회로 기판 조립 방법

납땜을 시작하기 전에 회로도 디자인을 만들어야 합니다. 이렇게 하면 필요한 구성 요소를 선택하고 올바른 위치를 선택하는 데 도움이 됩니다. 픽 앤 플레이스 머신을 사용하여 프로세스를 도울 수도 있습니다. 회로도와 구성 요소를 선택했으면 보드 조립을 시작할 수 있습니다.

회로도 디자인 만들기

전자 회로에 대한 설계가 있다면 회로도 설계를 만들어야 합니다. 회로도에는 구성 요소, 커넥터, 핀 등의 정보가 빼곡히 들어 있습니다. 올바른 순서로 레이블을 지정하고 배열해야 합니다. 이러한 다이어그램은 전자 및 회로에 익숙한 사람들이 사용합니다.

회로도는 인쇄 회로 기판 설계를 위해 특별히 제작된 전자 CAD 시스템에서 생성됩니다. 회로도는 전자 회로의 다이어그램이며 산업 표준 기호와 표기법을 사용하여 다양한 구성 요소를 나타냅니다. 각 물리적 구성 요소에는 회로도에 식별 기호가 있습니다.

회로도 설계를 생성한 후 다음 단계는 인쇄 회로 기판 레이아웃과 BOM을 생성하는 것입니다. Altium Designer는 회로도 데이터를 인쇄 회로 기판 레이아웃 및 BOM과 자동으로 연결할 수 있습니다. 회로 기판 레이아웃을 생성하면 Altium Designer가 회로도 데이터를 컴파일합니다. 그런 다음 SchDoc 파일을 PcbDoc 파일로 자동 변환합니다. 그런 다음 엔지니어링 변경 주문 대화 상자를 열어 회로도에 개별 구성 요소를 나열할 수 있습니다.

픽 앤 플레이스 기계 사용

픽 앤 플레이스 기계는 회로 기판을 조립하는 매우 효율적인 방법입니다. 픽 앤 플레이스 머신은 보드에 부품을 정확한 밀리미터 단위로 배치할 수 있어 각 부품에 할당해야 하는 공간을 줄일 수 있습니다. 또한 생산성이 향상되어 설계자가 단기간에 더 고급스러운 PCB를 제작할 수 있습니다. 또한 이러한 기계는 PCB 생산 비용을 절감할 수 있습니다.

픽 앤 플레이스 기계에는 구성품이 적재되어 있으며 각 구성품에 대한 여러 피드가 있습니다. 기계의 다양한 피드는 릴, 튜브 또는 와플 팩을 사용할 수 있습니다. 따라서 보드에 적합한 부품을 자동으로 선택할 수 있습니다.

금속 시트 사용

회로 기판을 조립할 준비가 되면 디자인을 금속 시트에 옮기는 것부터 시작해야 합니다. 금속 시트는 인쇄 회로 기판 전체를 덮을 수 있을 만큼 충분히 커야 합니다. 또한 금속 시트의 구멍이 PCB 패턴과 일치하는지 확인해야 합니다. 금속 시트의 두께는 균일해야 합니다. 작은 언더컷도 나중에 심각한 문제를 일으킬 수 있기 때문입니다.

회로 기판의 금속 코어는 기판에서 가장 두꺼운 소재입니다. 이 금속 층은 강성을 제공하고 회로를 평평하게 유지합니다. 또한 실장 하드웨어를 고정하기에 충분한 두께를 제공합니다. 기판의 노출된 금속 시트면은 일반적으로 미완성 상태이며 납땜 마스크가 없습니다.

ロストワックス

솔더 페이스트는 PCB 조립 공정에서 중요한 부분입니다. 솔더 페이스트는 전기 부품을 부착할 수 있도록 PCB의 구멍을 메우는 데 사용됩니다. 솔더 레이어를 올바른 방식으로 도포해야 부품이 단단히 고정됩니다. 솔더 레이어가 올바르게 도포되도록 하려면 PCB 표면이 평평해야 합니다. 크기가 다른 구멍을 채우려면 솔더 페이스트를 선택적으로 도포해야 합니다. 이를 위한 일반적인 기술은 솔더 페이스트 인쇄입니다.

PCB를 설계할 때 솔더 페이스트가 정확하게 도포될 수 있도록 스텐실을 생성합니다. 이러한 스텐실은 종종 레이저로 절단되며 다양한 재료로 만들어집니다. 스텐실은 마일라, 스테인리스 스틸 또는 폴리이미드로 만들 수 있습니다.

스텐실 사용

스텐실을 사용하여 회로 기판에 트레이스를 조립하는 것은 PCB 조립 공정의 중요한 구성 요소입니다. 스텐실을 사용하면 트레이스가 정확하게 정렬되도록 할 수 있습니다. 또한 스텐실은 솔더 페이스트가 올바른 위치에 도포되도록 하는 데 도움이 될 수 있습니다. 스텐실을 사용하려면 PCB 표면을 미리 준비해야 합니다.

다양한 스텐실 크기와 모양을 사용할 수 있으며, 성공적인 납땜 접합을 위해서는 올바른 스텐실을 선택하는 것이 필수적입니다. 스텐실 크기와 두께는 부품의 레이아웃에 따라 선택해야 합니다. 또한 스텐실의 조리개 크기는 이송되는 솔더 페이스트의 양을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 솔더 페이스트를 너무 적게 또는 너무 많이 사용하면 브리징과 약한 조인트가 발생하여 최종 인쇄 회로 기판의 기능에 영향을 미칠 수 있습니다.