Mikrovaldiklis ir mikroprocesorius

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Mikrovaldiklis ir mikroprocesorius

Mikrovaldikliai ir mikroprocesoriai yra dviejų tipų kompiuterių lustai. Pirmieji naudoja puslaidininkių technologiją ir yra tinkami įvairioms reikmėms, o antrieji yra galingesni ir gali vykdyti milijonus instrukcijų per sekundę. Abu turi privalumų ir trūkumų. Mikrovaldikliai yra pigesni, jiems reikia mažiau atminties ir skaičiavimo galios.

Mikrovaldikliai labiau tinka mažos galios programoms

Mikrovaldiklis sunaudoja mažai energijos ir yra tinkamesnis mažos galios programoms nei mikroprocesorius. Taip yra todėl, kad šiuolaikiniai mikrovaldikliai turi kelis mažos galios režimus. Kita vertus, mikroprocesoriams reikia išorinės aparatinės įrangos, kuri gali būti neoptimizuota mažos galios operacijoms. Mikrovaldiklio vidiniai periferiniai įrenginiai yra optimizuoti veikti tam tikru režimu ir vartoti kuo mažiau energijos.

Mikrovaldikliai dažnai naudojami kaip skaitmeniniai signalų procesoriai. Jie naudojami tais atvejais, kai gaunami analoginiai signalai yra triukšmingi ir jų negalima paversti standartinėmis skaitmeninėmis vertėmis. Jie gali konvertuoti triukšmingus analoginius signalus į skaitmeninius signalus, todėl gali veikti kaip įvairių jutiklių ir kitų prietaisų jutikliai. Jie dažnai sutinkami biuro mašinose, bankomatuose ir apsaugos sistemose.

Jiems reikia mažiau skaičiavimo galios

Mikrovaldikliai yra mažesni ir reikalauja mažiau skaičiavimo galios nei mikroprocesoriai. Jie naudojami įterptosiose sistemose, kur gali atlikti įvairias užduotis, nereikalaudami daug energijos. Mikroprocesoriai, priešingai, yra galingesni, tačiau jiems paprastai reikia daug išorinės energijos. Todėl mikrovaldiklių kaina paprastai būna mažesnė nei mikroprocesorių.

Mikroprocesoriai paprastai naudojami didelėse, sudėtingose sistemose, kurioms reikia daugiau apdorojimo galios. Mikrovaldikliai yra mažesni ir atlieka konkrečias, iš anksto nustatytas užduotis. Jie turi ribotą atminties kiekį. Mikrovaldikliai dažnai naudojami temperatūros jutikliuose, šviesos jutikliuose ir kitose pramoninėse programose.

Jie pigesni už mikroprocesorius

Mikroprocesoriai yra sudėtingesni už mikrovaldiklius, todėl paprastai jie geriau tinka aukštos klasės sistemoms, kurioms reikia daug atminties ir kitų periferinių įrenginių. Jie taip pat paprastai turi daugiau vidinio sudėtingumo, daug funkcijų, pavyzdžiui, aparatinį slankiojo kablelio skaičiavimą, didelę spartinančiąją atmintį ir spartų procesorių. Nors mikrovaldikliai yra pigesni, juos paprastai lengviau rasti.

Mikrovaldikliai dažnai naudojami mažesniuose įrenginiuose, todėl yra pigesni už mikroprocesorius. Juos galima naudoti įterptinėse sistemose, jiems nereikia specialaus maitinimo šaltinio. Palyginti su mikroprocesoriais, mikrovaldikliai gali veikti kelis mėnesius naudodami vieną akumuliatorių.

Jie turi mažesnę apdorojimo galią

Mikrovaldiklis - tai mažas procesorius, kuris yra pigesnis už mikroprocesorių. Jis naudojamas įvairiems tikslams, įskaitant žaidimus ir sudėtingą namų apsaugą. Skirtingai nei mikroprocesorius, jis neturi savo vidinės atminties. Dėl to jis gali naudoti išorinę atmintį duomenims ir operacijoms saugoti. Be to, jis sunaudoja mažiau bendros energijos, todėl labiau tinka prietaisams, kurie veikia naudodami kaupiamąją energiją. Mikrovaldiklis taip pat turi energijos taupymo režimą, leidžiantį taupyti energiją.

Skirtumas tarp mikrovaldiklio ir mikroprocesoriaus yra jų vidinė apdorojimo galia. Mikroprocesoriai turi daug atminties, paprastai 512 MB. Mikrovaldikliai turi palyginti nedidelę atmintį - nuo 32 KB iki 2 MB. Mikrovaldiklis neturi tiek daug atminties, todėl nesuvartoja tiek daug energijos, kiek mikroprocesorius.

