4가지 무료 PCB 설계 소프트웨어 추천

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4가지 무료 PCB 설계 소프트웨어 추천

If you’re new to PCB design, you might be interested in learning how to use free PCB design software. There are several different options available to you, including the popular Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123, and ZenitPCB. All of these softwares are suitable for most novice designers, and are extremely easy to learn and use.

EasyEDA

EasyEDA is one of the most popular PCB design softwares available for free online. It is used by over two million people, including makers, electronics engineers, students, and educators. Its user-friendly interface makes it easy to use and understand. There are also courses and tutorials available to help you learn how to use the software.

EasyEDA offers advanced features including schematic capture, simulation, PCB layout, and 3D visualisation. It works on the cloud and has an extensive library of PCB components. It allows you to save and share your work privately and easily collaborate with other users. EasyEDA also supports Altium, KiCad, and LTspice schematic files. The software also includes a free PCB realization service.

ZenitPCB

Whether you are a budding electronics designer or are just looking for a free tool to design circuit boards, you have many options when it comes to PCB design software. Fortunately, there are a few leading free PCB design softwares that can do a professional-level job. These PCB design softwares are easy to use and will produce competent results.

ZenitPCB offers a clean, straightforward interface with the main workspace in the center. Quick keys and application buttons allow you to navigate between different tools and functions. The interface also features an easily navigable parts library, available netlists, and shortcuts for different operations. There is a GerberView button that can help you view and print out schematics and other electronic schematics.

PCB123

Whether you are an engineer new to PCB design or a seasoned pro, you can always turn to PCB123 for help. Its user manual walks you through the basics and explains how the software functions. It also provides useful tips and tricks on the best practices to follow when designing your PCBs. And it has a 3D view of your design to help you visualize all of the components.

PCB123 is a full-featured EDA tool that focuses on fast circuit design. Its suite of EDA tools include a BOM management system, real-time design rule checking, and a large online parts library with over 750,000 predefined parts. The software also includes a 3D rendering view to help you visualize and inspect your components and the board’s layout.

Pulsonix

Pulsonix pcb design software offers a wide range of design features and advanced technology. This PCB design software supports component placement and routing modes, as well as advanced post processing capability. It also has the industry’s largest import filter, allowing you to maintain Intellectual Property (IP). Other features of Pulsonix include complete assembly variants, interactive push-aside routing, constraint-driven design, and rules-based design. The company has sales channels all over the world.

The user-friendly interface of Pulsonix PCB design software facilitates easy and quick creation of schematic drawings. It also facilitates reuse of circuit elements. In addition, it offers automatic electrical rules checking. Finally, it allows users to import and export data, ensuring accuracy in design.

리지드 플렉스 보드 어셈블리와 멀티 플레이트 시스템 어셈블리의 차이점

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리지드 플렉스 보드 어셈블리와 멀티 플레이트 시스템 어셈블리의 차이점

One of the differences between rigid flex PCB and multi plate system assembly is the materials used for the substrate. In rigid flex PCB, the substrate material is typically woven fiberglass or an epoxy resin. However, these materials are not as reliable as polyimide.

Stiffeners

When constructing a multi plate system with a rigid flex board, the placement of stiffeners is an important part of the assembly process. These components are often applied using either a pressure sensitive or a thermal set adhesive. The former is less expensive, but it requires the flex PCB to be placed back in a lamination press, where it will be cut to the desired stiffener shape.

When choosing a rigid flex board, be sure to carefully consider the number of bends and where stiffeners will be applied. The type of bend is also an important consideration. For example, you can use a static bond or a dynamic bond, and one type is more durable and flexible.

Another option is a segmented plate element joint, which is composed of multiple plate elements connected by pins and rotational springs. This type of joint allows for reasonable bending stiffness, but it can be tedious to create.

Flexible PCBs

Whether you’re a designer or a manufacturer, you probably already know that flexible PCBs are a common component of electronics. Circuit boards are vital for many kinds of devices, and these days, they’re more flexible than ever before. The components of these boards are the same as those found in rigid PCBs, but the board can be bent to the desired shape during application. A flexible PCB is usually composed of a single layer of flexible polyimide film, which is then covered with a thin layer of copper. This copper layer is the conductive layer, and it’s only accessible from one side.

Flexible PCBs are also designed differently than traditional PCBs. The flexibility of these boards is an advantage, but the process of assembly is more complicated. The flexible board’s shape can be too complex for a single assembly, or it can result in failure. This means that PCB designers need to take special precautions when designing these boards.

Card edge connectors

Card edge connectors are an excellent option for interconnecting multi-plate and rigid flex board assemblies. These connectors have an array of capabilities that help meet a wide variety of signal requirements. For example, they can handle low-level, controlled impedance signals, high-speed signals, and even higher current carrying requirements. Additionally, their versatility allows them to fit into a variety of enclosures. This type of connector is also more cost-effective than many other connector types, thanks to their lower-point-of-interconnection and locking/high retention force designs.

Card edge connectors can be formed in many different shapes, including rounded and radiused edges. These edges are typically formed using a router or equivalent shaping tool. In addition, printed circuits are typically made from polyimide (1 or 2 mil thick), which is fabricated in flat sheet form. Copper circuitry is then adhered to the polyimide sheet using standard photo lithographic techniques.

Card edge connectors can be gold or nickel-plated. In addition to tin, these connectors can be nickel-plated or gold-plated. The plated metal is usually nickel or gold-plated to provide a good surface for copper circuitry.

Cost of assembly

The cost of rigid flex board and multi plate system assemblies varies depending on the number of boards and components required. Rigid flex PCBs are an excellent alternative to wire harnesses. These flexible PCBs are made of multiple layers with copper insulators connected by vias or plated through holes. These boards have low cost and high reliability and are a common choice for replacement of wire harnesses.

Cost of rigid flex PCB and multi plate system assembly may be more expensive than traditional PCB assembly methods, but the overall manufacturing cost is lower. By eliminating the need for board-to-board connectors, rigid flex PCBs and multi plate systems save space and manufacturing costs.

Rigid flex PCBs are coated with protective materials to prevent damage from heat and chemicals. These materials are widely available and are inexpensive. They are also excellent insulators and resist flames. Rigid flex PCBs are also used in computer motherboards and in transmitting information.

