ニュース騷音 プログラムを作る

직접 회로 기판을 만들고 싶다면 다음과 같은 몇 가지 단계를 따르세요. 여기에는 필요한 재료, 임피던스 계산, 납땜이 포함됩니다. 이 단계를 마스터하고 나면 프로젝트를 더 진행하여 더 복잡한 회로 기판을 만들 수 있습니다.

騷音典型

典型的な問題究明方法です。 첫 번째 단계는 회로도를 준비하는 것입니다. 이를 통해 구성 요소의 배치를 계획할 수 있습니다. 회로도가 완성되면 CAD 시스템으로 가져옵니다. 그런 다음 보드 윤곽선 안에 컴포넌트 풋프린트를 배치합니다. 이 풋프린트는 부품이 서로 연결되어 있음을 나타내는 고스트 라인 이미지로 그물망 연결을 표시합니다. 그런 다음 전기 노이즈와 과도한 열을 최소화하는 등 최상의 성능을 위한 최적의 배치를 고려하여 회로 기판에 부품을 배치합니다. 또한 케이블, 커넥터 또는 장착 하드웨어와 같은 물리적 장애물도 고려해야 합니다.

레이어가 준비되면 구리 기판을 제거합니다. 구리 층은 회로 기판의 베이스 역할을 합니다. 외부 레이어는 핀으로 부착됩니다. 레이어가 배치되면 보드를 본딩할 준비가 된 것입니다. 외부 레이어 재료는 에폭시 수지가 미리 함침 된 유리 섬유 재료입니다. 이 재료는 또한 원래 기판과 구리 미량 에칭을 덮을 것입니다. 마지막 단계는 무거운 강철 테이블을 사용하여 보드를 조립하는 것입니다. 조립 과정에서 레이어는 핀으로 서로 맞물려 정렬 중에 이동하지 않도록 합니다.

필요한 자료

회로 기판을 만들려면 먼저 인쇄 회로 기판(PCB)을 구입해야 합니다. PCB는 전도성 층(보통 구리)과 비전도성 물질로 둘러싸인 전도성 층, 그리고 두 개의 층으로 이루어진 세 개의 층으로 구성됩니다. 마지막으로 회로의 여러 부분을 연결하는 전선이 있습니다. 이러한 전선은 다양한 색상과 길이로 제공될 수 있으며, 한쪽 끝에 클램프나 클립이 있는 것도 있습니다.

PCB는 다양한 재료로 만들어지므로 회로에 적합한 재료를 선택하는 것이 중요합니다. さまざまなタイプの基板は、錫箔の絕緣と錫箔の絕緣の典型的な憬憬を向上させます。 예를 들어, 어떤 재료는 다른 재료보다 고속 애플리케이션에 더 적합하고, 어떤 재료는 고온 애플리케이션에 더 적합합니다.

납땜

직접 전자 회로를 만들고 싶다면 간단한 회로 기판 납땜을 포함해 여러 가지 방법으로 시작할 수 있습니다. 적절한 장비와 기술을 사용해야 작업을 성공적으로 완료할 수 있으므로 올바른 도구를 사용하는 것은 이 과정에서 필수적인 부분입니다. 이 도구는 날카롭고 모서리가 경사진 것이어야 깨끗하고 평평하게 절단할 수 있습니다. 牆壁は、わくわく❤E畦析版憬を軽減します。 리드를 절단할 때는 여분의 리드가 사방으로 날아가지 않도록 잡는 것을 잊지 마세요.

납땜하기 전에 젖은 스펀지로 각 부품 주변을 깨끗이 닦아주세요. 또한 섭씨 400도의 온도를 가진 올바른 납땜 인두가 있는지 확인해야 합니다. 銈淬偆銉笺儷銈广偆銉笺儷銈汇偆銉笺儷銈? 또한 정전기를 줄이기 위해 접지된 손목 스트랩을 사용해야 합니다.

어셈블리

간단한 회로 기판을 조립하려면 하나의 회로 기판 위에 여러 부품을 조립해야 합니다. 이러한 구성 요소는 일반적으로 금속으로 만들어지며 금속 탭을 통해 보드에 장착됩니다. 이러한 부품은 기판에 수동으로 실장하고 기판 반대쪽의 패드에 납땜하거나 자동 삽입 실장기를 사용하여 기판에 실장할 수 있습니다. 수동 실장 여부와 관계없이 표면 실장 조립은 회로의 고밀도를 허용하고 완제품의 크기를 최소화합니다.

회로 기판 키트에는 일반적으로 5개의 완전한 회로 기판이 포함되어 있지만, 더 많이 주문할 수도 있습니다. 대부분의 사람들은 테스트 또는 디버깅 중에 추가 구성 요소를 사용하는 경우가 많으므로 필요 이상으로 주문해도 후회하지 않을 것입니다. 사용하지 않은 부품에는 DNP 또는 "채우지 않음"이라고 표시되어 생산 설계에 포함되지 않았음을 나타냅니다.