Richtige Handhabung von PCB-Platten

Richtige Handhabung von PCB-Platten

Der richtige Umgang mit Leiterplatten ist aus einer Reihe von Gründen wichtig. Dazu gehören Sicherheitsvorkehrungen, Materialien und Inspektion. Die korrekte Durchführung dieser Aufgaben gewährleistet die Sicherheit Ihrer Produkte und sorgt dafür, dass Ihre Schaltungen wie vorgesehen funktionieren. Im Folgenden finden Sie einige Tipps, die Sie bei der Handhabung Ihrer Leiterplatten beachten sollten.

Sicherheitsvorkehrungen

Sicherheitsvorkehrungen bei der Handhabung von Leiterplatten sind unerlässlich, um Schäden sowohl an den Bauteilen als auch an der gesamten Platte zu vermeiden. Bei unsachgemäßer Handhabung kann die Leiterplatte brechen und unbrauchbar werden. Um dieses Problem zu vermeiden, ist es wichtig, die Leiterplatte vor Feuchtigkeit zu schützen. Eine Möglichkeit, dies zu tun, ist das Backen der Platine.

ESD-Schäden sind ein großes Problem bei der Handhabung von Leiterplatten. Selbst eine geringe elektrostatische Entladung kann Bauteile beschädigen, und selbst kleinste Erschütterungen können die internen Schaltkreise ernsthaft beschädigen. Der beste Weg, um eine Beschädigung der Leiterplatte zu vermeiden, ist, sie mit zwei Händen anzufassen. Auf diese Weise wird das Risiko, die Leiterplatte zu beschädigen oder zu verbiegen, minimiert.

Die Entwicklung von PCBAs ist ein iterativer Prozess, der eine korrekte Handhabung erfordert, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Eine unsachgemäße Handhabung einer Leiterplatte kann Kupferbahnen beschädigen und verhindern, dass das optimale Design erreicht wird. Außerdem sollten die Kupferbahnen durch eine geeignete Oberflächenbehandlung vor Oxidation und Beschädigung geschützt werden.

Probleme

Zu den häufigsten Problemen bei Leiterplatten gehören Lötbrücken. Lötbrücken sind Bereiche, in denen zwei Leiterbahnen zu dicht beieinander liegen und eine schlechte Verbindung zwischen dem Kupfer und dem Bauteil herstellen. Um dieses Problem zu beheben, sollte der Leiterplattenhersteller den Herstellungsprozess überprüfen und die Menge des beim Löten verwendeten Lots kontrollieren. Das Lötzinn kann während der Herstellung verunreinigt werden und muss unter Umständen ausgetauscht werden. Die Leiterbahnschaltung kann auch aufgrund von Alterung, Überhitzung oder Spannungsabfällen nicht mehr leitfähig sein. Ein weiteres Problem kann ein Bauteil sein, das sich von der Platine gelöst hat und wieder eingesetzt werden muss.

Viele dieser Probleme lassen sich vermeiden, wenn man die Ursachen für das Versagen der Leiterplatte angeht. In den meisten Fällen liegt die Ursache in menschlichem Versagen. Schlechte Lötarbeiten, eine falsche Ausrichtung der Leiterplatte und andere Fertigungsfehler können zu einer fehlerhaften Leiterplatte führen. Menschliches Versagen ist für etwa 64% aller Leiterplattenfehler verantwortlich. Andere häufige Probleme sind schlecht hergestellte Komponenten mit schlechter Leistung.

Materialien

Leiterplatten werden aus vielen verschiedenen Materialien hergestellt. Dazu gehören Kupfer und Aluminium. Kupfer ist das am häufigsten verwendete Material. Auch kupferkaschierte Leiterplatten sind weit verbreitet. Jedes Material hat seine eigenen thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften. Einige Materialien eignen sich besser für bestimmte Leiterplattenaufgaben als andere.

Die für Leiterplatten verwendeten Materialien werden durch die Anwendung und die Glasübergangstemperatur (Tg) der Leiterplatte bestimmt. Die Tg ist ein Maß für die Fähigkeit eines Materials, Feuchtigkeit und Chemikalien zu widerstehen. Eine höhere Tg bedeutet eine haltbarere Leiterplatte. Vergewissern Sie sich, dass die Tg zu Ihrem Montageverfahren passt, um die richtige Leistung zu gewährleisten.

