마이크로파 PCB용 상위 8가지 재료

마이크로웨이브 PCB를 찾고 있다면 회로에 사용되는 소재를 살펴보는 것이 중요합니다. 다양한 소재를 사용할 수 있으며, 마이크로파 PCB에 가장 적합한 소재는 특정 요인에 따라 결정됩니다. 예를 들어, 재료의 Er 값은 2.5 미만이어야 하며, 마이크로파 애플리케이션에 적합한 후보임을 나타내는 낮은 Df 값을 가져야 합니다. 고주파 소재는 또한 Df의 변화가 적어야 합니다.

탄화수소 기반 재료

탄화수소 기반 PCB 재료는 마이크로파 주파수 애플리케이션에 훌륭한 옵션이 될 수 있습니다. 일반적으로 이러한 소재는 표준 FR4 PCB 제조 공정과 호환됩니다. 대부분의 경우, 이러한 PCB 소재는 PTFE나 유리보다 선호됩니다. 그러나 마이크로파 회로의 소재 선택은 애플리케이션의 요구 사항에 따라 결정해야 합니다.

유리 섬유

이러한 유형의 소재는 기존의 구리 기반 기판에 비해 여러 가지 장점이 있습니다. 난연성이며 열적 및 기계적 특성이 우수합니다. 유리 섬유 강화 PCB는 여러 가지 이유로 제조업체가 가장 많이 선택하는 소재 중 하나입니다.

알루미늄

마이크로파 PCB는 일반적으로 열 기판에 적층된 얇은 알루미늄 층으로 만들어집니다. 열 접착 재료를 사용하여 두 층을 서로 접착할 수 있으며, 알루미늄의 한쪽 또는 양쪽에 열 재료를 적층할 수 있습니다. 그런 다음 라미네이트된 어셈블리를 관통 드릴링하고 도금합니다. 알루미늄 기판의 관통 구멍은 전기 절연을 유지합니다.

구리

구리는 마이크로파 PCB에 가장 많이 사용되는 재료 중 하나이지만, 이러한 유형의 설계에는 다른 재료에도 장점이 있습니다. 우선, 구리는 유전체 강도가 매우 낮습니다. 이 특성은 특정 애플리케이션에서 마이크로파 PCB의 성능을 제한합니다. 둘째, 구리는 녹는점이 높기 때문에 마이크로파 PCB에 가장 비싼 재료 중 하나입니다.

FR-4 유리/에폭시

PCB용 FR-4 유리/에폭시는 PCB에 사용되는 고주파 소재입니다. 이 소재는 전기적, 기계적 사양이 우수하고 시간이 지나도 비교적 안정적입니다. 그러나 드릴 비트와 절단 가위가 빠르게 무뎌지는 경향을 포함하여 몇 가지 단점이 있습니다. 또한 연마성이 강하고 유리 파편이 통증을 유발할 수 있습니다.

FR-5 유리/에폭시

마이크로웨이브 PCB는 기존 PCB와는 다른 금속화 공정이 필요합니다. 일반적으로 FR-4 유리/에폭시 소재가 선호됩니다. 이 소재는 수십 년 동안 업계 표준으로 사용되어 온 저비용 난연성 소재입니다.

FR-2 유리/에폭시

마이크로파 PCB의 재료를 선택할 때는 이 재료가 제공할 수 있는 다양한 특성을 이해하는 것이 중요합니다. 유리/에폭시는 마이크로파 주파수에서 유전체 손실이 적은 유연한 회로 소재입니다. FR-4는 난연성 에폭시 수지로 접착된 유리 직물 강화 라미네이트입니다. 미국전기전자제조자협회는 이 소재를 UL94VO를 준수하는 것으로 지정했으며 마이크로파 PCB에 적합한 선택입니다.

FR-3 유리/에폭시

마이크로파 PCB 제조용 FR-3 유리/에폭시는 직조 유리 강화 소재와 에폭시 수지 바인더에서 파생된 고성능 소재입니다. 이 소재는 고온에 대한 저항성을 포함하여 뛰어난 기계적 특성을 가지고 있습니다. 또한 낮은 수분 흡수율, 내화학성 및 엄청난 강도로도 유명합니다. 이에 비해 FR-1과 FR-2는 유리 전이 온도가 낮은 종이 기반 소재입니다.