초보자를 위한 회로 기판 제작 방법

Learning how to build a circuit board is easier than you may think. There are many different ways to create one. The first step is to draw out a circuit diagram. This will be similar to a game of connect-the-dots where you need to draw the lines connecting the various components. Once you’ve drawn out the diagram, the program will show you how to connect the components to each other.

인쇄 회로 기판

A printed circuit board (PCB) is a basic piece of electronic equipment. It is composed of conductive pads and embedded metal surfaces. Electronic components are soldered to these pads. PCBs can have one, two, or more layers of circuitry. The purpose of a PCB is to provide electrical connectivity and stability between all of the components.

PCB에서 작업할 때는 부품이 어떻게 연결되는지 이해하는 것이 중요합니다. 구성 요소를 올바른 위치에 유지하면 성능과 신호 품질이 향상됩니다. 올바른 배치는 CPU, 메모리, 아날로그 회로 및 커넥터와 같은 주요 구성 요소의 배치로 시작됩니다. 그런 다음 디커플링 커패시터 및 장착 구멍과 같은 보조 부품의 위치를 결정해야 합니다. 또한 케이블, 커넥터 및 장착 하드웨어와 같은 물리적 장애물이 특정 부품의 배치를 방해할 수 있으므로 이러한 장애물도 고려해야 합니다.

PCB 설계

PCB를 설계할 때 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다. 우선, 보드가 모든 구성 요소 위치와 요구 사항을 충족하는지 확인해야 합니다. 그런 다음 구성 요소의 물리적 치수와 보드의 무게 및 트레이스 길이를 고려해야 합니다. 구성 요소를 보드에 배치하는 방법도 고려해야 합니다.

PCB에는 여러 개의 레이어가 있으며 이러한 레이어를 패드라고 합니다. 이러한 트레이스는 보드에 에칭되며 회로의 전도성 전선에 해당합니다. 회로도에 따라 이러한 트레이스를 라우팅하는 것은 PCB 설계자의 역할입니다. 트레이스는 연결하는 구성 요소에 따라 길거나 짧을 수 있습니다. 또한 우회전 또는 좌회전을 할 수도 있습니다. 보드의 설치 공간이 작기 때문에 설계자는 트레이스를 라우팅하는 가장 좋은 방법을 알아야 합니다.

더 작은 구성 요소 선택

회로 기판을 제작할 때는 PCB 설계에 적합한 부품 패키지를 선택하는 것이 중요합니다. PCB Master는 더 큰 패키지를 선호하지만, 더 작은 패키지가 필요한 경우도 있습니다. 너무 작은 패키지를 선택하면 조립 수율에 영향을 미치고 기판 재작업이 더 어려워질 수 있습니다. 부품을 교체하는 것보다 기판을 재작업하는 것이 더 비용 효율적일 수 있습니다.

납땜

전자 및 전자 프로젝트에 관심이 있다면 납땜에 대해 들어본 적이 있을 것입니다. 납땜은 전자 부품에 땜납이라는 금속 합금을 도포하여 강력한 전기적 결합을 형성하는 기술입니다. 납땜 과정이 완료되면 납땜 제거 도구를 사용해 납땜 조각을 제거할 수 있습니다. 좋은 소식은 납땜을 시작하기 위해 값비싼 납땜 도구가 필요하지 않다는 것입니다. 대부분의 프로젝트에는 기본적인 납땜 재료만 있으면 됩니다.

회로 기판을 납땜할 때는 클램프나 스탠드를 사용하세요. 시작하기 전에 부품을 준비하세요. 실수하지 않도록 각 구성 요소의 색상 코드를 확인하세요. 저항기나 기타 부품을 납땜할 때는 리드를 구부려서 보드에 맞도록 해야 합니다. 부품의 응력 사양을 초과하지 않도록 주의하세요.

에칭

회로 기판을 에칭할 때는 올바른 화학 용액을 사용해야 합니다. 염산이나 과산화수소는 모든 철물점에서 구입할 수 있습니다. 일반적으로 각 화학 용액 1리터는 많은 PCB를 에칭하기에 충분합니다. 그러나 공정을 시작하기 직전에 화학 용액을 준비하는 것이 중요합니다. 또한 PCB를 담을 수 있을 만큼 큰 플라스틱 트레이를 사용해야 합니다.

포토리소그래피 공정이 끝나면 보드 표면을 청소해야 합니다. 마지막 단계에서는 주석 코팅을 제거해야 합니다. 원하는 구리 층을 보호하는 임시 솔루션입니다.

기판

회로 기판을 제작할 때 고려해야 할 요소는 많습니다. 고려해야 할 가장 중요한 사항 중 하나는 기판을 만들 재료입니다. 전도성 및 비전도성 등 다양한 유형의 재료가 있습니다. 선택하는 기판의 유형은 작업 중인 프로젝트 유형에 따라 달라져야 합니다.

기판은 인쇄 회로 기판을 만드는 데 사용되는 재료입니다. 단면 인쇄 회로 기판은 하나의 기판과 한 층의 기본 재료로 구성됩니다. 기판의 상단은 구리 또는 다른 전도성 물질의 얇은 층으로 코팅되어 있습니다. 그런 다음 보호 솔더 마스크가 구리 층 위에 배치됩니다. 또한 기판 상단에는 다른 요소를 표시하기 위해 마지막 실크스크린 코팅이 적용됩니다.