웨이브 솔더링의 솔더 브리지 원인 및 솔루션

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웨이브 솔더링의 솔더 브리지 원인 및 솔루션

부품을 납땜하는 과정에서 웨이브 납땜의 솔리더 브리지라는 문제가 발생할 수 있습니다. 이 문제는 다양한 요인으로 인해 발생할 수 있습니다. 다음은 몇 가지 원인과 해결책입니다. 아래에는 이 문제의 세 가지 가능한 원인이 나열되어 있습니다. 첫 번째 이유는 부적절한 납땜의 결과입니다.

웨이브 솔더링의 견고한 다리

더 견고한 브리지는 납땜된 두 개의 리드를 결합하여 만들어집니다. 기존 납땜과 달리 웨이브 납땜은 탄성 장벽을 사용하여 납땜에서 리드를 분리합니다. 이 장벽은 땜납이 산화되지 않도록 보호하고 땜납의 높은 표면 장력을 유지하는 데 도움이 됩니다.

웨이브 솔더링은 수동 용접보다 정확도가 높지만 몇 가지 단점도 있습니다. 경화 온도가 높고 접착제의 품질이 떨어질 수 있습니다. 웨이브 솔더링은 특히 크고 고르지 않은 PCB에서 PCB 표면이 더러워질 수 있습니다. 또한 플럭스 함량이 높거나 예열 온도가 너무 높으면 납땜이 PCB에서 떨어질 수 있습니다.

웨이브 솔더링은 또한 인접한 SOD 구성 요소 사이에 솔더 브리지를 초래할 수 있습니다. 솔더 브리징은 전기 단락을 일으킬 수 있으므로 심각한 결함입니다. 또 다른 문제는 웨이브 솔더링 중에 부품이 들리는 툼스톤 효과입니다. 이는 납땜 요구 사항이 다른 부품을 사용하거나 잘못된 리드 길이를 사용할 때 발생하는 경우가 많습니다.

문제

납땜 연결의 마지막 패드에 납땜을 적용하면 더 견고한 브리지가 발생할 수 있습니다. 이는 여러 가지 방식으로 발생할 수 있습니다. 납땜 도둑은 종종 마지막 패드 세트에 인접하거나 납땜 아크에 위치합니다. 다행히도 솔더 브리지를 방지할 수 있는 방법이 있습니다.

솔더 브리징은 전기 단락으로 이어질 수 있는 일반적인 솔더링 결함입니다. 웨이브 납땜에서는 납땜이 두 커넥터 사이에 흐를 수 있으며, 이로 인해 이 문제가 발생할 수 있습니다. 잘못된 리드 길이와 다른 납땜성 요구 사항을 사용하는 것이 솔더 브리지의 일반적인 두 가지 원인입니다.

솔리더 브리지가 웨이브에서 떨어지는 또 다른 일반적인 원인은 부적절한 납땜 포트 온도입니다. 솔더 포트의 온도가 너무 높으면 솔리더 브리지가 끊어집니다. 플럭스 유형과 양, 부품이 웨이브를 통과하는 각도 등 여러 가지 요인이 이 문제에 영향을 미칠 수 있습니다.

원인

웨이브 솔더링의 견고한 브리지는 여러 가지 요인으로 인해 발생할 수 있습니다. 첫째, 예열 온도가 낮으면 플럭스가 활성화되지 않을 수 있습니다. 이러한 경우 여분의 땜납이 웨이브로 다시 유입되는 경우가 많습니다. 또한 소량의 과도한 땜납이 브리지를 만들 수 있습니다.

둘째, 솔더 도둑은 솔더 브리지의 원인이 될 수 있습니다. 일반적으로 이 현상은 간격이 100밀리미터 미만인 부품의 스루홀 연결에서 발생합니다. 솔더 도둑은 이러한 경우에 매우 유용할 수 있지만 모든 경우에 필요한 것은 아닙니다. 솔더 시프를 사용하지 않으려면 중심과 중심 사이의 간격이 더 큰 부품을 선택하십시오. 이렇게 하면 브리지가 더 견고해질 가능성이 최소화됩니다.

솔더 브리지의 또 다른 원인은 부품의 산화된 표면입니다. 부품의 표면이 산화되면 땜납이 부품에 접착하기 더 어려워집니다. 이는 표면 장력으로 인해 땜납이 산화된 표면을 밀어내기 때문입니다.

솔루션

솔더 흐름은 연속적인 흐름이 아닙니다. 솔더는 기판 전체에 퍼져 PCB 바닥에 도달하는 얇은 물결을 형성합니다. 웨이브가 평평하도록 전면 및 후면 배플이 구부러져 있습니다. 웨이브의 아래쪽은 전면 배플보다 약간 위에 있고 위쪽은 후면 배플 바로 위에 있습니다. 웨이브의 표면 장력은 납땜이 후면 배플 위로 흐르는 것을 방지합니다.

산소가 충분하지 않은 상태에서 땜납을 기판에 도포하면 웨이브 상태로 떨어집니다. 이렇게 하면 기판 내부의 땜납을 보기는 어렵지만 전기 연결은 여전히 이루어집니다. 이 문제에 대한 한 가지 해결책은 보드의 리드 수를 늘리는 것입니다. 또는 스텐실 디자인을 변경하여 비접촉 솔더 페이스트 인쇄를 방지할 수 있습니다.

웨이브 납땜은 혼란스러울 수 있습니다. 웨이브 납땜은 대부분의 사람들이 태어나기도 전부터 존재해 왔습니다. 그럼에도 불구하고 많은 사람들이 웨이브 납땜을 이해하고 제어하기 어렵다고 생각합니다. 다행히도 이제 대량 납땜을 위한 자동화된 방법이 있습니다.

PCB 회로 기판 고장을 일으키는 일반적인 요인은 무엇입니까?

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PCB 회로 기판 고장을 일으키는 일반적인 요인은 무엇입니까?

PCB 회로 기판은 다양한 이유로 고장날 수 있습니다. 여기에는 제조 결함, 인적 오류, 도금 위반 등이 포함됩니다. 이러한 원인을 완전히 제거할 수는 없지만 설계 단계 또는 CM의 보드 검사 중에 해결할 수 있습니다.

인적 오류

인쇄 회로 기판(PCB)은 모든 전자 제품의 필수적인 부분이므로 고장 원인을 이해하는 것이 중요합니다. 대부분의 고장 문제는 재작업을 통해 해결할 수 있지만, 새로운 PCB 어셈블리가 필요한 상황도 있습니다. 이러한 문제에 직면한 경우 숙련된 PCB 어셈블리 회사와 협력하면 비용이 많이 들고 수리에 실패할 가능성을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.

