PCB 회로 기판 고장을 일으키는 일반적인 요인은 무엇입니까?

PCB 회로 기판은 다양한 이유로 고장날 수 있습니다. 여기에는 제조 결함, 인적 오류, 도금 위반 등이 포함됩니다. 이러한 원인을 완전히 제거할 수는 없지만 설계 단계 또는 CM의 보드 검사 중에 해결할 수 있습니다.

인적 오류

인쇄 회로 기판(PCB)은 모든 전자 제품의 필수적인 부분이므로 고장 원인을 이해하는 것이 중요합니다. 대부분의 고장 문제는 재작업을 통해 해결할 수 있지만, 새로운 PCB 어셈블리가 필요한 상황도 있습니다. 이러한 문제에 직면한 경우 숙련된 PCB 어셈블리 회사와 협력하면 비용이 많이 들고 수리에 실패할 가능성을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.

인쇄 회로 기판 제조 공정은 매우 복잡합니다. 작은 실수와 오류도 최종 제품에 영향을 미칠 수 있습니다. 인적 오류 외에도 PCB 회로 기판 고장을 일으키는 다른 일반적인 요인으로는 부적절한 납땜과 부적절한 구성 요소 설치가 있습니다. 또한 환경도 부품에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 고장을 방지하려면 공장 환경을 청결하게 유지해야 합니다.

PCB 회로 기판 고장은 물리적 손상으로 인해 발생할 수도 있습니다. 이는 충격이나 압력의 결과일 수 있습니다. 예를 들어, 장치를 멀리 떨어뜨리거나 물체에 부딪혔거나 부적절한 방법으로 분해했을 수 있습니다. 결함이 있는 보드는 이러한 유형의 스트레스를 견디지 못할 수 있습니다.

제조 문제

PCB 회로 기판은 제조 문제를 비롯한 여러 가지 이유로 고장이 발생할 수 있습니다. 일부는 쉽게 감지하고 수정할 수 있지만, 일부는 계약 제조업체에서 광범위한 수리가 필요합니다. PCB 고장의 일반적인 원인으로는 납땜 조인트가 제대로 연결되지 않거나 패드가 잘못 정렬된 경우가 있습니다. 또한 부적절하게 배치된 부품이나 흔적은 PCB 성능에 영향을 미칠 수 있으며, 부식성 화학 물질이 있으면 부품이 손상될 수 있습니다.

PCB 회로 기판 고장은 조립 중에도 발생할 수 있습니다. 제조 환경의 습도 및 온도를 비롯한 여러 요인이 PCB의 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 보드가 의도한 대로 작동하려면 이러한 요소를 제어해야 합니다. PCB 고장의 또 다른 원인은 인적 오류입니다. 일부 사람들은 실수로 부품을 제거하거나 구부려서 부적절한 위치에 놓는 경우가 있습니다.

PCB 설계 결함은 보드 고장의 가장 일반적인 원인입니다. 구성 요소가 잘못되거나 결함이 있으면 단락, 신호 교차 및 기타 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 구성 요소를 잘못 설치하면 보드가 탄화될 수 있습니다. PCB 제작과 관련된 다른 일반적인 문제로는 기판의 두께가 충분하지 않아 기판이 구부러지거나 박리되는 경우가 있습니다. 절연이 부적절하면 전압 아크가 발생하여 보드가 타거나 단락될 수 있습니다. 레이어 간의 연결성이 좋지 않으면 성능 저하로 이어질 수 있습니다.

잘못 배치된 납땜

PCB 회로 기판은 여러 가지 이유로 고장날 수 있습니다. 이러한 요인 중 하나는 납땜이 잘못 배치되어 단락 또는 기타 문제를 일으킬 수 있습니다. 또 다른 일반적인 원인은 라미네이션이 긁힌 것입니다. 이로 인해 라미네이션 아래의 연결부가 노출될 수 있습니다.

제조 공정 중 두 가지 요인으로 인해 PCB 부품이 잘못 배치될 수 있습니다. 첫째, 부품 피더가 올바르게 배치되지 않았거나 올바른 릴에 장착되지 않았을 수 있습니다. 둘째, PCB의 풋프린트가 동일한 크기가 아닐 수 있으므로 실제 크기보다 큰 부품은 실패할 가능성이 높습니다.

PCB 회로 기판 고장을 일으키는 또 다른 일반적인 요인은 부적절한 납땜입니다. 납땜 시 납땜 잔여물이 패널을 손상시킬 수 있습니다. 그 결과 기판은 노출된 표면에 형성되는 금속 필라멘트인 전도성 양극 필라멘트(CAF)가 발생할 수 있습니다. 이 문제는 유리-수지 결합 불량 또는 PCB 드릴링 손상으로 인해 발생할 수도 있습니다. 또한 열팽창 차이로 인해 납땜 후 결합이 약해집니다. 이로 인해 연결에 결함이 발생할 수 있습니다.

도금 위반

도금 공정의 위반은 PCB 회로 기판 고장의 가장 일반적인 원인 중 하나입니다. 코팅 공정의 이러한 불완전성은 다른 공정 재료와 간섭하여 코팅 경화를 방해하고 PCB에 부식성 잔류물을 유발할 수 있습니다. 이러한 부식성 잔류물은 PCB 고장과 불규칙한 동작으로 이어질 수 있습니다. 이 문제를 방지하는 가장 좋은 방법은 설계 사양을 따르는 것입니다. 또한 컨포멀 코팅을 사용하면 작동 중에 보드가 오염되는 것을 방지할 수 있습니다.

PCB 회로 기판은 전자 제품의 무결성에 매우 중요할 수 있지만, 조립할 때 간과하기 쉬운 부분이기도 합니다. PCB 고장은 부품 결함이나 제조 실수 등 여러 가지 요인으로 인해 발생할 수 있습니다. 도금에 문제가 생기면 보드의 내구성과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있으며, 민감한 장비의 안전까지 위협할 수 있습니다.

도금 공정에 문제가 있으면 전기 전도 불량으로 인해 PCB가 오작동할 수도 있습니다. 그 결과 테스트 또는 검사 중에 PCB가 실패할 수 있습니다. 경우에 따라서는 부적절한 구멍 청소 및 드릴링으로 인해 PCB를 사용할 수 없게 될 수도 있습니다.