PCB 기판 납땜 결함 확인 방법

PCB 납땜 결함에는 몇 가지 일반적인 유형이 있습니다. 이러한 결함에는 핀 홀과 블로우 홀이 포함됩니다. 핀 홀은 납땜 조인트의 작은 구멍이고, 블로우 홀은 큰 구멍입니다. 이 두 가지 결함은 모두 부적절한 수작업 납땜으로 인해 발생합니다. 납땜 공정 중에 기판의 수분이 가열되어 가스로 변하고 용융된 땜납을 통해 빠져나갑니다. 이렇게 되면 보드에 빈 공간이 생기고 핀 구멍과 블로우 홀이 생깁니다.

일반적인 PCB 납땜 결함 유형

몇 가지 일반적인 유형의 PCB 납땜 결함은 부적절한 납땜 기술로 인해 발생할 수 있습니다. 이러한 문제에는 고르지 않은 가열과 고르지 않은 열 분포가 포함됩니다. 이로 인해 납땜이 고르지 않게 용융되어 부품 툼스톤이 발생할 수 있습니다. 적절한 솔더 페이스트를 사용하고 적절한 온도 범위에서 기판을 리플로우하면 이 문제를 방지할 수 있습니다.

납땜 공정의 결함은 아름다운 PCB 디자인을 망칠 수 있습니다. 이러한 결함은 설계자의 잘못인 경우가 드물고 제조상의 오류로 인한 것일 가능성이 높습니다. 제조업체는 검사 단계에서 이러한 문제를 발견하는 방법을 알고 있어야 합니다. 대부분의 경우 문제는 웨이브 솔더링 공정에 있습니다.

또 다른 일반적인 결함은 납땜 볼링으로, 작은 납땜 볼이 라미네이트 또는 도체 표면에 달라붙는 현상입니다. PCB 납땜 기술은 이러한 유형의 문제를 방지해야 합니다. 솔더 볼이 있는 PCB는 울퉁불퉁하고 칙칙해 보일 것입니다.

일반적인 원인

납땜 결함은 PCB 기판의 생산 과정에서 발생하는 일반적인 문제입니다. 이러한 결함으로 인해 단락, 오픈 조인트 또는 교차 신호 라인이 발생할 수 있습니다. 또한 납땜 온도와 습도의 변화로 인해 발생할 수도 있습니다. 또한 납땜을 잘못 도포하면 표면이 한쪽으로 치우치거나 납땜이 고르지 않을 수 있습니다.

PCB 고장의 가장 흔한 원인 중 하나는 열과 습도입니다. 재료마다 팽창과 수축 속도가 다르기 때문에 지속적인 열 스트레스는 납땜 접합부를 약화시키고 부품을 손상시킬 수 있습니다. 이러한 이유로 고성능 PCB는 열을 방출할 수 있어야 합니다.

불충분한 습윤은 납땜 조인트의 약화로 이어질 수 있습니다. 납땜은 깨끗한 표면에서 이루어져야 하며 납땜 인두의 온도가 적절해야 합니다. 그렇지 않으면 울퉁불퉁하고 접착력이 부족한 콜드 조인트가 발생할 수 있습니다.

일반적인 검사 방법

결함을 식별하고 전자 제품의 품질을 보장하는 데 사용되는 다양한 PCB 검사 방법이 있습니다. 이러한 방법에는 육안 검사 및 자동화된 테스트가 포함됩니다. 이러한 테스트는 PCB 조립 공정의 여러 단계에서 수행됩니다. 솔더 조인트 개방, 누락되거나 잘못된 구성 요소, 솔더 브리지 등 다양한 결함을 감지할 수 있습니다.

PCB 보드 납땜 결함을 식별하는 첫 번째 단계는 구성 요소를 식별하는 것입니다. 이를 위해서는 문자 뒤에 숫자를 붙인 참조 지정자를 지정해야 합니다. PCB의 각 구성 요소에는 고유한 참조 지정자가 있습니다. 예를 들어 저항은 R로 표시되고 커패시터는 C로 표시됩니다. 이러한 문자는 표준 문자와 다를 수 있지만 구성 요소를 식별하는 신뢰할 수 있는 방법입니다. 다음 단계는 검사 테스트 유형을 선택하는 것입니다. 이는 AOI, ICT 또는 기능 테스트를 사용하여 수행할 수 있습니다.

또 다른 일반적인 PCB 보드 검사 방법은 X-레이 검사입니다. 이 기술은 모든 각도에서 PCB를 검사할 수 있는 기계를 사용합니다. 현재 PCBA123은 2D X-레이 검사 시스템을 사용하고 있지만 조만간 3D AXI로 업그레이드할 계획입니다.

예방 조치

PCB 기판 납땜 결함은 여러 가지 문제로 인해 발생할 수 있습니다. 어떤 문제는 쉽게 식별할 수 있지만, 어떤 문제는 눈에 보이지 않을 수도 있습니다. PCB 보드에서 이러한 결함을 검사하는 가장 좋은 방법은 자동 육안 검사 시스템을 사용하는 것입니다. 예를 들어 자동 검사 시스템은 납땜 접합부 및 커패시터 극성의 결함을 감지할 수 있습니다.

보드 납땜 결함의 가장 일반적인 원인 중 하나는 납땜이 완전히 젖지 않았기 때문입니다. 이는 납땜에 너무 적은 열을 가하거나 보드에 너무 오래 방치할 때 발생할 수 있습니다. 기판이 제대로 젖지 않으면 구조적인 문제가 발생할 수 있으며, 이는 PCB의 전반적인 성능에 영향을 미칩니다. 그러나 기판 습윤을 개선하기 위해 취할 수 있는 몇 가지 예방 조치가 있습니다.

PCB 기판 납땜 결함의 또 다른 원인은 부적절한 스텐실 설계입니다. 스텐실이 부적절하게 설계되면 솔더 볼이 완전히 형성되지 않을 수 있습니다. 적절한 스텐실을 사용하면 솔더 볼 결함을 방지하고 회로 성능을 보장할 수 있습니다.