인쇄 회로 기판 제조 공정은 매우 복잡합니다. 작은 실수와 오류도 최종 제품에 영향을 미칠 수 있습니다. 인적 오류 외에도 PCB 회로 기판 고장을 일으키는 다른 일반적인 요인으로는 부적절한 납땜과 부적절한 구성 요소 설치가 있습니다. 또한 환경도 부품에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 고장을 방지하려면 공장 환경을 청결하게 유지해야 합니다.

PCB 회로 기판 고장은 물리적 손상으로 인해 발생할 수도 있습니다. 이는 충격이나 압력의 결과일 수 있습니다. 예를 들어, 장치를 멀리 떨어뜨리거나 물체에 부딪혔거나 부적절한 방법으로 분해했을 수 있습니다. 결함이 있는 보드는 이러한 유형의 스트레스를 견디지 못할 수 있습니다.

제조 문제

PCB 회로 기판은 제조 문제를 비롯한 여러 가지 이유로 고장이 발생할 수 있습니다. 일부는 쉽게 감지하고 수정할 수 있지만, 일부는 계약 제조업체에서 광범위한 수리가 필요합니다. PCB 고장의 일반적인 원인으로는 납땜 조인트가 제대로 연결되지 않거나 패드가 잘못 정렬된 경우가 있습니다. 또한 부적절하게 배치된 부품이나 흔적은 PCB 성능에 영향을 미칠 수 있으며, 부식성 화학 물질이 있으면 부품이 손상될 수 있습니다.

PCB 회로 기판 고장은 조립 중에도 발생할 수 있습니다. 제조 환경의 습도 및 온도를 비롯한 여러 요인이 PCB의 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 보드가 의도한 대로 작동하려면 이러한 요소를 제어해야 합니다. PCB 고장의 또 다른 원인은 인적 오류입니다. 일부 사람들은 실수로 부품을 제거하거나 구부려서 부적절한 위치에 놓는 경우가 있습니다.

PCB 설계 결함은 보드 고장의 가장 일반적인 원인입니다. 구성 요소가 잘못되거나 결함이 있으면 단락, 신호 교차 및 기타 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 구성 요소를 잘못 설치하면 보드가 탄화될 수 있습니다. PCB 제작과 관련된 다른 일반적인 문제로는 기판의 두께가 충분하지 않아 기판이 구부러지거나 박리되는 경우가 있습니다. 절연이 부적절하면 전압 아크가 발생하여 보드가 타거나 단락될 수 있습니다. 레이어 간의 연결성이 좋지 않으면 성능 저하로 이어질 수 있습니다.

잘못 배치된 납땜

PCB 회로 기판은 여러 가지 이유로 고장날 수 있습니다. 이러한 요인 중 하나는 납땜이 잘못 배치되어 단락 또는 기타 문제를 일으킬 수 있습니다. 또 다른 일반적인 원인은 라미네이션이 긁힌 것입니다. 이로 인해 라미네이션 아래의 연결부가 노출될 수 있습니다.

제조 공정 중 두 가지 요인으로 인해 PCB 부품이 잘못 배치될 수 있습니다. 첫째, 부품 피더가 올바르게 배치되지 않았거나 올바른 릴에 장착되지 않았을 수 있습니다. 둘째, PCB의 풋프린트가 동일한 크기가 아닐 수 있으므로 실제 크기보다 큰 부품은 실패할 가능성이 높습니다.

PCB 회로 기판 고장을 일으키는 또 다른 일반적인 요인은 부적절한 납땜입니다. 납땜 시 납땜 잔여물이 패널을 손상시킬 수 있습니다. 그 결과 기판은 노출된 표면에 형성되는 금속 필라멘트인 전도성 양극 필라멘트(CAF)가 발생할 수 있습니다. 이 문제는 유리-수지 결합 불량 또는 PCB 드릴링 손상으로 인해 발생할 수도 있습니다. 또한 열팽창 차이로 인해 납땜 후 결합이 약해집니다. 이로 인해 연결에 결함이 발생할 수 있습니다.

도금 위반

도금 공정의 위반은 PCB 회로 기판 고장의 가장 일반적인 원인 중 하나입니다. 코팅 공정의 이러한 불완전성은 다른 공정 재료와 간섭하여 코팅 경화를 방해하고 PCB에 부식성 잔류물을 유발할 수 있습니다. 이러한 부식성 잔류물은 PCB 고장과 불규칙한 동작으로 이어질 수 있습니다. 이 문제를 방지하는 가장 좋은 방법은 설계 사양을 따르는 것입니다. 또한 컨포멀 코팅을 사용하면 작동 중에 보드가 오염되는 것을 방지할 수 있습니다.

PCB 회로 기판은 전자 제품의 무결성에 매우 중요할 수 있지만, 조립할 때 간과하기 쉬운 부분이기도 합니다. PCB 고장은 부품 결함이나 제조 실수 등 여러 가지 요인으로 인해 발생할 수 있습니다. 도금에 문제가 생기면 보드의 내구성과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있으며, 민감한 장비의 안전까지 위협할 수 있습니다.

도금 공정에 문제가 있으면 전기 전도 불량으로 인해 PCB가 오작동할 수도 있습니다. 그 결과 테스트 또는 검사 중에 PCB가 실패할 수 있습니다. 경우에 따라서는 부적절한 구멍 청소 및 드릴링으로 인해 PCB를 사용할 수 없게 될 수도 있습니다.

시뮬레이션 결과에 기반한 병렬 마이크로 스트립 라인용 PCB 설계 전략

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시뮬레이션 결과에 기반한 병렬 마이크로 스트립 라인용 PCB 설계 전략

이 백서에서는 병렬 마이크로 스트립 라인에 대한 몇 가지 PCB 설계 전략을 제시합니다. 첫 번째는 유전 상수, 손실 탄젠트, 동일 평면 마이크로 스트립 라우팅에 대해 다룹니다. 두 번째에서는 애플리케이션별 PCB 트레이스 설계 규칙에 대해 설명합니다.

