다. DRC 시스템은 회로도부터 최종 PCB에 이르기까지 설계 시작 단계부터 설계 프로세스의 일부가 되어야 합니다.

DRC 툴은 PCB 설계의 안전성, 전기적 성능 및 신뢰성을 검사하도록 설계되었습니다. 이를 통해 엔지니어는 설계 오류를 제거하고 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 하이퍼링스 DRC는 정확하고 빠르며 자동화된 전기 설계 검증을 제공하는 강력하고 유연한 설계 규칙 검사 툴입니다. 모든 PCB 설계 흐름을 지원하며 ODB++ 및 IPC2581 표준과 호환됩니다. HyperLynx DRC 툴은 8개의 DRC 규칙이 포함된 무료 버전을 제공합니다.

파워 플레인에서 붓기 사용

전원 PCB를 설계하는 데 어려움을 겪고 있다면 레이아웃 소프트웨어를 사용하여 전원 플레인을 최대한 활용할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 비아의 위치와 크기 및 유형을 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 설계를 시뮬레이션하고 분석하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이러한 도구를 사용하면 PCB 레이아웃이 훨씬 쉬워집니다.

다층 PCB에서 작업하는 경우 대칭 패턴을 확보하는 것이 필수적입니다. 여러 개의 파워 플레인은 PCB 레이아웃의 균형을 유지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 예를 들어 4레이어 보드에는 두 개의 내부 파워 플레인이 필요합니다. 양면 PCB도 다중 파워 플레인의 이점을 누릴 수 있습니다.

PCB 성공률을 높이기 위한 몇 가지 팁

PCB 성공률을 높이기 위한 몇 가지 팁

부품을 PCB 가장자리로부터 최소 2mm 이상 유지

PCB의 가장자리는 종종 응력에 가장 취약합니다. 따라서 부품을 기판 가장자리에서 최소 2mm 이상 떨어뜨리는 것이 중요합니다. 이는 PCB에 사람의 손으로 접근해야 하는 커넥터나 스위치가 있는 경우 특히 중요합니다. 또한 가장자리 PCB에 부품을 배치할 때 염두에 두어야 할 여러 가지 고려 사항이 있습니다.

PCB 레이아웃을 만들 때 트레이스와 패드 사이에 공간을 남겨 두어야 합니다. PCB 제조 공정은 100% 정밀하지 않으므로 인접한 패드 또는 트레이스 사이에 최소 0.020인치의 공간을 남겨 두는 것이 중요합니다.

멀티미터로 연결 확인

멀티 미터를 사용하여 회로 기판을 테스트할 때 첫 번째 단계는 극성을 식별하는 것입니다. 일반적으로 멀티미터에는 빨간색과 검은색 프로브가 있습니다. 빨간색 프로브는 양극이고 검은색 프로브는 음극입니다. 두 프로브가 동일한 구성 요소에 연결되어 있으면 멀티미터에 올바른 수치가 표시되어야 합니다. 또한 연결이 단락된 경우 이를 알려주는 버즈 기능이 있어야 합니다.

회로 기판의 단락이 의심되는 경우 연결된 구성 요소를 모두 제거해야 합니다. 이렇게 하면 구성품에 결함이 있을 가능성을 없앨 수 있습니다. 근처의 접지 연결이나 도체를 확인할 수도 있습니다. 이렇게 하면 단락의 위치를 좁히는 데 도움이 될 수 있습니다.

DRC 시스템 사용

DRC 시스템은 설계자가 PCB 설계가 설계 규칙을 준수하는지 확인하는 데 도움이 됩니다. 오류를 표시하고 설계자가 필요에 따라 설계를 변경할 수 있도록 합니다. 또한 설계자가 초기 회로도의 유효성을 판단하는 데 도움이 될 수 있습니다. DRC 시스템은 회로도부터 최종 PCB에 이르기까지 설계 시작 단계부터 설계 프로세스의 일부가 되어야 합니다.

DRC 툴은 PCB 설계의 안전성, 전기적 성능 및 신뢰성을 검사하도록 설계되었습니다. 이를 통해 엔지니어는 설계 오류를 제거하고 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 하이퍼링스 DRC는 정확하고 빠르며 자동화된 전기 설계 검증을 제공하는 강력하고 유연한 설계 규칙 검사 툴입니다. 모든 PCB 설계 흐름을 지원하며 ODB++ 및 IPC2581 표준과 호환됩니다. HyperLynx DRC 툴은 8개의 DRC 규칙이 포함된 무료 버전을 제공합니다.

파워 플레인에서 붓기 사용

전원 PCB를 설계하는 데 어려움을 겪고 있다면 레이아웃 소프트웨어를 사용하여 전원 플레인을 최대한 활용할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 비아의 위치와 크기 및 유형을 결정하는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 설계를 시뮬레이션하고 분석하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이러한 도구를 사용하면 PCB 레이아웃이 훨씬 쉬워집니다.

다층 PCB에서 작업하는 경우 대칭 패턴을 확보하는 것이 필수적입니다. 여러 개의 파워 플레인은 PCB 레이아웃의 균형을 유지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 예를 들어 4레이어 보드에는 두 개의 내부 파워 플레인이 필요합니다. 양면 PCB도 다중 파워 플레인의 이점을 누릴 수 있습니다.