금 침지 Au2u" PCB 및 FR4 하이 TG170 소재의 16 레이어 회로 기판

16 Layers circuit board with gold immersion Au2u” PCB and FR4 high TG170 material

PCBA123 produce multilayer PCB ( 2~36 Layers ), metal base PCB, Hi-Tg PCB, heavy copper foil PCB, High-frequency PCB, etc, maintains years of experience with HDI products and was a pioneer of second-generation microvias. now offer an entire family of microvia technology solutions for your next-generation products. For more details, please email us by [email protected].

기술 매개변수

색상브러시드 스테인리스 스틸
재질브러시드 스테인리스 스틸 + 아크릴 전면 패널
사용 가능한 크기(mm)일반 사이즈는 H200mm - H450mm이며, 맞춤 사이즈 및 로고도 환영합니다.
표면 마감브러시 마감
색온도6000-6500K
깊이40mm, 50mm, 60mm
입력 전압DC12 볼트

맞춤형 견적

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