SMT 납땜 품질에 영향을 미치는 5가지 요인

SMT 납땜 품질에는 여러 가지 요인이 영향을 미칩니다. 여기에는 장비 상태, 솔더 페이스트 품질 및 안정성이 포함됩니다. 이러한 요소를 이해하면 SMT 솔더링 공정을 개선하는 데 도움이 됩니다. SMT 납땜 품질을 개선하는 가장 좋은 방법은 모든 영역에서 개선 사항을 구현하는 것입니다.

안정성

부품을 PCB에 배치하는 제조 공정에서 납땜 접합부의 안정성은 회로 성능에 중요한 영향을 미칩니다. 그러나 특정 조건에서는 납땜 공정이 불안정할 수 있습니다. 이러한 조건에서는 기판의 열 스트레스를 줄이기 위해 무연 SnAgCu 솔더링 페이스트가 사용됩니다. 이러한 유형의 솔더 페이스트는 다른 재료에 비해 다양한 기판에 사용할 수 있고 디바이스 표면에 페이스트를 분사하여 도포할 수 있다는 장점이 있습니다.

좋은 솔더 페이스트는 지정된 온도에서 안정적입니다. 솔더 페이스트의 안정성을 확인하는 가장 좋은 방법은 점도계를 사용하여 점도를 측정하는 것입니다. 좋은 페이스트는 160 Pa*S에서 200 Pa*S 사이여야 합니다.

반복성

납땜 공정에서 플럭스는 성공적인 납땜 공정의 핵심 요소입니다. 플럭스가 불충분하거나 불순물이 너무 많으면 납땜 공정이 실패할 수 있습니다. SMTS 납땜의 반복성을 보장하는 가장 좋은 방법은 납땜 전에 부품과 PCB 패드를 신중하게 준비하는 것입니다. 또한 리플로우 온도를 적절히 유지하고 리플로우 중에 어셈블리가 움직이지 않도록 하는 것도 중요합니다. 마지막으로 합금에 오염 물질이 있는지 분석해야 합니다.

무연 솔더를 사용하는 것이 좋지만, 경우에 따라 납이 함유된 솔더를 사용할 수도 있습니다. 하지만 납 납땜에는 안정적인 조인트를 만드는 데 필요한 플럭스가 없다는 점에 유의해야 합니다. 따라서 납땜 과정을 반복할 수 없습니다.

장비 상태

SMT 납땜의 품질에는 여러 가지 요인이 영향을 미칩니다. 이러한 요인에는 PCB 패드의 설계, 솔더 페이스트의 품질, 제조에 사용되는 장비의 상태 등이 포함됩니다. 이러한 각 요소는 리플로우 솔더링 품질 보험의 기본입니다. 또한 납땜 결함에도 영향을 미칠 수 있습니다. 솔더링 품질을 개선하려면 우수한 PCB 패드 설계를 사용하는 것이 필수적입니다.

부품 선택 외에도 실장 정밀도는 솔더 조인트의 품질에 영향을 미치는 또 다른 요소입니다. 마운팅에 사용되는 장비는 부품이 안정적으로 유지될 수 있도록 높은 정밀도를 가져야 합니다. 또한 극성 장치의 방향이 올바르게 유지되도록 장착 각도가 정확해야 합니다. 또한 실장 후 부품의 두께도 적절해야 합니다.

솔더 페이스트 품질

납땜 결함은 다양한 요인으로 인해 발생할 수 있습니다. 종종 이러한 문제는 부적절한 PCB 설계로 인해 발생합니다. 패드 설계가 잘못되면 납땜 결함뿐만 아니라 부품이 이동하거나 툼스톤 모양이 될 수 있습니다. 따라서 이러한 문제를 방지하기 위해 PCB 패드의 설계를 면밀히 검토해야 합니다.

온도와 습도는 솔더 페이스트의 품질에 중요한 역할을 합니다. 도포에 이상적인 온도는 섭씨 20도 정도이며, 적절한 습도는 30~50%입니다. 습도가 높으면 볼이 형성되어 납땜 공정에 영향을 미칠 수 있습니다. 스크래핑 블레이드 속도와 품질도 납땜에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 최적의 결과를 얻으려면 솔더 페이스트를 코어에서 시작하여 보드의 가장자리로 이동하면서 도포해야 합니다.

속도, 스크레이퍼 압력, 스텐실 하강 속도 및 스텐실 청소 모드는 모두 최대 솔더 페이스트 인쇄를 위해 최적화되어야 합니다. 속도가 부적절하면 솔더 페이스트가 고르지 않게 인쇄되어 생산 효율성이 저하될 수 있습니다. 또 다른 중요한 매개 변수는 스텐실 청소 빈도입니다. 스텐실 청소 속도가 너무 높거나 낮으면 주석이 쌓여 생산 효율성에 영향을 미칠 수 있습니다.

PCB 설계

PCB 설계는 제조 품질에 있어 매우 중요한 요소입니다. 여기에는 부품이 올바르게 장착되도록 보드에 부품을 적절히 배치하는 것이 포함됩니다. 여기에는 기계적 고정 구멍을 위한 충분한 여유 공간이 포함되어야 합니다. 그렇지 않으면 섬세한 부품이 손상될 수 있습니다. 또한 표면 실장 부품의 풋프린트 근처에 납땜 조인트가 있으면 단락이 발생할 수 있습니다. 따라서 PCB 설계를 통해 기존 부품과 표면 실장 부품을 모두 적절히 배치할 수 있어야 합니다.

부품을 올바르게 배치하는 것 외에도 적절한 PCB 설계는 SMT 납땜에 기여할 수 있습니다. HP 통계에 따르면 제조 결함의 약 70~80%는 PCB 설계 결함으로 인해 발생한다고 합니다. PCB 설계에 영향을 미치는 요인으로는 부품 레이아웃, 써멀 패드 설계, 부품 패키지 유형, 조립 방법 등이 있습니다. 또한 PCB 설계는 전자파 적합성(EMC) 포인트와 비아 위치도 고려해야 합니다.