유전 상수

평행 마이크로 스트립 라인의 유전 상수는 일련의 미분 방정식을 풀어서 계산할 수 있습니다. 유전 상수 h는 기판 높이와 폭의 함수에 따라 달라집니다. 유전 상수는 박막의 중요한 특성이므로 유전 상수에 대한 정확한 값을 구하는 것이 중요합니다.

시뮬레이션을 사용하여 유전 상수를 계산할 수 있습니다. 시뮬레이션 결과를 실험 측정과 비교할 수 있습니다. 그러나 이러한 결과는 완벽하지 않습니다. 부정확한 결과는 부정확한 Dk 값으로 이어질 수 있습니다. 그 결과 임피던스가 낮아지고 전송 속도가 느려집니다. 또한 짧은 회선의 전송 지연은 긴 회선보다 길어집니다.

병렬 마이크로 스트립 라인은 상대 유전 상수가 2.2이고 해당 유전 손실이 0.0009인 유전체 기판을 특징으로 합니다. 마이크로 스트립 라인은 커플링 라인이 있는 두 개의 평행 마이크로 스트립 라인을 포함합니다. 마이크로 스트립 라인의 안쪽에는 CSRR 구조가 장착되어 있습니다. SRR은 커플링 라인을 통해 전기장을 마이크로스트립 라인의 네 면으로 전달합니다.

손실 탄젠트

평행한 마이크로 스트립 라인의 손실 탄젠트를 계산하기 위해 컴퓨터 시뮬레이션 모델을 사용합니다. 30mm 길이의 스트립 라인에 대한 손실 탄젠트를 사용합니다. 그런 다음 커넥터 간격을 만족시키기 위해 추가 스트립 라인의 길이를 사용합니다. 그 결과 0.0007도의 손실 탄젠트가 생성됩니다.

시뮬레이션 결과는 매우 정확했으며 실험 결과와 잘 일치하는 것으로 나타났습니다. 시뮬레이션 결과 평행 마이크로 스트립 라인의 손실 접선은 0.05mm 사이인 것으로 나타났습니다. 이 결과는 추가 계산을 통해 확인되었습니다. 손실 탄젠트는 스트립에 흡수된 에너지의 추정치입니다. 공진 주파수에 따라 달라집니다.

이 모델을 사용하여 공진 주파수, 손실 탄젠트, 션트 주파수를 계산할 수 있습니다. 또한 마이크로 스트립의 임계 커버 높이도 결정할 수 있습니다. 이 값은 라인 파라미터에 대한 커버 높이의 영향을 최소화하는 값입니다. 계산된 출력 파라미터는 가이드의 라인 유형 섹션에 나열되어 있습니다. 이 프로그램은 사용하기 매우 쉬워 입력 매개변수를 빠르고 정확하게 수정할 수 있습니다. 커서 컨트롤, 튜닝 단축키, 핫키가 있어 시뮬레이션 모델의 파라미터를 변경하는 데 도움이 됩니다.

코플레너 마이크로 스트립 라우팅

컴퓨터 시뮬레이션 도구를 사용하여 동일 평면 마이크로스트립 라우팅을 수행할 수 있습니다. 시뮬레이션은 설계를 최적화하거나 오류를 확인하는 데 사용할 수 있습니다. 예를 들어 시뮬레이션을 통해 솔더 마스크의 존재 여부를 확인할 수 있습니다. 또한 동일 평면 트레이스와 접지면 사이의 커플링을 줄이고 임피던스를 증가시키는 에치백의 영향을 보여줄 수 있습니다.

올바른 동일 평면 마이크로 스트립 라우팅을 만들려면 먼저 동일 평면 도파관과 접지 사이의 특성 임피던스를 계산해야 합니다. 이 계산은 활성 계산기를 사용하거나 페이지 하단에 있는 방정식을 사용하여 수행할 수 있습니다. 전송선로 설계 핸드북에서는 트랙 폭 "a"에 간격 수 "b"를 더할 것을 권장합니다. 컴포넌트 측 접지는 EMI의 영향을 피하기 위해 b보다 넓어야 합니다.

정확한 시뮬레이션 결과를 얻으려면 우수한 동일 평면 도파관 계산기를 사용해야 합니다. 가장 좋은 계산기에는 분산을 고려하는 동일 평면 도파관 계산기가 포함됩니다. 이 요소는 다른 주파수의 손실과 속도를 결정합니다. 또한 상호 연결 임피던스에 추가되는 구리 거칠기를 고려해야 합니다. 최고의 계산기는 이러한 모든 요소를 동시에 고려합니다.

애플리케이션별 PCB 트레이스 설계 규칙

PCB의 전기장 패턴은 단일, 이중 또는 다층으로 여러 레이어에 설계할 수 있습니다. 이러한 유형의 PCB 설계는 특히 SoC 애플리케이션에서 점점 더 보편화되고 있습니다. 이 설계에서는 신호 트레이스가 PCB의 내부 레이어에 라우팅됩니다. 신호 트레이스는 특성 임피던스를 최소화하기 위해 접지면에 의해 뒷받침됩니다.

시뮬레이션된 마이크로 스트립 라인은 서로 다른 컷아웃 폭으로 설계되었습니다. 레퍼런스 50Ω 마이크로 스트립은 컷아웃 보상이 없는 반면, 다른 두 마이크로 스트립은 불연속성을 갖습니다. 폭 가변 컷아웃은 임피던스 보정에 사용되며, 컷아웃 폭은 선형 파라메트릭 분석을 통해 가변됩니다. 컷아웃 폭은 0.674~2.022mm이며 정밀도는 0.1685mm입니다.

병렬 마이크로 스트립 라인의 높은 집적도 요구 사항에는 종종 누화가 수반됩니다. 이 문제를 해결하기 위해 연구원들은 누화를 최소화하는 기술을 연구해 왔습니다. 연구자들은 누화의 형성 원리를 연구하고 누화에 영향을 미치는 요인을 파악했습니다. 가장 효과적인 방법 중 하나는 전송선 사이의 간격을 늘리는 것입니다. 그러나 이 방법은 제한된 배선 공간을 사용하며 통합 방향과 호환되지 않습니다.

높은 Tg 인쇄 회로 기판과 그 응용 분야

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높은 Tg 인쇄 회로 기판과 그 응용 분야

고Tg 인쇄 회로 기판은 항공 우주 분야에서 다양한 용도로 사용됩니다. 예를 들어 제트 엔진은 분당 수천 개의 미세 진동을 발생시키므로 높은 Tg 성능이 필요합니다. 마찬가지로 항공기는 영하 45도에서 영상 85도의 온도 범위에서 작동해야 합니다. 이러한 환경에서 높은 Tg PCB는 습기가 없고 광범위한 온도를 견딜 수 있어야 합니다.