PTFE, auch bekannt als Teflon, ist leicht und stark. Es hat auch gute thermische und elektrische Eigenschaften und weist eine gute Flexibilität auf. Außerdem ist PTFE schwer entflammbar. FR-4 hingegen ist ein glasfaserverstärktes Epoxidlaminat, das aus Glasfasergewebe und einem flammfesten Epoxidharzbindemittel besteht. Mehrere Vorteile machen es zu einer beliebten Wahl für die Leiterplattenherstellung.

Inspektion

Die Inspektion von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung elektronischer Produkte. Sie hilft bei der Feststellung, ob die Leiterplatten defekt sind, und bei der Vorhersage der Fehlerarten. Die Inspektion von Leiterplatten liefert außerdem genaue Daten für die Bestimmung der Ausbeute. Die IPC hat Normen für die Inspektion von unbestückten und bestückten Leiterplatten. Verschiedene Arten von Leiterplatten erfordern verschiedene Arten von Prüfungen. Leiterplatten der Klasse 3 zum Beispiel erfordern die höchste Prüfhäufigkeit.

Die meisten Leiterplattenhersteller verwenden die AOI-Methode (automatische optische Inspektion) für die Leiterplattenprüfung. Bei dieser Art der Inspektion wird eine Kamera eingesetzt, um die Leiterplatte zu untersuchen und mit Referenzleiterplatten und idealen Designspezifikationen zu vergleichen. Das System kann Fehler frühzeitig erkennen und die Produktionskosten minimieren.

Reparatur

Der Prozess der Reparatur einer Leiterplatte kann viele verschiedene Schritte umfassen. Einer der ersten Schritte besteht darin, die Ursache des Fehlers zu ermitteln. Die häufigste Ursache sind physische Schäden, die durch Stöße oder Druck verursacht werden. Das Gerät kann zum Beispiel aus großer Höhe heruntergefallen sein oder von einem anderen Gegenstand getroffen worden sein. Eine andere Ursache könnte die Demontage sein, bei der die Platine direkt beschädigt wurde.

Handelt es sich bei der Beschädigung um eine Durchgangsbohrung, müssen Sie diese vor dem Einlöten eines neuen Bauteils wiederherstellen. Verwenden Sie dazu zunächst ein scharfes Messer, um alle Verunreinigungen aus dem Durchgangsloch zu entfernen. Verwenden Sie dann Reinigungsalkohol, um es zu säubern. Verwenden Sie anschließend eine Büroklammer, um das Durchgangsloch so zu erweitern, dass es zum Anschluss des Bauteils passt. Setzen Sie dann das neue Bauteil in die Bohrung ein und löten Sie es auf die Platine.

Wie man die Strahlungsinterferenz von SDRAM-Signalen beim PCB-Design verbessern kann

Wie man die Strahlungsinterferenz von SDRAM-Signalen beim PCB-Design verbessern kann

Ein gutes Leiterplattendesign ist ein Design, das frei von Strahlungsstörungen durch SDRAM-Signale ist. Sie können dies erreichen, indem Sie die Signalleitungen so kurz wie möglich halten und die Dielektrizitätskonstante der Leiterplatte erhöhen. Außerdem können Sie an den Anschlüssen der Drähte oder Kabel Magnetperlen anbringen.

Erhöhung der Dielektrizitätskonstante der Leiterplatte

Bei der Verwendung von Hochgeschwindigkeitsschaltungen ist die Anpassung der Impedanz von Leiterbahnen von entscheidender Bedeutung. Ist dies nicht der Fall, kann die HF-Energie abstrahlen und EMI-Probleme verursachen. Eine gute Möglichkeit, dieses Problem zu lösen, ist die Verwendung eines Signalabschlusses. Dadurch werden die Auswirkungen von Reflexionen und Klingeln gemildert und schnelle Anstiegs- und Abfallflanken verlangsamt. Die in Leiterplatten verwendeten Materialien spielen eine große Rolle für die Impedanz der Leiterbahnen.