Kas yra paviršinis litavimas?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kas yra paviršinis litavimas?

Surface mount soldering is the process of soldering electronic components by applying flux to the surface of the components. Typical soldering components include resistors, capacitors, diodes, and inductors, which all have two terminals. ICs, on the other hand, have more than two legs, and have one pad per leg. When soldering ICs, the legs should be lightly tinned, preferably the corner pad.

Surface mount soldering

When soldering surface-mounted components, you must be careful to align the components properly. For instance, the leads on a TQFP microcontroller are very small and require precise placement. If you want to ensure that the soldering will work properly, you should first cut the excess leads.

Surface-mount soldering requires special skills and equipment. Unlike conventional soldering, it requires close monitoring of the amount of heat used. It’s not recommended for large components and high-voltage components. For these reasons, some PCBs that use large components require a combination of surface mount and through-hole soldering techniques. Moreover, surface-mount soldering creates weaker connections than through-hole soldering, which is not always suitable for components that experience sheer force.

Despite the fact that surface mount soldering can lead to less expensive PCBs, there are many issues involved with this process. For example, a bad connection can ruin the entire board. To avoid these problems, it’s best to avoid rushing when soldering. A good soldering technique will be developed over time.

Flux

The type of flux that is used in surface mount soldering is very important, as it will greatly affect the final result. Flux helps in removing oxides from connections and helps in heat distribution. It is contained in a flux-cored solder wire that flows out when it comes into contact with the hot connection. This prevents further oxidation of the metal. The flux is applied in one of three ways: by brush, needle, or felt pen.

The flux can fail to meet soldering requirements if it is not properly cleaned before the soldering process. Impurities in the flux can prevent the solder from adhering to the components, which may result in a non-wetting solder joint. During the soldering process, the solder paste should be reheated between 300degF and 350degF. Afterward, the temperature should be adjusted to around 425degF and the solder will be melted.

Pakartotinis litavimas

Reflow soldering is a surface mount soldering process in which the solder paste flows to the pads of the printed circuit board without overheating. This process is very reliable and is ideal for soldering surface mount components with excellent pitch leads. The PCB and electrics must be properly secured before the solder paste is melted.

The reflow soldering process has four basic stages. These stages are preheat, thermal soak, reflow, and cooling. These steps are crucial for forming a good solder joint. In addition, the heat must be applied in a controlled manner to avoid damage to the components and PCB. If the temperature is too high, components may crack, and solder balls may form.

Reflow soldering equipment

Surface mount soldering is the process of joining two items by heating them together. It is different from welding because it involves closely monitoring the amount of heat being used. Unlike welding, surface mount soldering is done on the surface of a board rather than through holes. This makes it much cheaper to manufacture and more accessible for manufacturing companies.

The process of reflow soldering is a time-consuming process that requires quality components and PCB. It also requires a profile to make sure the soldering process is consistent and repeatable. However, it is worth the extra effort if it means producing high quality circuit boards.

Temperature recommendations for surface mount soldering

To avoid overheating or damageing the components, it is essential to maintain an optimal soldering temperature range. For surface mount applications, this range is between 210 and 260 degrees Celsius. For lead-free components, a higher temperature is recommended. For more information, refer to the J-STD-020C standard.

The soldering temperature range is defined by the soldering profile, which takes into account the composition of components and paste as well as components that have high thermal masses. Before starting the process, prepare the board by applying solder paste. Once this is done, attach the correct contacts to the board. Then, insert it into a vapour phase soldering machine. The heating system then begins the soldering process and follows a pre-set temperature course.

To solder lead-free wire, the soldering iron should be set to at least 600 deg F. Once set to the proper temperature, hold the tip against the lead to allow the solder to flow around the lead. When the solder joint has formed, it should look like a slight pyramid. Trim the lead, if necessary, but remember that removing excess lead may damage the solder joint.

How to Reduce PCB Design Errors and Increase Efficiency

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

How to Reduce PCB Design Errors and Increase Efficiency

In order to reduce pcb design errors, it is important to use the right design tools. Using a simulation tool such as Schematic Diagram Simulator can eliminate a number of design mistakes. It is also a good idea to have a second designer check your work to ensure that it is error-free.