TG170

TG170 high-tg PCB는 고온 등급의 고저항 인쇄 회로 기판으로, 서로 다른 재료를 사용하여 두 가지 방식으로 제작할 수 있습니다. 그 특성은 설계의 세부 사항에 따라 다릅니다. 이 고-tg PCB는 디지털 장치, 의료 장비 및 RF 회로를 포함한 다양한 전자 애플리케이션에 적합합니다.

High-TG PCB는 자동차 산업과 측정 및 전력 장비에 널리 사용됩니다. 또한 태양열 열병합 발전 장비와 전력 인버터에도 사용됩니다. 또한 내비게이션, 텔레매틱스 및 오디오-비디오 장비를 포함한 자동차 전자 산업에서도 사용됩니다.

고온이 문제가 되는 엔진 제어 분야에도 TG170 고강도 PCB를 적용할 수 있습니다. 높은 회전 속도와 긴 작동 시간은 고온을 초래할 수 있습니다. 이러한 조건에서 tg170 high-tg PCB는 고온을 견딜 수 있으며 PCB 고장을 줄이는 데 도움이 됩니다.

High-TG PCB는 열, 습도 및 화학적 부식에 대한 민감도가 낮기 때문에 전자 제품 애플리케이션에 더 안정적입니다. 또한 무연 주석 스프레이 공정에 더 적합합니다. Tg는 PCB의 기계적 안정성에 중요한 요소이므로 설계 과정에서 이를 고려하는 것이 중요합니다. 높은 TG PCB는 고온 환경을 견딜 수 있는 적절한 재료로 설계해야 합니다.

TG170 고-tg PCB는 고성능 전자제품에 이상적인 선택입니다. 이 PCB는 하이엔드 제조업체를 위한 훌륭한 옵션입니다. 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있으며 다양한 소재와 마감으로 제공됩니다.

고온, 전기, 화학적 환경이 요구되는 산업용 애플리케이션에는 고-TG PCB가 사용됩니다. 고출력 프레서, 드릴링 머신, 전력 인버터, 태양광 발전 장비, 고처리 안테나 등에 사용됩니다. 고온 PCB는 유리, 종이, 세라믹 등 다양한 재료로 제작할 수 있습니다.

고온 회로 기판은 RoHS 표준에 의해 요구되며 전자제품에 자주 사용됩니다. 고온 PCB는 무연 납땜을 지원할 수 있으므로 RoHS 애플리케이션에 이상적입니다. 또한 적당한 작동 온도에서 PCB 보드의 안정성을 향상시킵니다. 또한 고온 회로 기판은 더 저렴합니다.

TG170 FR-4

인쇄 회로 기판 설계에서 온도는 가장 중요한 고려 사항 중 하나입니다. PCB의 온도가 상승하면 재료가 팽창하고 특성이 변합니다. 그렇기 때문에 섭씨 170도 이상의 온도에 노출되지 않는 시스템에는 TG170 FR-4 PCB를 사용하는 것이 좋습니다.

고온은 FR4 소재에 영향을 미칠 수 있으며 인쇄 회로 기판에 해로울 수 있습니다. 예를 들어, 고온은 FR4 소재에 중요한 가교 결합에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 고온은 세그먼트 이동성에 영향을 미치고 심지어 재료가 액체 상태로 전환될 수 있습니다.

스택업 계획에 대한 적절한 문서화는 성공적인 고-TG PCB 제작을 위해 필수적입니다. PCB 제조업체는 필요한 사양을 제공하여 회로에 가장 적합한 레이아웃을 개발하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 필요에 따라 FR-4, Rodgers 또는 Nelco 소재를 선택할 수 있습니다. 또한 고주파 신호를 내부 레이어로 라우팅하여 외부 방사선으로부터 절연하는 데 도움이 될 수 있습니다.

고품질 소재는 수명이 길고 성능이 향상됩니다. 따라서 품질 인증을 받은 PCB를 찾아야 합니다. 주요 품질 인증에는 RoHS, ANSI/AHRI, ISO, CE 등이 있습니다.

TG170 FR-4 고-TG 소재로 제조된 PCB는 많은 산업 분야에서 인기가 있습니다. 이 소재의 높은 Tg 값은 습기, 열, 내화학성 및 기판 안정성을 향상시킵니다. 이러한 특성으로 인해 고온 회로에 이상적인 고-TG PCB를 만들 수 있습니다.

TG170 FR-4 high-TG PCB의 특성은 기본 재료의 유형에 따라 다릅니다. 높은 TG PCB를 만드는 데 다양한 무게의 구리를 사용할 수 있습니다. 따라서 서로 다른 레이어를 별도로 라벨링해야 합니다. 이러한 레이어는 무게와 두께에 따라 분리됩니다. 이 프로세스는 고-TG PCB의 적절한 두께를 결정하는 데 도움이 됩니다.

고-TG 소재는 자동차 애플리케이션에 자주 사용됩니다. 더 높은 온도와 더 높은 전류를 처리할 수 있기 때문입니다. 하지만 PCB는 사양에 명시된 온도 범위(TUV)를 충족해야 합니다.

 

PCB와 PCBA의 차이점은 무엇인가요?

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PCB와 PCBA의 차이점은 무엇인가요?

There are a number of differences between PCB and PCBA, and it is important to understand what each means for your product. The differences are not limited to materials, but can also include component placement, soldering, and various inspections. Printed circuit boards can also be rigid or flexible.

인쇄 회로 기판

A printed circuit board is a medium that connects electronic components together in a controlled manner. These boards are a common material in electronics and electrical engineering. They are also commonly referred to as PCBs. Printed circuit boards are used in everything from cell phones to TV sets.

The PCB is a highly versatile product and can be customized to fit various electronic devices. They are also used in medical equipment, lighting, and automotive equipment. In fact, they’re found in nearly every piece of industrial machinery. They’re also used to reduce maintenance and inspection costs for electronic equipment.

A PCB’s construction process starts with a base material called the PCB substrate. Then, the board is covered with copper foil. The copper foil is a layer that contains copper traces. These traces are inserted and held firmly into place by solder.