Am besten ist es, die wichtigsten Signale getrennt und so kurz wie möglich zu führen. Dadurch wird die Länge der Kopplungswege für Störsignale minimiert. Taktsignale und empfindliche Signalleitungen sollten zuerst verlegt werden. Unwichtige Signalleitungen sollten zuletzt verlegt werden. Außerdem sollte die Verlegung von Schlüsselsignalen nicht über den durch Pads und Durchkontaktierungen geschaffenen Raum hinausgehen.

Signalleitungen so kurz wie möglich halten

Kurze Signalleitungen beim Leiterplattendesign helfen, EMI- und Nebensprechprobleme zu vermeiden. Der Signalrückweg ist definiert als die Projektion einer Leiterbahn auf die Bezugsebene. Es ist sehr wichtig, diese Bezugsebene durchgängig zu halten. In einigen Fällen kann der Rückweg durch Signalumschaltungen und die Aufteilung der Stromversorgungsebene reduziert werden. In solchen Fällen sollte das SDRAM-Signal auf der inneren Schicht der Leiterplatte platziert werden.

Wenn der Signalrückweg lang ist, kommt es zu einer großen Menge an Übersprechen und gegenseitiger Kopplung. Daher ist es wichtig, die Signalleitungen so kurz wie möglich zu halten. Die Länge der Signalleitung sollte so nah wie möglich an der benachbarten Grundplatte liegen. Außerdem ist es wichtig, die Anzahl der parallelen Leitungen an den Eingangs- und Ausgangsanschlüssen zu reduzieren. Falls erforderlich, kann der Abstand zwischen den beiden Leitungen verkürzt oder durch Hinzufügen von Erdungsleitungen zwischen ihnen vergrößert werden.

Verwendung von Ferritperlen

Ferritperlen werden verwendet, um Strahlungsstörungen in Schaltkreisen mit Sdram-Signalen zu reduzieren. Die Perlen werden auf einzelnen Leitern in der Schaltung verwendet. Die Verwendung dieser Perlen muss sorgfältig überlegt werden. Einplatinen-Computer-CPUs beispielsweise werden in der Regel mit hohen Frequenzen betrieben, wobei die Taktfrequenz oft in den Hunderten von Megahertz liegt. Auch die Stromschienen sind anfällig für Hochfrequenz.

Die wichtigsten Eigenschaften von Ferrit-Magnetkugeln sind ihr sehr geringer Widerstand gegenüber niederfrequenten Strömen und ihre sehr hohe Dämpfung gegenüber hochfrequenten Strömen. Aufgrund dieser Eigenschaften sind sie bei der Rauschabsorption effektiver als herkömmliche Drosseln. Um optimale Ergebnisse zu erzielen, sollte der Hersteller eine technische Spezifikation zur Verfügung stellen. Dies hilft dem Benutzer, die richtige Impedanz für die Schaltung zu bestimmen.

Verwendung von Groundfill-Mustern

Strahlungsstörungen sind ein Problem, das bei elektronischen Geräten zu Fehlfunktionen führen kann. Sie können in jedem Frequenzbereich auftreten und zu einer Beeinträchtigung der Signalqualität führen. Glücklicherweise gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Strahlungsinterferenz zu verbessern. In diesem Artikel werden einige der möglichen Techniken vorgestellt.

Eine Technik besteht darin, die Massebahnen zu verlängern. Auf diese Weise können die Massebahnen leere Stellen auf der Leiterplatte ausfüllen. Bei einer zweilagigen Leiterplatte sollten die Massebahnen beispielsweise von der obersten Lage nach unten verlängert werden. Darüber hinaus sollten die Massebahnen nicht zu lang sein. Die Verwendung von Massefüllmustern beim Leiterplattendesign ermöglicht es den Designern, den Abstand zwischen den Ausgangs- und Eingangsanschlüssen zu verringern.

Eine andere Methode ist das Nähen von Durchkontaktierungen, um die Strahlungsinterferenzen zu reduzieren, die durch Leiterbahnen verursacht werden, die zu nahe an den Kanten der Leiterplatte liegen. Auf diese Weise wird die Leiterplatte vor EMI geschützt, indem ein Ring von Durchkontaktierungen um den Rand der Leiterplatte gebildet wird. Via-Stitching ist besonders bei zwei- und vierlagigen Leiterplatten von Vorteil.