Schematic diagram simulation

Schematic diagram simulation is a process that allows engineers to simulate a complete circuit board in a single step. This saves a lot of time during the design process, improves board quality, and increases efficiency. The simulation allows engineers to make changes to their designs by tweaking component values and stimuli. It helps them avoid costly design mistakes and increases the chance of a perfect design.

Modern EDA software packages come with tools that facilitate the capture and simulation of schematic diagrams. Understanding these tools will help reduce the cost of designing PCBs. Some of these packages also offer the ability to output netlists, which are compatible with various simulation packages. Netlists are useful for describing the connections between symbols on a schematic diagram.

Another important function of schematic diagram simulation is to check signal connections. A schematic simulation process includes creating a test bench and connecting probes to the nodes in order to measure their voltages and waveforms. If a signal is not connected properly, the simulation process automatically checks the connections between the nodes.

Having a second designer review the design

Having a second designer review a design can reduce the chances of pcb design errors. Since designers tend to focus on a specific purpose and often work under deadlines, they are prone to miss some design flaws. Another designer can spot these flaws and make necessary changes. The reviewer can also identify any missing documentation that can delay the manufacturing process.

Design reviews are an essential part of the PCB development process. The objective of these reviews is to ensure the PCB design is functional and meets project specifications. They also check the interconnection of circuits. Peer reviews also help to detect mistakes that a designer might have missed.

Avoiding fabrication errors

During the design process, there are several factors to consider to avoid fabrication errors. These include environmental issues, PCB layout, and end-product conditions. If you fail to keep these factors in mind, you’ll run the risk of having a board that cannot be manufactured or will have to be redone, which will cost you more money and time.

The process of PCB design is a complicated one, and mistakes can negatively impact the finished product. Listed below are five common mistakes to avoid when designing a PCB. Failure to follow these tips will result in an ineffective prototype and extended time to market. Fortunately, there are many ways to avoid these mistakes, including design prototyping, review processes, and collaboration with suppliers.

Designing a PCB requires technological skills and precision. Even a small layout can present unique challenges. The latest tools and techniques can help engineers avoid common mistakes and ensure the best possible quality.

Using design tools to reduce pcb design errors

There are a variety of design tools that can improve the efficiency and reduce PCB design errors. Advanced layout and routing tools can help you avoid design errors. They can also optimize the routes of complicated interfaces. These tools can also help you avoid unnecessary iterations and increase productivity.

Another way to reduce PCB design errors is to use collaborative tools. These software applications allow you to collaborate with your team members as well as outside parties. They help you connect with suppliers, monitor materials purchased, and even communicate with customers. They can also help you reduce errors by allowing different team members to view and analyze the design data in real time, which helps you make smarter decisions.

PCB layout tools are programs that help you automate the creation, verification, and documentation of printed circuit boards. These software applications allow you to define the board outline, add footprints from a decal library, import a netlist, route circuits, and check for design errors. These tools also allow you to create a prototype and run it through various test procedures.

Things to Keep in Mind When Choosing a Reliable Electronic Contract Manufacturer

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Things to Keep in Mind When Choosing a Reliable Electronic Contract Manufacturer

There are several important aspects to keep in mind while choosing a reliable electronic contract manufacturer. These include environmental considerations, certifications, and the cost of materials. It is important to find a manufacturer with experience in the field, as well as a good reputation in the market.

Environmental considerations

One of the most important aspects of choosing a reliable electronic contract manufacturer is the environment. A good electronics contract manufacturer will always consider the environment when developing their products. As a result, you should always seek a manufacturer who is Restriction of Hazardous Substances (RoHS) compliant. By doing so, you’ll protect the environment and show your customers that you’re a responsible company.

Another key consideration is the level of expertise that a contract manufacturer has in the engineering field. A good electronic contract manufacturer will have engineering resources to ensure that your projects are designed correctly and utilize the most up-to-date technologies. You can also look into the company’s reputation for quality.

Environmental considerations are increasingly relevant to businesses and industries today. These include reducing single-use plastics, introducing new storage solutions, and implementing clean transportation schemes. Many contract electronics manufacturers are taking steps to reduce their environmental impact by reviewing their entire manufacturing process, from product development to distribution.

Years of experience

Experience is an important factor when choosing a reliable electronic contract manufacturer. A company with years of experience in producing electronic devices will have a comprehensive understanding of industry standards and have the expertise and equipment to execute the necessary processes. They will also work to improve your product, providing suggestions and input on the process.

