서킷 카드 어셈블리란 무엇인가요?

회로 카드는 전자 부품이 포함된 인쇄 회로 기판입니다. 회로 카드를 조립하는 과정에는 여러 단계가 포함됩니다. 첫 번째 단계는 회로를 설계하는 것입니다. 여기에는 전문 소프트웨어와 회로도 캡처 도구를 사용하는 것이 포함됩니다. 회로도가 준비되면 다음 단계는 PCB를 인쇄하는 것입니다. 그런 다음 구리를 에칭하고 비전도성 재료의 양면에 라미네이트하여 PCB 기판으로 사용합니다.

인쇄 회로 기판 어셈블리

인쇄 회로 기판 조립은 전자 부품을 인쇄 회로 기판에 연결하는 복잡한 공정입니다. 인쇄 회로 기판에는 전자 부품을 서로 연결하는 전도성 경로가 포함되어 있습니다. 그런 다음 이 기판을 비전도성 기판에 장착합니다. 최종 조립이 완료되면 전자 부품이 납땜되거나 보드에 삽입됩니다.

인쇄 회로 기판은 단면, 양면 또는 다층으로 구성될 수 있습니다. 단면 기판은 하나의 구리 층으로 구성되며, 양면 기판은 두 개의 층으로 구성됩니다. 다층 PCB는 내부 레이어에 더 많은 부품 밀도와 회로 추적을 허용합니다. 다층 PCB는 전자 부품 및 장치에서 점점 더 인기를 얻고 있습니다. 그러나 다층 PCB는 현장에서 수리하거나 수정하기가 어려울 수 있습니다.

PCB 조립 공정은 설계에서 시작됩니다. PCB의 구성 요소 레이아웃은 구리 층의 수와 위치에 따라 결정됩니다. 레이어가 많은 PCB는 생산이 더 복잡하고 시간이 오래 걸립니다. 레이어가 많을수록 설계자에게 더 많은 라우팅 옵션과 신호 무결성에 대한 더 나은 제어를 제공하지만 생산 비용이 더 많이 들기 때문에 레이어 수와 상호 연결 설계를 선택하는 것은 설계할 회로에 따라 달라집니다. 어셈블러는 또한 어셈블리 프로세스 중에 패널에 구성 요소를 배치합니다.

회로 카드 조립 과정

회로 카드 조립은 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결하는 프로세스입니다. 회로 카드 조립에는 회로를 제작하고, 전자 부품을 배치하고, 납땜하는 작업이 포함됩니다. 또한 최종 조립 전에 회로 카드를 청소하고 품질을 검사하는 작업도 포함됩니다.

회로 카드는 단면 또는 양면 제품일 수 있습니다. 구성 요소 또는 테스트 지점을 식별하는 실크스크린이 있을 수 있습니다. 전자 제품을 연결하는 데 사용하거나 컴퓨터의 기능을 제어하는 데 사용할 수 있습니다. 회로 기판을 조립하려면 약간의 납땜 기술과 특수 장비가 필요합니다. 또한 가는 팁이 달린 납땜 인두가 필요합니다. 미세한 팁을 사용하면 작은 부품을 납땜하고 생산 속도를 제어하기가 더 쉬워집니다. 납땜 인두를 보정하고 PCB와 부품을 예열하여 제대로 연결되도록 하는 것도 중요합니다.

회로 카드에는 PCBA 기판에 의해 함께 고정된 여러 층의 전자 부품이 있습니다. 이러한 PCBA 기판은 구리 또는 기타 전도성 재료로 만들 수 있습니다. 구리 층도 회로 기판에 적층되며 때로는 여러 층이 사용되기도 합니다. 그런 다음 구리를 솔더 마스크로 덮어 단락과 부식으로부터 부품을 보호합니다. 초창기에는 배터리나 직류로 회로에 전원을 공급했습니다. 나중에 니콜라 테슬라가 교류 전류를 발명하여 전류의 전압을 변화시킬 수 있게 되었습니다.

회로 카드 조립에 사용되는 재료

회로 카드의 조립 공정에는 다양한 재료가 사용됩니다. 가장 일반적인 것은 유전체 재료인 FR-4입니다. 구리 피복 라미네이트는 오늘날 널리 사용되는 또 다른 소재입니다. 구리 피복 라미네이트는 에칭되지 않은 구리를 포함하는 보드 스톡의 한 유형입니다.

회로 카드 조립에 사용되는 재료는 전기적 및 열적 특성에 따라 선택됩니다. 또한 정부 요건을 충족하기 위해 선택될 수도 있습니다. 예를 들어, 유럽 연합의 유해 물질 제한(RoHS) 지침은 특정 금속 및 화학 물질의 사용을 제한합니다. 재료의 성능을 평가하는 또 다른 방법으로는 UL(Underwriters Laboratories) 등급이 있습니다. 이 등급은 많은 전자 장치에 필수적입니다.

회로 카드 조립에 사용되는 재료에는 지지용 기판과 연결용 전도성 층이 있습니다. 기판은 유연하거나 융기된 형태 또는 금속 코어 보드일 수 있습니다. 그런 다음 구리를 기판에 적층합니다. PCBA의 유형에 따라 여러 개의 구리 층이 있습니다. 마지막으로 부식을 방지하고 납땜 단락의 위험을 줄이기 위해 회로 카드 표면에 솔더 마스크를 적용합니다.

회로 카드 조립 비용

회로 카드는 전자 부품을 인쇄 회로 기판의 소켓에 연결하는 전도성 경로가 있는 평평하고 얇은 유전체 재료 조각입니다. 회로 카드를 조립하는 프로세스를 회로 카드 조립(CCA)이라고 하며, 유전체 기판에 패턴을 에칭하고 전자 부품을 추가하는 작업이 포함됩니다.

회로 카드 조립 비용은 몇 가지 요인에 따라 달라집니다. 한 가지 중요한 요소는 인건비입니다. 북미의 한 조립 회사는 3일 소요되는 회로 기판당 평균 $1,100달러를 청구하는 반면, 중국에서는 동일한 수량의 경우 $545달러에 불과합니다. 또한 인건비는 지리적 위치에 따라 달라집니다. 예를 들어 북미에서는 회로 기판 1개당 약 $1,100의 비용이 드는 반면, 중국에서는 동일한 카드 어셈블리 1개당 $550의 비용이 듭니다.

PCB 조립 공정은 고도로 맞춤화되어 있으므로 인쇄 회로 기판의 비용이 증가합니다. 하지만 예산을 초과하지 않으면서 맞춤 제작이 가능한 중간 지점이 있습니다. 또한 비용 효율적인 서비스를 제공하는 계약 제조 파트너를 이용하면 PCB 조립 비용을 최소화할 수 있습니다. PCB 조립에는 자동화 기계뿐만 아니라 여러 사람의 공정도 포함됩니다.