Vermeidung von Übertragungsleitungsreflexionen

Beim Entwurf einer Leiterplatte ist es von entscheidender Bedeutung, Übertragungsleitungsreflexionen zu vermeiden. Diese werden durch Impedanzänderungen zwischen dem Quell- und dem Zielsignal verursacht. Dies kann auf verschiedene Faktoren zurückzuführen sein, wie z. B. die Dielektrizitätskonstante oder die Höhe der Leiterplatte.

Zunächst einmal muss die Leiterplatte in der Lage sein, die Kontinuität der Bezugsebene aufrechtzuerhalten, da der Rückstrom durch dieselbe Schicht fließen muss. Diese Kontinuität ist bei der Verwendung von Signalschaltungen und der Aufteilung der Leistungsebenen unerlässlich. Eine andere Möglichkeit, den Rückstromweg so kurz wie möglich zu halten, besteht darin, einen Kondensator auf der Innenseite der Leiterplatte anzubringen.

Eine weitere Lösung zur Vermeidung von Übertragungsleitungsreflexionen besteht darin, darauf zu achten, dass die Leiterbahnen nicht zu dicht beieinander liegen. Dadurch wird die Wahrscheinlichkeit des Übersprechens verringert, das bei Hochgeschwindigkeitssignalen zu ernsthaften Problemen führen kann.

Wie wählt man einen großen oder einen kleinen Kondensator aus?

Wie wählt man einen großen oder einen kleinen Kondensator aus?

Wenn es um die Stromversorgung elektronischer Geräte geht, gibt es einige Dinge, die Sie bei der Auswahl eines Kondensators beachten sollten. Es gibt mehrere Faktoren zu berücksichtigen, darunter Kapazität und Impedanz. In diesem Artikel wird die Impedanz eines großen Kondensators im Vergleich zu einem kleinen Kondensator behandelt. Wenn Sie diese Faktoren verstehen, können Sie die beste Entscheidung für Ihr elektrisches Projekt treffen. Und vergessen Sie nicht, auch Ihr Budget im Auge zu behalten.

Impedanz

Bei der Auswahl eines Kondensators gibt es eine Reihe von Faktoren zu berücksichtigen. Der erste Schritt besteht darin, einen Kondensator zu wählen, der Ihren speziellen Anforderungen entspricht. Wenn Sie einen Kondensator für Audioaufnahmen verwenden möchten, sollten Sie auf seine Impedanz achten. Darüber hinaus sollten Sie die Anwendungsanforderungen und die Spezifikationen des Kondensators berücksichtigen.

Kondensatoren können nach ihrem ESR-Wert eingeteilt werden. In der Regel beträgt der ESR bei Elektrolytkondensatoren 0,1 bis 5 Ohm. Der ESR von Durchsteckkondensatoren ist niedriger, was bedeutet, dass sie mit einer geringeren Schleifeninduktivität montiert werden können. Diese kleineren Kondensatoren haben auch eine geringere Impedanz bei hohen Frequenzen.

Kapazität

Die Wahl des richtigen Kondensators für Ihre Anwendung hängt von den spezifischen Anforderungen und dem Budget Ihres Projekts ab. Die Preise für Kondensatoren reichen von Cents bis zu Hunderten von Dollar. Die Anzahl der Kondensatoren, die Sie benötigen, hängt von der Frequenz und dem Momentanstrom Ihrer Schaltung ab. Ein großer Kondensator arbeitet bei einer niedrigen Frequenz, während ein kleiner Kondensator bei einer höheren Frequenz arbeitet.

Keramikkondensatoren sind eine weitere Art von Kondensatoren. Diese Kondensatoren sind in der Regel nicht gepolt und haben einen dreistelligen Code, um ihren Kapazitätswert zu identifizieren. Die ersten beiden Ziffern beziehen sich auf den Wert des Kondensators, während die dritte Ziffer die Anzahl der Nullen angibt, die der Kapazität hinzuzufügen sind. Bei einem Kondensator besteht die dielektrische Folie aus einer dünnen Oxidschicht, die durch elektrochemische Herstellung gebildet wird. Dies ermöglicht Kondensatoren mit sehr großer Kapazität auf kleinem Raum.