If you’re working to launch a new product, time to market is crucial. The faster the product hits the market, the more likely it will be profitable. A good electronic contract manufacturer will be able to reduce manufacturing time by leveraging their expertise, advanced tools, and relationships with components manufacturers.

In addition to experience, it’s important to look for the certifications a company has earned. Certifications are proof of a company’s commitment to excellence and provide an additional level of accountability. Certifications also ensure that the manufacturer follows regulations and best practices.

Certifications

When choosing a contract manufacturer, it’s important to make sure that they have the right certifications to produce your products. There are different certifications required for different industries. It is important to discuss certification requirements with your contract manufacturer ahead of time. For example, you may want to know if your contract manufacturer is certified to meet RoHS regulations.

Certifications are important for the quality of electronic products. They demonstrate an unwavering commitment to quality and provide a certain level of accountability for your business. Moreover, they protect your customers by ensuring that your contract manufacturer follows best practices and industry standards. For example, a company that is ISO 9001 certified has demonstrated its commitment to quality and customer satisfaction.

Another consideration when choosing a contract manufacturer is the company’s environmental responsibility. The best electronics manufacturing service providers are always concerned with the environment. As such, a prospective electronics contract manufacturer should be Restriction of Hazardous Substances (RoHS) compliant. This way, you can rest assured that your electronic products won’t contain toxic materials, and you will also be able to show your customers that you care about the environment.

Cost of materials

When choosing an electronic contract manufacturer, it is important to pay attention to the cost of materials and timeframe for delivery. Some companies offer a wide range of services and products, but it is important to consider the costs and timeframe before signing an agreement. While outsourcing can be an efficient way to save money and time, choosing the right manufacturer for your specific needs can be a challenging task.

Materials cost is the biggest factor in product pricing. This factor includes the cost of raw materials, purchased parts, and bill of materials. Materials costs are often baked into the design of the product and depend on a variety of factors, including the materials’ specifications, availability, and precision. Additionally, the cost of labor is a significant factor. When choosing a contract manufacturer, you should consider what type of labor they use and the cost difference between skilled and unskilled labor.

EMS companies should be able to demonstrate the latest techniques and equipment. Visiting their facility in person will help you see their processes and determine whether they are capable of meeting your needs. It is also important to check out the company’s financial stability. This is important because financial stability will help minimize lead times and ensure a smooth manufacturing process.

Kaip išdėstyti ir įrengti atjungiamuosius kondensatorius per PCB maketavimą

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip išdėstyti ir įrengti atjungiamuosius kondensatorius per PCB maketavimą

Atskiriamieji kondensatoriai - tai komponentai, naudojami aukšto dažnio triukšmui ir elektromagnetiniams trukdžiams grandinėje sumažinti. Jie taip pat gali užtikrinti integrinio grandyno maitinimą. Šiame straipsnyje aptariamos šių kondensatorių išdėstymo gairės. Laikydamiesi šių gairių, galėsite suprojektuoti grandinę su mažesnėmis sąnaudomis ir mažesne gamybos klaidų rizika.

Sumažina aukšto dažnio triukšmą maitinimo signaluose

Maitinimo šaltinių triukšmas gali neigiamai paveikti įrenginio veikimą. Šią nepageidaujamą energiją dažnai generuoja aukšto dažnio maitinimo konversijos perjungimo grandinės. Triukšmą taip pat gali skleisti laidai ar spausdintinės plokštės pėdsakai. Sumažinti triukšmą maitinimo šaltiniuose gali padėti keli veiksmai. Štai trys įprastos praktikos.

Pirmiausia nustatykite triukšmo šaltinį. Šis triukšmas gali kilti iš įvairių šaltinių, įskaitant perjungimo dažnio triukšmą ir skambėjimą po perjungimo perėjimų. Triukšmas taip pat gali kilti dėl to, kad sistemoje yra keli perjungimo reguliatoriai. Šio tipo triukšmą galima sumažinti taikant signalų analizės metodus.

Kad sumažintumėte skleidžiamą triukšmą, ne tik ekranuokite kabelius, bet ir naudokite gaubtus bei filtrus. Daugiausia triukšmo gali sumažinti korpusai su ketvirtadalio bangos ilgio ar mažesnėmis angomis. Jei naudojate duomenų surinkimo įrenginį, įsitikinkite, kad jo korpusas suprojektuotas taip, kad sumažintų įrangos skleidžiamą triukšmą.