Before the advent of printed circuit board assemblies (PCBA), components were packaged by attaching wires to the components and mounting them onto a rigid substrate. In the past, this material was made of bakelite, a material that replaced the top ply of plywood. Then, soldering was done manually on metal components to create conductive paths. However, this process was time consuming, made of many connections and wires, and was prone to short circuits.

Printed circuit board and pcb-a are two types of PCBA. Each type has its own uses and benefits. When combined, they are a complex electronic assembly.

인쇄 회로 기판 어셈블리

Printed circuit board assembly is a multi-step process that begins with the design of a circuit board. This design is then printed onto a copper-clad laminate. Next, the exposed copper is etched, leaving a pattern of circuit lines. The holes are then drilled, and the electronic components are inserted into these holes. This process is critical because every hole must be perfectly sized and aligned to fit the board’s components.

Printed circuit board assembly is a highly technical process that requires expertise and safety measures. The finished product must be flawless and include a metal tab to help protect the electronics from damaging the assembly process. Printed circuit board assembly has been around for many decades, and it is still one of the most popular methods of making electronic products. It can be used on both single and double-layered PCBs. New technologies, such as solderless technology, make it safer and easier to assemble, and reduce the size and weight of printed circuit boards.

When choosing the right assembly technology for your project, make sure to choose the right one for your needs. There are a number of methods to choose from, including manual soldering, pick-and-place machines, and surface mount technology. While many boards require only one type of technology, others require several types.

Printed circuit board design

A printed circuit board (PCB) is a printed circuit that contains electronic components. It typically consists of a copper layer, a substrate, and a silkscreen. Before the advent of PCBs, circuits were often built by connecting components by wires. These wires were then soldered to the component leads to form conductive paths. This method, however, was slow, difficult to manufacture, and difficult to debug.

Printed circuit board design starts with the initial layout of the circuit. After defining the shape of the board and importing component data from the schematic, the next step is the physical layout of the PCB. To begin with, component footprints must be placed within the board outline in the CAD system. These footprints display net connections as ghost lines, so users can see which parts they connect to. It is important to position parts properly to achieve maximum performance. This involves considering connectivity, noise, and physical obstructions, including cable and mounting hardware.

After the design has been approved, the next step is the selection of the materials and components for the PCB. This step is the most time-consuming and costly of the entire process, but it is crucial for the success of the final product. A board’s design process begins with determining the major components and determining which laminate materials are most suitable for a particular design.

최고의 PCB 설계 툴 10가지

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최고의 PCB 설계 툴 10가지

배우고 사용하기 쉬운 PCB 설계 도구를 찾고 있다면 제대로 찾아 오셨습니다. 여기에서는 AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA 및 gEDA를 포함한 최고의 PCB 설계 도구 10가지 목록을 확인할 수 있습니다. 이러한 도구는 초보자뿐만 아니라 숙련된 설계자도 사용할 수 있습니다.

EasyEDA

EasyEDA는 무료이며 사용하기 쉬운 훌륭한 PCB 설계 툴입니다. 이 설계 소프트웨어는 500,000개 이상의 부품 심볼로 구성된 방대한 라이브러리와 광범위한 튜토리얼을 제공합니다. 이 플랫폼은 또한 사용자 친화적이며 어디서나 편리하게 사용할 수 있습니다. 이 도구에는 PCB 주문 또는 프로토타이핑 옵션도 함께 제공됩니다.

이 디자인 프로그램을 사용하면 몇 번의 클릭만으로 공통 부품 라이브러리를 만들 수 있습니다. LCSC의 200,000개 이상의 실시간 재고 부품에 대한 직접 링크를 지원합니다. 또한 필요한 부품을 빠르게 찾을 수 있는 검색 창이 있습니다.

gEDA

gEDA는 PCB를 쉽게 설계하고 조립할 수 있는 무료 툴입니다. 가장 널리 사용되는 PCB 레이아웃 소프트웨어와 호환되며 여러 플랫폼을 지원합니다. gSch2pcb 제품군에는 회로도/넷리스트 가져오기, 설계 규칙 확인, 자동 라우터, 트레이스 옵티마이저, RS-247X 데이터 생성을 위한 유틸리티가 포함되어 있습니다. gEDA는 거버 파일 뷰어도 제공합니다. 거버 파일은 많은 PCB 작업에 사용되며 PCB 설계를 위한 표준 데이터 형식입니다.

gEDA는 GPL(일반 공중 라이선스)에 따라 사용 가능하며, 이는 사용자와 작성자에게 특정 권한이 부여됨을 의미합니다. 따라서 공급업체에 종속되지 않고, 독점 소프트웨어와 독립적이며, 전체 소스 코드와 함께 사용할 수 있습니다. GPL 라이선스 덕분에 gEDA는 자유롭게 재배포, 개선 및 다른 플랫폼으로 포팅할 수 있습니다. 또한 무료이며 항상 업데이트됩니다.

오토트랙스 덱스 PCB

AutoTRAX DEX PCB 설계 도구는 개념부터 생산까지 설계를 관리할 수 있는 종합적인 도구를 갖춘 완전한 기능의 전자 개발 환경(EDA)입니다. 이 도구는 MCAD 및 ECAD 소프트웨어와 함께 사용할 수 있으며, 설계 데이터 및 문서를 관리하여 개념부터 제조에 이르는 전체 설계 프로세스를 지원합니다.

AutoTRAX DEX PCB는 통합 PCb 설계 소프트웨어와 직관적인 계층적 작업 관리자로 구성되어 있습니다. 21세기 전자 설계 산업에 필수적인 전문 기능을 갖춘 전자 엔지니어를 위한 EDA입니다. 구식 방식을 대체할 수 있는 강력하고 사용자 친화적인 EDA를 찾는 이들에게 훌륭한 솔루션입니다.

프리징

PCB 설계 도구를 찾고 있다면 Fritzing은 탁월한 선택입니다. 이 소프트웨어는 깔끔한 사용자 인터페이스를 갖추고 있으며 고품질 회로를 만드는 데 필요한 모든 도구를 제공합니다. 트레이스 너비 및 배치 변경을 포함하여 회로도 편집을 위한 다양한 옵션을 제공합니다. 거버 파일도 생성할 수 있습니다. 또한 자동 라우터라는 기능이 있어 구리선로를 자동으로 라우팅할 수 있습니다.