Temperaturkoeffizient

Der Temperaturkoeffizient ist eine Zahl, die angibt, wie stark sich die Kapazität eines Kondensators bei einer bestimmten Temperatur ändert. Der Temperaturkoeffizient wird in Teilen pro Million ausgedrückt. Kondensatoren mit negativen Koeffizienten verlieren bei höheren Temperaturen an Kapazität als solche mit positiven Koeffizienten. Der Temperaturkoeffizient eines Kondensators wird durch einen positiven oder negativen Buchstaben und eine Zahl angegeben, und er kann auch durch farbige Streifen gekennzeichnet sein.

Kondensatoren mit hohen Temperaturkoeffizienten liefern eine höhere Ausgangsleistung. Es gibt jedoch einige Ausnahmen von dieser Regel. Bei der Auswahl eines Kondensators für eine bestimmte Anwendung ist es wichtig, seinen Temperaturkoeffizienten zu berücksichtigen. Normalerweise ist der Wert eines Kondensators auf seinem Gehäuse mit einer Referenztemperatur von 250°C angegeben. Das bedeutet, dass jede Anwendung, die unter diese Temperatur fällt, einen Kondensator mit einem höheren Temperaturkoeffizienten erfordert.

Impedanz eines großen Kondensators im Vergleich zu einem kleinen Kondensator

Die Impedanz eines großen Kondensators ist viel niedriger als die eines kleinen Kondensators. Der Unterschied zwischen diesen beiden Arten von Kondensatoren ergibt sich aus der unterschiedlichen Ladungsspeicherrate und der Zeit, die zum vollständigen Laden und Entladen benötigt wird. Ein großer Kondensator braucht viel länger zum Aufladen als ein kleiner Kondensator und wird nicht so schnell aufgeladen. Nur wenn ein Kondensator geladen oder entladen ist, fließt Strom durch ihn. Wenn er vollständig geladen oder entladen ist, verhält er sich wie ein offener Stromkreis.

Um die Impedanz eines Kondensators zu bestimmen, müssen wir wissen, wie er sich in verschiedenen Frequenzbereichen verhält. Da Kondensatoren Serienresonanzkreise bilden, hat ihre Impedanz eine V-förmige Frequenzkennlinie. Die Impedanz eines Kondensators fällt bei seiner Resonanzfrequenz, steigt aber mit steigender Frequenz.

Größe eines Kondensators

Die Größe eines Kondensators wird durch das Verhältnis zwischen seiner Ladung und seiner Spannung bestimmt. Sie wird normalerweise in Farad gemessen. Das Mikrofarad ist der millionste Teil eines Farads. Die Kapazität wird ebenfalls in Mikrofarad gemessen. Ein Kondensator mit einem Mikrofarad hat die gleiche Ladungsmenge wie ein Kondensator mit 1.000 uF.

Die Kapazität ist ein Maß für die Menge an elektrischer Energie, die ein Bauteil speichern kann. Je höher die Kapazität ist, desto größer ist ihr Wert. Im Allgemeinen sind Kondensatoren für eine bestimmte Spannung ausgelegt. Häufig sind diese Angaben auf dem Kondensator selbst vermerkt. Wenn der Kondensator beschädigt wird oder ausfällt, ist es wichtig, ihn durch einen zu ersetzen, der die gleiche Betriebsspannung hat. Wenn dies nicht möglich ist, kann ein Kondensator mit höherer Spannung verwendet werden. Allerdings ist ein solcher Kondensator in der Regel größer.

Kondensatoren können aus einer Vielzahl von Materialien hergestellt werden. Luft ist ein guter Isolator. Feste Materialien können jedoch weniger leitfähig sein als Luft. Glimmer zum Beispiel hat eine Dielektrizitätskonstante zwischen sechs und acht. Glimmer kann auch verwendet werden, um die Kapazität eines Kondensators zu erhöhen.

Einige Tipps zur Verbesserung Ihrer PCB-Erfolgsquote

Einige Tipps zur Verbesserung Ihrer PCB-Erfolgsquote

Halten Sie die Bauteile mindestens 2 mm vom Rand einer Leiterplatte entfernt.