Mažina elektromagnetinius trikdžius

Atskiriamieji kondensatoriai naudojami spausdintinėse plokštėse, kad būtų išvengta klaidžiojančių elektromagnetinių bangų trikdžių. Plokštės plokštėje kondensatoriai montuojami maitinimo plokštumoje ir įžeminimo plokštumoje. Taip atskiriant išvengiama lygiagrečių talpų, dėl kurių gali kilti elektromagnetinio suderinamumo problemų. Be to, kondensatorių PCB plokštės pasižymi tolygiu pasiskirstymu ir aukštu dažniniu atsaku. Norint pasiekti geriausių rezultatų, šie komponentai turėtų būti išdėstyti netoli galios ir įžeminimo plokštumų. Didelės galios ir didelio dažnio signalus generuojančios grandinės turėtų būti dedamos arčiau įžeminimo plokštumos, o mažos galios ir mažo dažnio signalus generuojančios grandinės turėtų būti dedamos arčiau paviršiaus arba galios plokštumos.

Įrengdami atjungiamuosius kondensatorius spausdintinės plokštės makete, būtinai pasirinkite didelės vertės kondensatorius, esančius kuo arčiau trikdžių šaltinio. Jie taip pat turėtų būti netoli įvesties signalų jungčių. Idealiu atveju šie kondensatoriai turėtų būti išdėstyti nuosekliai su pėdsaku. Rekomenduojama parinkti kondensatorius, kurie būtų bent 10 kartų didesni už bendrą grandinės atskyrimo talpą.

Gali teikti maitinimą integrinei grandinei

Maitinimo šaltinio išvadai - tai gnybtai, naudojami integrinio grandyno įtampai ir srovei tiekti. Paprastai integrinis grandynas turi du maitinimo išvadus. Šie kaiščiai prijungiami prie grandinės maitinimo bėgių. Priklausomai nuo gamintojo ir integrinių grandynų šeimos, kaiščiai žymimi skirtingai.

Atskiriamųjų kondensatorių išdėstymo gairės

Projektuojant spausdintinių plokščių išdėstymą, atjungiamųjų kondensatorių išdėstymas yra svarbus žingsnis siekiant užtikrinti plokštės maitinimo ir signalų vientisumą. Laikydamiesi tinkamų išdėstymo gairių, galite užtikrinti, kad kondensatoriai būtų išdėstyti optimaliose vietose. Šias gaires rasite komponento duomenų lape.

Plokštelės schemoje atskyrimo kondensatoriai paprastai dedami tame pačiame sluoksnyje kaip ir skaitmeninis įžeminimas. Kartais jie taip pat jungiami tarp dviejų atskirų PCB įžeminimo sluoksnių. Atskiriamieji kondensatoriai turi būti dedami netoli komponentų kaiščių, kad būtų užtikrintas sklandus srovės tekėjimas plokštumoje. Projektuojant atskyrimo kondensatorių, rekomenduojama, kad jo vardinė talpa būtų kuo didesnė.

Be to, kad laikytumėtės pirmiau pateiktų išdėstymo gairių, atskyrimo kondensatorius reikia dėti kuo arčiau komponento įtampos kontakto. Tai padeda sumažinti bendrą jungties induktyvumą ir pagerinti aukšto dažnio filtravimą.

Kaip nustatyti Via dangtelio alyvą, kad būtų galima prijungti per skylę įkišamą kištuką

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip nustatyti Via dangtelio alyvą, kad būtų galima prijungti per skylę įkišamą kištuką

You may be wondering how to design a via cover oil for a through-hole plug. Well, the good news is that there are a number of ways to do it. There are several important factors you need to take into account. These include the design of the plug, the type of oil you use, and the type of via you need.

Through-hole plug oil

The first step in setting up a through-hole plug is to drain the old oil from the system. To do this, remove the stock plug or filler cap. This will speed up the process. Be careful when draining the oil, however, because it may be hot.

The next step in setting up a through-hole plug oil is to send a new pad design to the factory. It is important to check that the hole in the pad is useful for the via as well. If not, then you will have to use green oil. It is important to remember that green oil covers the hole, but will not prevent welding.

Via cover oil

Via cover oil fills the hole in the via and protects it from short circuits. It is also known as via plug oil. This type of via plugging oil is opaque and covers the entire hole. Unlike the through-hole plug oil, however, it does not accept false copper or orifice ink.

Via cover oil is created by converting a pad or protel file. It is then applied over a conductive hole. It is essential to close the via property setting window after applying this oil. The via cover oil is a necessary part of the soldering process. It can be used in both single and multiple-conductor circuits.