프리징은 사용자 친화적이며 초보자나 PCB 설계에 대한 사전 경험이 없는 사람에게 적합합니다. 이 소프트웨어를 사용하면 아두이노 보드를 연결하고 구성 요소 간의 연결을 시각화할 수 있습니다. 또한 회로를 시뮬레이션하여 정확성을 검증할 수도 있습니다. 이렇게 하면 나중에 비용이 많이 드는 오류를 방지할 수 있으므로 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.

ZenitPCB

ZenitPCB는 무료로 다운로드하여 사용할 수 있는 강력한 PCB 설계 도구입니다. 초보자나 학생에게 유용한 기능을 많이 제공합니다. 그러나 일부 사용자는 회로도를 레이아웃으로 변환하는 기능과 같은 일부 측면에서 이 도구가 부족하다고 느낄 수 있습니다. 또한 이 PCB 설계 소프트웨어는 최대 1000개의 핀만 지원하므로 사용성이 제한됩니다.

ZenitPCB는 사용하기 쉽고 작고 직관적인 인터페이스를 갖추고 있습니다. 메인 작업 공간, 애플리케이션 버튼, 빠른 키, 프로젝트 관련 정보 등 여러 섹션으로 나뉘어 있습니다. 또한 부품 및 넷리스트 라이브러리와 다양한 작업에 대한 바로 가기도 포함되어 있습니다. 또한 무료 웹 기반 자동 라우터가 장착되어 있습니다.

PCB 설계용 도구

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PCB 설계용 도구

거버 패널라이저

거버패널라이저는 PCB 디자인을 만드는 데 도움이 되는 도구입니다. 레이아웃을 편집한 다음 최종 병합된 거버 파일로 내보낼 수 있습니다. 내보낸 거버 파일은 잠기므로 편집하거나 변경할 수 없습니다. 내보내기에는 이미지 렌더링도 포함됩니다.

하지만 완벽한 솔루션은 아닙니다. 보드를 판넬화하는 데는 훌륭한 도구이지만, 이 도구는 그다지 유연하지 않습니다. 기판 가장자리를 따라 기준점을 추가하고 한쪽 면에 M4 구멍을 추가해야 합니다. 그럼에도 불구하고 이 프로그램은 사용하기 매우 쉽고 PCB 설계를 위한 훌륭한 도구입니다. 현재 개선 중이며 다음 버전에서 업데이트될 예정입니다.

거버 패널라이저는 PCB 설계를 위한 강력한 도구입니다. 직접 PCB를 제작하거나 오픈 하드웨어에 관심이 있는 사람들에게 매우 유용합니다. 한 가지 큰 단점은 지원 없이 제공되며 기능이 깨지기 쉽다는 것입니다. GUI는 창 기반이며 모노입니다.

거버 패널라이저의 메인 화면에는 모든 CAM 단계의 목록이 있습니다. 단계를 클릭하면 내용을 볼 수 있습니다. 단계 이름을 클릭할 수도 있습니다.

Gerber

Altium Designer에서 거버 파일을 생성하면 단일 파일에 여러 보드 레이아웃을 생성할 수 있습니다. 거버 파일은 PCB 제작 및 조립에 대한 요구 사항을 설명하는 파일입니다. 여기에는 솔더 마스크, 실크스크린 그림 및 드릴 구멍에 대한 템플릿이 포함됩니다. 이 유형의 파일은 PCB 제조업체로 내보낼 수 있습니다.

마우스 오른쪽 클릭 메뉴의 삽입 추가 명령을 사용하여 패널에 개체를 삽입할 수도 있습니다. 보드에 개체를 삽입하려면 보드를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하여 상위 단계 또는 캠패널에 배치할 수 있습니다. 이전에 적용한 통풍 패턴을 제거해야 합니다. 그렇지 않으면 데이터가 테두리 없이 나타납니다.

단면 디자인을 생성하여 거버로 내보낼 수도 있습니다. 이를 위해서는 CAM 문서의 최상위 레이어를 "상단"으로 설정한 다음 PCB를 패널화해야 합니다. 그런 다음 프로젝트에서 생성될 상자에 거버를 추가할 수 있습니다.

Altium Designer는 거버 패널화 기능을 지원하며 여러 디자인으로 보드 레이아웃을 만들 수 있습니다. 거버 패널라이저를 사용하면 동일한 패널에 이상한 모양과 여러 디자인의 PCB를 디자인할 수 있습니다.

KiKit

패널화된 인쇄 회로 기판을 만드는 것은 시간이 많이 걸리는 과정일 수 있으며, 속도를 높이는 가장 좋은 방법은 KiKit 툴킷을 사용하는 것입니다. 이 툴킷을 사용하면 보드를 패널로 쉽게 그룹화하여 빠른 프로세스로 함께 리플로 납땜할 수 있습니다. 일반적으로는 보드를 수동으로 그룹화하고 조립해야 하지만 KiKit을 사용하면 한 번에 6개의 보드를 그룹화할 수 있는 스크립트를 생성하여 쉽게 작업할 수 있습니다. 납땜이 완료된 후 쉽게 분리할 수 있도록 마우스비트를 사용하여 함께 고정합니다.

KiKit은 Python 기반 스크립트를 사용하여 보드를 그리드로 구성합니다. 이 스크립트는 마우스 바이트와 브이 컷을 처리할 수 있을 만큼 유연하며, 생산 후 기판을 분리할 수도 있습니다. PCB 구성 요소의 분포가 매우 크기 때문에 패널로 그룹화하면 조립 프로세스가 훨씬 빨라집니다. 그런 다음 리플로우 오븐이나 픽 앤 플레이스 기계에 하나의 유닛으로 배치할 수 있습니다.

패널형 PCB는 우발적인 이탈을 방지하기 위해 적절한 지지대가 필요합니다. 보드에서 패널을 이동하고 가장자리 간격을 조정할 수 있습니다. 그러면 완성된 보드를 제작할 준비가 된 것입니다. 보드에 최소 1인치의 여백을 만드는 것을 잊지 마세요. 여러 레이어에 대해 이 작업을 수행해야 합니다.

패널화 프로세스는 맞춤형 PCB를 제작하는 데 매우 중요하며, Altium Designer는 이 작업을 위한 다양한 도구를 제공합니다. 여기에는 CAD 및 CAM 기능과 패널화된 PCB를 정의하는 기능이 포함됩니다. 또한 디자인 파일을 패널화된 PCB와 통합하여 패널을 다시 만들지 않고도 쉽게 변경할 수 있습니다.