Die Kante einer Leiterplatte ist oft am stärksten beansprucht. Daher ist es wichtig, dass die Bauteile mindestens 2 mm von der Kante der Leiterplatte entfernt sind. Dies ist besonders wichtig, wenn die Leiterplatte über Anschlüsse oder Schalter verfügt, die mit den Händen erreichbar sein müssen. Bei der Platzierung von Bauteilen auf einer hochkant gestellten Leiterplatte gibt es außerdem eine Reihe von Aspekten zu beachten.

Achten Sie bei der Erstellung Ihres PCB-Layouts darauf, dass zwischen den Leiterbahnen und Pads Platz bleibt. Da der Herstellungsprozess von Leiterplatten nicht hundertprozentig präzise ist, ist es wichtig, einen Abstand von mindestens 0,020″ zwischen benachbarten Pads oder Leiterbahnen zu lassen.

Kontrolle der Verbindungen mit einem Multimeter

Wenn Sie ein Multimeter zum Prüfen einer Leiterplatte verwenden, müssen Sie zunächst die Polarität feststellen. Normalerweise hat ein Multimeter einen roten und einen schwarzen Messfühler. Die rote Sonde ist die positive Seite und die schwarze Sonde ist die negative Seite. Ein Multimeter sollte den richtigen Messwert anzeigen, wenn beide Messfühler an das gleiche Bauteil angeschlossen sind. Es sollte auch eine Summerfunktion haben, damit es Sie auf einen Kurzschluss aufmerksam macht.

Wenn Sie einen Kurzschluss in einer Platine vermuten, sollten Sie alle Komponenten entfernen, die dort eingesteckt sind. Damit schließen Sie die Möglichkeit eines fehlerhaften Bauteils aus. Sie können auch nahe gelegene Masseverbindungen oder Leiterbahnen überprüfen. Dies kann Ihnen helfen, den Ort des Kurzschlusses einzugrenzen.

Verwendung eines DRC-Systems

Ein DRC-System hilft den Designern sicherzustellen, dass ihre PCB-Designs den Designregeln entsprechen. Es zeigt Fehler an und ermöglicht es den Designern, bei Bedarf Änderungen am Design vorzunehmen. Es kann den Designern auch helfen, die Gültigkeit ihres ursprünglichen Schaltplans zu bestimmen. Ein DRC-System sollte von Anfang an Teil des Designprozesses sein, von den Schaltplänen bis zu den endgültigen Leiterplatten.

DRC-Tools dienen der Überprüfung von PCB-Designs auf Sicherheit, elektrische Leistung und Zuverlässigkeit. Sie helfen Ingenieuren, Designfehler zu vermeiden und die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen. HyperLynx DRC ist ein leistungsstarkes und flexibles Tool zur Überprüfung von Designregeln, das eine genaue, schnelle und automatisierte elektrische Designprüfung ermöglicht. Es unterstützt jeden PCB-Designfluss und ist mit den Standards ODB++ und IPC2581 kompatibel. Das HyperLynx DRC-Tool bietet eine kostenlose Version, die acht DRC-Regeln enthält.

Verwendung von Güssen auf der Leistungsebene

Wenn Sie Schwierigkeiten haben, eine Stromversorgungsleiterplatte zu entwerfen, können Sie Layout-Software verwenden, um die Stromversorgungsebene optimal zu nutzen. Die Software kann Ihnen bei der Entscheidung helfen, wo Durchkontaktierungen platziert werden sollen und welche Größe und Art sie haben sollen. Sie kann Ihnen auch bei der Simulation und Analyse Ihres Entwurfs helfen. Mit diesen Tools wird das PCB-Layout wesentlich einfacher.

Wenn Sie an einer mehrlagigen Leiterplatte arbeiten, müssen Sie unbedingt auf symmetrische Muster achten. Mehrere Stromversorgungsebenen können dazu beitragen, dass das Layout der Leiterplatte ausgewogen bleibt. Eine vierlagige Leiterplatte benötigt zum Beispiel zwei interne Stromversorgungsebenen. Auch eine zweiseitige Leiterplatte kann von mehreren Stromversorgungsebenen profitieren.

Einige Tipps zur Verbesserung Ihrer PCB-Erfolgsquote

Einige Tipps zur Verbesserung Ihrer PCB-Erfolgsquote

Halten Sie die Bauteile mindestens 2 mm vom Rand einer Leiterplatte entfernt.