Via cover oil is used to cover conductive holes and pad holes in a conductive assembly. To apply the solder mask layer, simply select the via attribute and click “tenting.” Alternatively, you can use the solder mask layer to apply solder to pads and vias.

Designing a via cover oil

When designing a via, there are a few things to consider. First, it’s important to cover the via with oil. Fortunately, the via attribute on the Protel software allows you to do this. There are also tenting options for vias that you can use. These tents can be used to cover oil that flows through a via’s open window. You can also use a pad to press the oil into the via’s opening window.

In some instances, a via cover oil is necessary for plug-in holes. Otherwise, the plug-in hole will be covered in green oil and will not be usable. As such, you should always make sure to coat the hole with tin before applying the via cover oil. It’s also important to use the correct pad designs for a via.

A via cover oil covers the solder ring on a via and prevents short circuits while the component is in use. It is also important to consider via plugging. This type of via cover oil plugs the hole in the via, preventing any oil from flowing through. A good standard for via plugging is an opaque color. If you’re not comfortable working with opaque ink, you can use a non-opaque via plug oil.

By following these steps, you can make a gerber file that shows the design of your via cover oil. You can then send this file to a manufacturing company for manufacturing. Make sure you understand the requirements and gerber file before you order the part.

Kas yra lydmetalis ir banginis litavimas?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kas yra lydmetalis ir banginis litavimas?

Lydymas iš naujo - tai procesas, kurio metu lydmetalio pasta išlydoma ant komponentų kaladėlių naudojant pakartotinio lydymo krosnelę. Jis gerai tinka paviršinio montavimo komponentams, kurie natūraliai išsitiesina, kai lydmetalis išlydomas. Tačiau šis metodas reikalauja daugiau laiko ir yra brangus.

Problemos, susijusios su pakartotiniu litavimu

Litavimas bangomis yra greitesnis litavimo procesas nei litavimas ataušintuoju būdu. Atbulinis litavimas idealiai tinka mišraus surinkimo spausdintinėms plokštėms su THT arba DIP komponentais. Tačiau lituojant bangomis gali atsirasti tiltelių, jei lydmetalis teka per lydmetalio kaukės užtvanką. Be to, pakartotinio lydymo bangomis temperatūra ilgesnį laiką yra aukštesnė, todėl svarbios plokštės šiluminės charakteristikos.

Lydymas atplūdiniu būdu - tai keturių etapų litavimo procesas, kai kiekviename etape sutelkiamas dėmesys į pakankamo karščio perdavimą mazgui. Svarbiausia yra išvengti komponentų ir spausdintinės plokštės pažeidimo perkaitinant mazgą. Priešingu atveju komponentai gali įtrūkti ir (arba) atsirasti lydmetalio kamuoliukų.

Norint naudoti lydmetalį, reikia švaraus spausdintinio montažo PCB. Lituojant bangomis, PCB prieš litavimą valomas tirpikliais arba dejonizuotu vandeniu. Tačiau banginis litavimas susiduria su tam tikromis problemomis, dėl kurių jis nėra idealiai tinkamas įvairioms PCB reikmėms.

Banginis litavimas yra greitesnis ir patikimesnis. Tačiau jis yra sudėtingesnis nei pakartotinis litavimas. Dėl sudėtingumo reikia atidžiai stebėti procesą, be to, gali atsirasti plokštės konstrukcijos defektų. Tačiau jis turi ir privalumų.

Banginis litavimas yra pigesnis nei pakartotinis litavimas. Jis gali būti greitesnis ir ekologiškesnis, tačiau litavimo proceso metu reikia atidžiai tikrinti plokštę. Nors litavimas bangomis yra ekologiškiausias variantas, pakartotinis litavimas netinka greitai masinei gamybai.

Daug laiko reikalaujantis procesas

Skirtumų tarp lydmetalių ir banginių lydmetalių yra daug, todėl gali būti sunku nustatyti, kurį metodą naudoti perkant spausdintinių plokščių surinkimo paslaugas. Daugeliu atvejų pasirinkimas priklauso nuo surinkimo proceso ir reikalingo litavimo kiekio. Nors šie du procesai yra labai panašūs, jie gali turėti skirtingų privalumų ir trūkumų. Pavyzdžiui, pakartotinio litavimo procesas yra greitesnis ir ekonomiškesnis, o banginis litavimas reikalauja daugiau laiko ir pastangų.