SMT 패치에서 솔더 광택이 부족한 원인 분석

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SMT 패치에서 솔더 광택이 부족한 원인 분석

솔더 조인트의 불충분한 솔더 광택은 여러 가지 요인으로 인해 발생합니다. 부품의 솔더가 불충분하거나, 장시간 과열되었거나, 노후 또는 과도한 열로 인해 솔더 조인트가 벗겨졌을 수 있습니다.

콜드 솔더링

SMT 패치에서 솔더 광택이 부족한 문제는 종종 부적절한 납땜으로 인해 발생합니다. 솔더 광택이 충분하지 않으면 솔더 조인트가 약해지고 고장 및 균열에 대한 취약성이 높아질 수 있습니다. 다행히도 솔더를 더 바르거나 접합부를 다시 가열하는 등 문제를 해결할 수 있는 방법이 있습니다.

불충분한 솔더 광택은 납땜 시 플럭스가 부족하거나 너무 많은 열로 인해 발생합니다. 불충분한 습윤은 핀과 패드를 고르게 가열하지 못하거나 땜납이 흐를 시간이 부족해서 발생할 수도 있습니다. 이 경우 접착된 물체에 금속 산화물 층이 형성될 수 있습니다. 이러한 경우 수리 기술을 사용하여 보드를 청소하고 두 구성 요소에 땜납을 고르게 도포해야 합니다.

PCB 산화

SMT 패치에서 솔더 광택이 충분하지 않은 이유는 여러 가지가 있을 수 있습니다. 일반적인 문제 중 하나는 부적절한 솔더 페이스트 보관 및 작동입니다. 솔더 페이스트가 너무 건조하거나 유효 기간이 지났을 수 있습니다. 솔더 페이스트의 점도가 낮을 수도 있습니다. 또한 솔더 페이스트가 패치 도중 주석 가루로 오염될 수 있습니다.

일반적으로 이 문제는 PCB를 장시간 보호하지 않고 방치할 때 발생합니다. 솔더 조인트 불량의 또 다른 일반적인 원인은 표면 실장 패드의 산화입니다. 산화는 보관 중 또는 배송 중에 PCB 표면에서 발생할 수 있습니다. 문제의 원인이 무엇이든 이를 방지하기 위한 조치를 취하는 것이 중요합니다.

납땜 볼

솔더 볼은 회로 기판의 기능에 심각한 영향을 미칠 수 있는 작은 땜납 덩어리입니다. 작은 볼은 부품을 제 위치에서 벗어나게 할 수 있고 큰 볼은 납땜 접합 품질을 저하시킬 수 있습니다. 또한 보드의 다른 부분으로 굴러가 단락과 화상을 일으킬 수 있습니다. 리플로우하기 전에 PCB 기본 재료가 건조한지 확인하면 이러한 문제를 방지할 수 있습니다.

납땜 시 사용할 적절한 납땜 페이스트를 선택하는 것은 납땜 볼의 위험을 최소화하는 데 있어 핵심적인 요소입니다. 올바른 페이스트를 사용하면 기판을 다시 작업해야 할 가능성을 크게 줄일 수 있습니다. 예열 속도가 느리면 솔더가 표면 전체에 고르게 퍼지고 솔더 볼이 형성되는 것을 방지할 수 있습니다.

초과 납땜

SMT 패치 공정에서 과도한 솔더 광택은 여러 요인이 복합적으로 작용하여 발생하는 경우가 많습니다. 첫 번째는 솔더 조인트의 외관에 영향을 미치는 낮은 예열 온도입니다. 두 번째는 납땜 잔여물이 존재하기 때문입니다. 후자는 솔더 조인트가 칙칙해 보이거나 심지어 무감각해 보일 수 있습니다.

스텐실에 납땜 페이스트가 번지는 것도 또 다른 일반적인 원인입니다. 페이스트가 제대로 리플로우되지 않으면 여분의 땜납이 흘러 솔더 조인트 연결부를 가릴 수 있습니다. 여분의 땜납을 제거하려면 땜납 흡착기, 땜납 심지 또는 뜨거운 다리미 팁을 사용하세요.

오용접

광택이 불충분한 납땜 접합부는 용접이 잘못되었을 수 있습니다. 땜납이 잘 젖지 않거나 어둡거나 반사되지 않거나 너무 거칠어 보기에 좋지 않을 수 있습니다. 근본적인 원인은 땜납이 완전히 녹을 만큼 충분히 높은 온도에 도달할 만큼 충분히 가열되지 않았기 때문입니다.

납땜 페이스트가 제대로 혼합되거나 보관되지 않아 납땜 작업에 실패합니다. 페이스트가 납땜조에서 완전히 재용해되지 않아 납땜 과정에서 주석 가루가 흘러나올 수 있습니다. 또 다른 원인은 솔더 페이스트의 유통기한이 만료되었을 수 있습니다. SMT 패치에서 솔더 광택이 불충분한 일곱 번째 원인은 솔더 페이스트 공급업체가 사용하는 생산 기술의 결과입니다.

납땜 보이드

SMT 패치의 솔더 보이드는 부품의 신뢰성과 기능에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 솔더 볼의 단면을 감소시켜 열과 전류를 전달할 수 있는 솔더의 양을 감소시킵니다. 또한 리플로 과정에서 기존의 작은 보이드가 합쳐져 큰 보이드가 형성될 수 있습니다. 이상적으로는 보이드는 제거하거나 관리 가능한 수준으로 줄여야 합니다. 그러나 많은 연구에 따르면 적당한 보이드는 균열 전파를 줄이고 솔더 조인트의 높이를 높여 신뢰성을 높일 수 있다고 합니다.

SMT 패치의 솔더 보이드는 드물게 발생하고 신뢰성에 영향을 미치지 않는다면 심각한 문제가 되지 않습니다. 그러나 제품에 솔더 보이드가 존재하면 제조 파라미터 조정이 필요하다는 신호입니다. 회로 기판의 갇힌 플럭스 및 오염 물질을 포함하여 몇 가지 요인이 SMT 패치에 솔더 보이드가 발생하는 원인이 될 수 있습니다. 이러한 보이드의 존재는 솔더 볼 내부에 밝은 점으로 나타나는 X-레이 이미지에서 시각적으로 감지할 수 있습니다.