Die Kante einer Leiterplatte ist oft am stärksten beansprucht. Daher ist es wichtig, dass die Bauteile mindestens 2 mm von der Kante der Leiterplatte entfernt sind. Dies ist besonders wichtig, wenn die Leiterplatte über Anschlüsse oder Schalter verfügt, die mit den Händen erreichbar sein müssen. Bei der Platzierung von Bauteilen auf einer hochkant gestellten Leiterplatte gibt es außerdem eine Reihe von Aspekten zu beachten.

Achten Sie bei der Erstellung Ihres PCB-Layouts darauf, dass zwischen den Leiterbahnen und Pads Platz bleibt. Da der Herstellungsprozess von Leiterplatten nicht hundertprozentig präzise ist, ist es wichtig, einen Abstand von mindestens 0,020″ zwischen benachbarten Pads oder Leiterbahnen zu lassen.

Kontrolle der Verbindungen mit einem Multimeter

Wenn Sie ein Multimeter zum Prüfen einer Leiterplatte verwenden, müssen Sie zunächst die Polarität feststellen. Normalerweise hat ein Multimeter einen roten und einen schwarzen Messfühler. Die rote Sonde ist die positive Seite und die schwarze Sonde ist die negative Seite. Ein Multimeter sollte den richtigen Messwert anzeigen, wenn beide Messfühler an das gleiche Bauteil angeschlossen sind. Es sollte auch eine Summerfunktion haben, damit es Sie auf einen Kurzschluss aufmerksam macht.

Wenn Sie einen Kurzschluss in einer Platine vermuten, sollten Sie alle Komponenten entfernen, die dort eingesteckt sind. Damit schließen Sie die Möglichkeit eines fehlerhaften Bauteils aus. Sie können auch nahe gelegene Masseverbindungen oder Leiterbahnen überprüfen. Dies kann Ihnen helfen, den Ort des Kurzschlusses einzugrenzen.

Verwendung eines DRC-Systems

Ein DRC-System hilft den Designern sicherzustellen, dass ihre PCB-Designs den Designregeln entsprechen. Es zeigt Fehler an und ermöglicht es den Designern, bei Bedarf Änderungen am Design vorzunehmen. Es kann den Designern auch helfen, die Gültigkeit ihres ursprünglichen Schaltplans zu bestimmen. Ein DRC-System sollte von Anfang an Teil des Designprozesses sein, von den Schaltplänen bis zu den endgültigen Leiterplatten.

DRC-Tools dienen der Überprüfung von PCB-Designs auf Sicherheit, elektrische Leistung und Zuverlässigkeit. Sie helfen Ingenieuren, Designfehler zu vermeiden und die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen. HyperLynx DRC ist ein leistungsstarkes und flexibles Tool zur Überprüfung von Designregeln, das eine genaue, schnelle und automatisierte elektrische Designprüfung ermöglicht. Es unterstützt jeden PCB-Designfluss und ist mit den Standards ODB++ und IPC2581 kompatibel. Das HyperLynx DRC-Tool bietet eine kostenlose Version, die acht DRC-Regeln enthält.

Verwendung von Güssen auf der Leistungsebene

Wenn Sie Schwierigkeiten haben, eine Stromversorgungsleiterplatte zu entwerfen, können Sie Layout-Software verwenden, um die Stromversorgungsebene optimal zu nutzen. Die Software kann Ihnen bei der Entscheidung helfen, wo Durchkontaktierungen platziert werden sollen und welche Größe und Art sie haben sollen. Sie kann Ihnen auch bei der Simulation und Analyse Ihres Entwurfs helfen. Mit diesen Tools wird das PCB-Layout wesentlich einfacher.

Wenn Sie an einer mehrlagigen Leiterplatte arbeiten, müssen Sie unbedingt auf symmetrische Muster achten. Mehrere Stromversorgungsebenen können dazu beitragen, dass das Layout der Leiterplatte ausgewogen bleibt. Eine vierlagige Leiterplatte benötigt zum Beispiel zwei interne Stromversorgungsebenen. Auch eine zweiseitige Leiterplatte kann von mehreren Stromversorgungsebenen profitieren.