Tiek pakartotinio, tiek banginio litavimo metodais komponentams prie spausdintinės plokštės priklijuoti naudojamas visas indas su išlydytu lydmetaliu. Lituojant alavo juostelė įkaitinama iki labai aukštos temperatūros. Tokiu būdu išlydyta alavas suskystėja. Tuomet jis pumpuojamas siurbliu, todėl lydmetalis išsilieja aukštyn. Kai spausdintinė plokštė eina per bangą, komponentai prilituojami prie plokštės.

Lydmetalis yra populiarus elektroninių komponentų surinkimo procesas. Jo privalumai yra tai, kad nereikia klijų ir komponentai laikosi savo vietose. Skirtingai nei litavimas bangomis, pakartotinis litavimas yra pigesnis ir tikslesnis.

Banginis litavimas yra sudėtingesnis ir ilgesnis nei pakartotinis litavimas, todėl jį reikia atidžiai tikrinti. Be to, jis yra mažiau ekologiškas nei pakartotinis litavimas. Tačiau jei planuojate surinkti daug elektroninių komponentų, banginis litavimas yra geresnis pasirinkimas.

Išlaidos

Lydymas bangomis ir pakartotinis litavimas yra du procesai, kuriuos galima naudoti elektros jungtims. Šie du procesai dažniausiai naudojami elektronikos pramonėje, siekiant sukurti elektroninių komponentų lydmetalio jungtis. Tačiau abiem šiais būdais reikia daug žinių ir jie gali būti brangūs. Norint užtikrinti, kad procesas būtų atliktas tinkamai ir nebūtų pažeisti elektroniniai komponentai, specialistas turėtų laikytis lydomojo litavimo rekomendacijų.

Kai kalbama apie elektrines jungtis, lydmetalis yra geresnis pasirinkimas nei litavimas bangomis. Banginis litavimas yra sudėtingesnis ir reikalauja kruopštaus darbo. Atbulinis litavimas yra geresnis pasirinkimas mišriems mazgams. Šio tipo litavimo metu plokštė kaitinama aukštesnėje temperatūroje. Šis procesas taip pat greitesnis, tačiau jo metu komponentai yra laikomi vietoje.

Tiek lituojant iš naujo, tiek lituojant bangomis reikia išvalyti spausdintinę plokštę. Lituojant bangomis, spausdintinė plokštė valoma dejonizuotu vandeniu arba tirpikliais. Atliekant pakartotinį liejimą gali susidaryti lydmetalio tilteliai. Tiek pakartotinis, tiek banginis litavimas gali būti brangūs, tačiau abiem būdais galima pagaminti aukštos kokybės elektroninius komponentus.

Lydymui reikia specialios kontroliuojamos aplinkos. Lydymas bangomis yra sudėtingesnis, todėl reikia tiksliai stebėti temperatūrą ir laiką, kurį plokštė praleidžia lydmetalyje. Šis procesas dažnai naudojamas didelės apimties darbams, pavyzdžiui, spausdintinių plokščių gamybai.

Kaip padidinti laidų efektyvumą projektuojant spausdintines plokštes

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip padidinti laidų efektyvumą projektuojant spausdintines plokštes

Jei jums įdomu, kaip padidinti laidų efektyvumą projektuojant spausdintines plokštes, pataikėte į tinkamą vietą. Šiame straipsnyje aptariamos tokios temos, kaip bendro įžeminimo naudojimas spausdintinėje plokštėje, variu padengto maitinimo sluoksnio naudojimas ir 45 laipsnių kampo pėdsakų naudojimas. Jame taip pat aptariamas programinės įrangos modeliavimo paketų naudojimas.

Bendras įžeminimas PCB plokštėje

Bendrasis įžeminimas spausdintinėje plokštėje yra svarbi elektros grandinių konstrukcijos ypatybė. Jei nėra bendro įžeminimo, signalai gali netinkamai grįžti į šaltinį. Taip yra dėl to, kad dėl skirtingų įžeminimo potencialų skirtingose grandinės dalyse srovė atšoka ir keliauja trumpesniais keliais nei numatyta. Dėl šios priežasties siuntimo ir grįžtamojo įžeminimo jungtys tarp plokščių turi būti atitinkamai suplanuotos. Ypač svarbu suplanuoti dinaminius nuokrypius, kai kabeliai nutiesti dideliais atstumais. Norint kontroliuoti šį nuokrypį, galima naudoti bendrojo režimo droselius ir optinius izoliatorius.

