PCB 스텐실 사용 방법

스텐실링을 시작하기 전에 프로젝트에 적합한 PCB 스텐실을 선택해야 합니다. 스텐실의 두께가 일반적으로 1.64mm인 PCB와 동일한지 확인합니다. 또한 스텐실의 패드가 서로 정렬되어 있는지 확인해야 합니다.

솔더 페이스트 증착 도구

솔더 페이스트 증착 도구를 사용할 때는 납땜하려는 부품 유형에 맞게 설계된 스텐실을 사용하는 것이 중요합니다. 이러한 스텐실은 일반적으로 종이, 마일라 또는 폴리이미드로 만들어집니다. 스텐실의 두께에 따라 도포할 수 있는 솔더 페이스트의 양이 결정됩니다. 일반적으로 0603 커패시터나 저항기와 같은 작은 부품에는 더 얇은 스텐실을 사용하고, 1206 저항기나 0.05인치 저항기와 같은 큰 부품에는 더 두꺼운 스텐실을 사용합니다. 견고한 스텐실의 경우 스테인리스 스틸 또는 스테인리스 스틸로 만든 스텐실을 사용하는 것이 가장 좋습니다. 또한 PCB의 패드 크기보다 10% 이상 작은 구멍이 있는 스텐실을 사용하는 것이 가장 좋습니다.

솔더 페이스트 입자의 크기는 솔더 페이스트 인쇄의 품질에 중요한 역할을 합니다. 이상적인 솔더 페이스트는 표면 산화를 줄이고 우수한 조인트 형성을 보장하는 구형입니다. 그러나 입자의 모양이 불규칙하면 스텐실을 막고 인쇄 결함을 일으킬 수 있습니다. 솔더 페이스트는 가격이 비싸기 때문에 사용을 최소화해야 할 필요성을 과소평가해서는 안 됩니다.

스테인리스 스틸 대 니켈

PCB 스텐실을 사용할 때는 스텐실의 재질을 신중하게 선택해야 합니다. 스테인리스 스틸 또는 니켈은 PCB 스텐실에 가장 일반적으로 사용되는 소재입니다. 두 재료 모두 솔더 페이스트 인쇄에 적합하지만 각각의 장단점이 있습니다. 한 가지 중요한 고려 사항은 스텐실의 두께입니다. 작은 크기의 부품에 스텐실을 사용하는 경우 0.125mm의 두께면 충분합니다. 더 큰 부품의 경우 0.005인치 두께의 스텐실을 고려해야 합니다.

PCB 스텐실은 PCB를 만드는 과정에서 중요한 부분입니다. 다양한 유형의 PCB 스텐실을 사용할 수 있습니다. 그 중 일부는 전기 연마, 전기 성형, 니켈 도금 및 스텝 스텐실입니다. 에칭 스텐실과 SMT 스텐실도 있습니다.

스텝다운 스텐실과 스텝업 스텐실

스텝 스텐실은 PCB를 만드는 데 사용되는 솔더 페이스트의 양을 조절하는 금속 시트로 구성됩니다. 이러한 스텐실은 작은 부품이 많은 회로를 만드는 데 자주 사용됩니다. 이러한 유형의 스텐실을 사용하면 회로 설계자가 솔더 페이스트의 두께를 제어하면서 부품을 서로 가깝게 배치할 수 있습니다. 스텝 스텐실을 사용하면 처리 시간도 단축할 수 있습니다.

스텝 스텐실은 레이저 커팅된 구멍이 있는 스테인리스 스틸로 만들어집니다. 스텐실의 두께는 PCB에 증착되는 솔더 페이스트의 양에 직접적인 영향을 미칩니다. 두께는 PCB의 구성 요소 크기에 따라 달라집니다. 스텝 스텐실은 여러 두께의 PCB를 인쇄하는 데 이상적입니다. 기본 두께로 시작한 다음 특정 영역에서 단계적으로 두께를 높이거나 낮추어 솔더 페이스트의 양을 제어합니다.

스텐실에 대한 솔더 페이스트의 영향

PCB 스텐실에 대한 솔더 페이스트의 영향은 문제가 될 수 있습니다. 스텐실에 솔더 페이스트가 통과할 수 있을 만큼 충분히 큰 구멍이 없는 경우 문제가 발생할 수 있습니다. 이로 인해 PCB에 보이드와 콜드 솔더가 발생할 수 있습니다. 그러나 스텐실은 이러한 문제를 최소화하기 위해 큰 구멍으로 설계할 수 있습니다.

이 연구에서는 생산 환경과 매우 유사한 환경에서 솔더 페이스트 증착을 수행했습니다. 30분 동안 80번의 인쇄 사이클이 수행되었으며, 5개의 PCB마다 와이프 사이클이 수행되었습니다. 또한 버진 테스트 보드를 인쇄하고 SPI 높이와 부피를 측정했습니다. 테스트 기간은 8시간이었습니다. 스텐실 아래 솔벤트의 영향을 최소화하기 위해 연구 중에 솔더 페이스트를 보충하지 않았습니다.

스텐실 제거에 적합한 접착제

납땜 후 PCB 스텐실을 제거해야 합니다. 이 작업에는 올바른 솔더 페이스트를 사용하는 것이 필수적입니다. 선택한 페이스트는 녹는점이 높아야 하며 PCB에 남겨도 안전해야 합니다. 무연 페이스트를 사용하는 경우 RoHS 및 REACH 규정을 충족해야 합니다. Kester는 스텐실에 쉽게 도포할 수 있는 병에 담긴 솔더 페이스트를 판매합니다. 납이 없는 두 가지 유형으로 제공됩니다.

솔더 페이스트는 요변성 재료이므로 제대로 흐르기 위해서는 에너지가 필요합니다. 이 에너지는 일반적으로 프린트 헤드의 움직임에 의해 제공되며, 이로 인해 페이스트가 고체 블록에서 액체로 변합니다. 솔더 페이스트를 도포할 때는 최소 5개의 솔더 입자가 가장 작은 구멍에 걸쳐 있어야 한다는 "5볼 규칙"을 기억하세요.