다층 PCB 스택업 계획 방법

다층 PCB를 설계할 때는 다음 요소를 고려해야 합니다. 레이어 3 신호의 기준면은 일반적으로 레이어 2와 5에 위치합니다. 레이어 4에서 라우팅되는 신호는 이러한 레퍼런스 플레인을 사용합니다. 기준면이 신호 레이어에서 멀리 떨어진 레이어에 있는 경우 와이드 트레이스를 사용해야 합니다. 이러한 유형의 추적은 레이어의 공통 임피던스가 50O 이상인 경우에만 가능합니다.

레이어 스택 관리자 사용

다층 PCB 스택업을 만들기 전에 먼저 어떤 유형의 기술을 사용할지 결정해야 합니다. 이를 통해 필요한 레이어 수와 각 레이어의 레이아웃을 결정할 수 있습니다. 그런 다음 소프트웨어 또는 컴퓨터 지원 설계를 사용하여 회로도를 만들어야 합니다. 이렇게 하면 레이아웃을 테스트하고 제대로 작동하는지 확인하는 데 도움이 됩니다. 다음 단계는 연결 유형을 포함하여 각 구성 요소를 배치하는 방법을 결정하는 것입니다.

PCB에 레이어가 많을수록 좋습니다. 레이어가 많을수록 에너지의 흐름이 증가하고 전자기 간섭이 줄어들기 때문입니다. 또한 레이어가 많으면 하나의 보드에 더 많은 전자 장치를 배치할 수 있습니다.

여러 개의 평면 사용

PCB 스택업 설계의 첫 번째 단계는 레이어 수를 결정하는 것입니다. 그런 다음 내부 레이어를 배치할 위치와 레이어 간에 신호를 분배하는 방법을 결정해야 합니다. 올바른 계획을 따르면 배선 및 생산 비용을 최소화할 수 있습니다.

신호 레이어는 접지면에 인접해야 합니다. 이렇게 하면 방사 및 접지 임피던스를 줄이는 데 도움이 됩니다. 전력 및 매스 플레인도 함께 결합되어야 합니다. 이 목표를 달성하기 위해 다층 PCB 스택업의 가장 좋은 모드는 8층 스택업입니다. 그러나 애플리케이션의 필요에 따라 구성을 조정할 수 있습니다.

다층 PCB 스택업 설계에서 중요한 요소는 전력 및 신호 레이어의 배열입니다. 레이어의 순서는 보드의 루프에서 발생하는 방사선에 영향을 미칠 수 있으므로 매우 중요합니다. 따라서 레이어를 임의의 순서로 배열하지 않는 것이 중요합니다.

활과 비틀기

다층 PCB 스택업을 계획할 때는 대칭적인 구리 무게뿐만 아니라 보우와 트위스트를 고려하는 것이 중요합니다. 코어 두께와 프리프레그를 고려하는 것도 중요합니다. 이러한 설계 요소는 조립 중에 PCB가 움직일 수 있는 보우 앤 트위스트를 방지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 대칭적인 레이어 스택업을 사용하면 이 문제를 방지할 수 있습니다.

다층 PCB의 레이아웃은 복잡한 작업이며 최종 설계의 안전을 보장하기 위해 신중한 접근이 필요합니다. 다층 PCB는 매우 뜨거워질 수 있으며 주변 회로의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 특정 온도 범위에 맞게 설계된 소재를 사용하는 것이 중요합니다. 또한 두께가 다른 비대칭 디자인은 휘어지거나 뒤틀리기 쉽습니다. 가장 좋은 방법은 설계의 기능, 제조 공정 및 배포를 기반으로 다층 PCB 스택업을 계획하는 것입니다.

Calculating differential impedance

When planning multilayer PCB stackups, it is necessary to calculate the differential impedance of the tracks on each layer of the PCB. This is a crucial step in the process because the wrong calculation can lead to inaccurate results. The IPC-A-600G standard defines the etch factor as the ratio of the thickness (t) to half the difference between W1 and W2. After determining the desired impedance of the circuit boards, the next step is to calculate the etch factor of each layer.

The first step is to determine the reference plane. This plane must be connected to the ground plane. The bottom layer should have a reference power plane and a ground plane. The top layer should contain a primary high-speed routing layer.

Managing a good stackup

The process of multilayer PCB design is both an art and a science. It involves layer placement and spacing, as well as the routing of vias between layers. It also involves the arrangement of power/ground plane pairs. The stackup must be able to support the design requirements of the manufacturer.

A good multilayer PCB design software should have features that can help you manage a multilayer stackup. It should have tools for defining board size, capturing schematics, placing components, routing traces, and managing component data. It should also support a large variety of material types and include customizable via options.

A good multilayer PCB stackup should also include a balanced ground plane after every signal layer. Managing a good multilayer PCB stackup can help you achieve excellent signal integrity and EMC performance. However, it is important to remember that every additional layer will raise the manufacturing cost and design requirements. However, if you’re working with an experienced PCB manufacturer, this trade-off can be worth it.