PCB turi daug sluoksnių, kurių kiekvienas turi būti sujungtas tarpusavyje. Naudojant daugiasluoksnius sluoksnius galima pašalinti laidžius žiedus. Be to, kad užtikrina laidų kelią tarp sluoksnių, perėjimai gali sumažinti parazitinio įžeminimo problemas. Be to, pralaidas galima įrengti skirtingose vietose. Nors jos užima daug vietos spausdintinėje plokštėje, geras pralaidų išdėstymas užtikrins, kad kiekvienas signalas turėtų pakankamą grįžtamąjį kelią ir nesusidarytų įžeminimo kilpa.

Variu dengto maitinimo sluoksnio naudojimas

Vario naudojimas PCB turi keletą privalumų. Pirma, vario sluoksnis sumažina signalinių linijų grįžtamąjį plotą. Antra, jis sumažina išorinės aplinkos elektromagnetinių trukdžių poveikį. Ir trečia, vario danga ant spausdintinės plokštės pagerina jos elektrinį ir šiluminį laidumą.

Sunkiasvorės vario grandinės jau seniai naudojamos galios elektronikos gaminiuose, skirtuose kariniams ir kosminiams tikslams, tačiau pastaruoju metu jos vis dažniau naudojamos pramonėje. Tikėtina, kad didėjantys rinkos reikalavimai artimiausioje ateityje dar labiau išplės jo naudojimą. "PCBA123" siūlo sunkaus vario grandynų projektavimo ir gamybos paslaugas.

Elektronikos pramonei pereinant prie didesnio galios tankio ir miniatiūrizacijos, šilumos gamyba yra dažna problema. Kovojant su šia problema, daugiasluoksnėse spausdintinėse plokštėse dažnai įterpiami variniai sluoksniai, kad atsirastų papildomos vietos šilumai išsklaidyti. Tačiau tokias spausdintines plokštes gali būti sunku pagaminti, todėl gali tekti naudoti tarpų užpildymą.

45 laipsnių kampo pėdsakų naudojimas

Inžinieriai dažnai nerekomenduoja PCB projektuose naudoti 45 laipsnių kampo pėdsakus. Aštrūs kampai sukelia gamybos problemų. Metalas aštriais kampais gali plėstis ir trauktis. Be to, ėsdinimo procesas yra sudėtingesnis, kai pėdsakas yra kampu. Dėl to pėdsako plotis yra mažesnis ir padidėja trumpojo jungimo rizika.

90 laipsnių kampo pėdsakai nerekomenduojami spausdintinėse plokštėse dėl jų keliamų radijo dažnių trikdžių. Tačiau 90 laipsnių kampu išdėstyti pėdsakai nėra visiškai nenaudingi - juos galima pakeisti 45 laipsnių kampu išdėstytais pėdsakais. Nors radijo dažnių trikdžiai turi tam tikrų trūkumų, jų nepakanka, kad 90 laipsnių kampai būtų netinkami.

Kitas bet kokio kampo pėdsakų privalumas yra tas, kad jie gali gerokai sumažinti laidų ilgį ir plotą. Pavyzdžiui, jei toje pačioje spausdintinėje plokštėje dedate du ar daugiau vienodų komponentų, vietoj dviejų laidų reikės nutiesti tik vieną. Be to, kiekvieno laido ilgis sumažėja net du kartus.

Programinės įrangos modeliavimo paketų naudojimas

Programinės įrangos modeliavimo paketų naudojimas laidų efektyvumui didinti projektuojant spausdintines plokštes gali būti galingas įrankis projektuotojams. Ji gali gerokai pagreitinti jų darbą. Vienas iš tokių sprendimų yra "Proteus" programinė įranga. Ją lengva naudoti ir ji turi daug funkcijų. Pavyzdžiui, ji leidžia naudotojams pritaikyti projekto šablonus ir pritaikyti įrankių sparčiuosius klavišus. Programinė įranga taip pat yra nemokama ir gali būti naudojama įvairiose platformose.

Modeliavimo paketų naudojimas yra puikus būdas užtikrinti, kad spausdintinė plokštė būtų suprojektuota teisingai ir tinkamai veiktų. Svarbu pasirinkti programinę įrangą, kuria galima modeliuoti ir analogines, ir skaitmenines grandines. Taip pat turėtumėte pasirinkti tokią, kuri palaiko įvairius įvesties ir išvesties formatus.

PCB123 yra dar vienas geras pasirinkimas. Jį galima atsisiųsti nemokamai ir jam keliami nedideli sistemos reikalavimai. Ji taip pat suteikia neribotą gręžimo dydžių, lizdų ir išpjovų skaičių bei neribotą naudotojų palaikymą.