Įmerkiamasis litavimas ir SMD sulituoti prietaisai

Įmerkiamasis litavimas ir smd litavimas - tai du skirtingi apdorojimo metodai, naudojami elektroniniams prietaisams surinkti. Abiem būdais naudojamas pakartotinio lydymo procesas, kurio metu lydmetalio pasta palaipsniui kaitinama. Kai lydymo procesas sėkmingas, išlydyta lydmetalio pasta veiksmingai sujungia sumontuotus komponentus su spausdintine plokšte ir sukuria stabilų elektrinį ryšį. Šie du metodai turi keletą bendrų savybių.

Asimetrinis banginis litavimas

Asimetrinis banginis litavimas - tai procesas, kurio metu suformuojamas lydmetalio žiedas, supantis detalę ir galintis atskirti ją nuo aplinkinio oro. Taip pat sukuriamas barjeras tarp lydmetalio ir deguonies. Šis litavimo būdas yra paprastas ir universalus, tačiau jis gali kelti nemažai sunkumų, ypač kai naudojami paviršinio montavimo įtaisai.

Litavimo bangomis procesas yra vienas iš dažniausiai naudojamų litavimo būdų. Tai masinis litavimo procesas, leidžiantis gamintojams greitai masiškai gaminti daug spausdintinių plokščių. Plokštės perleidžiamos per išlydytą lydmetalį, kuris susidaro siurblio pagalba keptuvėje. Tada lydmetalio banga prilimpa prie spausdintinės plokštės komponentų. Vykstant šiam procesui, spausdintinė plokštė turi būti aušinama ir prapučiama, kad lydmetalis neužterštų spausdintinės plokštės.

Srauto barjeras

Flux - tai skystis, kuris leidžia išlydytam lydmetaliui tekėti ir pašalina oksidus nuo paviršiaus. Yra trys fliuso rūšys. Tai vandens, alkoholio ir tirpiklių pagrindu pagaminti fliusai. Vykstant litavimo procesui plokštė turi būti iš anksto įkaitinta, kad suaktyvėtų fliusas. Pasibaigus litavimo procesui, fliusas turi būti pašalintas naudojant tirpiklio arba vandens pagrindo valiklius.

Aukštos kokybės fliusas yra labai svarbus norint pasiekti norimų rezultatų litavimo proceso metu. Aukštos kokybės fliusas pagerins lydmetalio drėkinimo ir sukibimo savybes. Tačiau didelio aktyvumo fliusas gali padidinti oksidacijos riziką, o tai ne visada pageidautina.

Šaltosios jungtys

Lituojant šaltuoju būdu, lydinys ne visiškai išlydomas arba perlydomas. Tai gali turėti rimtų pasekmių elektroniniam prietaisui. Tai gali paveikti lydmetalio laidumą ir sukelti grandinės gedimą. Norėdami patikrinti šaltojo litavimo jungtis, prie gnybtų prijunkite multimetrą. Jei multimetras rodo didesnę nei 1000 omų varžą, šaltoji jungtis sugedo.

Lituojant spausdintinę plokštę reikia gerų lydmetalio jungčių, kurios užtikrina gaminio veikimą. Paprastai geras lydmetalio sujungimas būna lygus, ryškus ir ant jo matomas lituojamos vielos kontūras. Dėl prastos lituotos jungties PCB gali sutrumpėti ir sugadinti prietaisą.

Metalo pridėjimas į PCB

Metalo pridėjimas į PCB naudojant panardinamąjį arba smd litavimą apima metalo užpildo pridėjimą į PCB prieš litavimą. Minkštasis litavimas yra labiausiai paplitęs mažų komponentų tvirtinimo prie spausdintinės plokštės būdas. Skirtingai nuo tradicinio litavimo, minkštasis litavimas neišlydo komponento, nes lydmetalis negalės prilipti prie oksiduoto paviršiaus. Vietoj to pridedamas užpildas, paprastai alavo ir švino lydinys.

Prieš lituojant komponentą svarbu paruošti lituoklį iki 400 laipsnių temperatūros. Šis karštis turi būti pakankamas, kad lydmetalis ištirptų ant antgalio. Prieš lituojant naudinga alavuoti antgalį, kad būtų lengviau perduoti šilumą. Be to, naudinga sudėtines dalis laikyti tvarkingai, kad litavimas nekeltų streso.

Rankinis ir automatinis litavimas bangomis

Banginio litavimo įranga būna įvairių formų, įskaitant robotus, rankines ir panardinimo selektyviąsias sistemas. Kiekviena rūšis turi keletą privalumų ir trūkumų. Turėtumėte įsigyti tokią, kuri geriausiai atitinka jūsų veiklos poreikius. Pavyzdžiui, taupiai dirbančiai įmonei reikėtų apsvarstyti galimybę įsigyti paprasčiausią modelį. Tačiau taip pat turėtumėte atsižvelgti į įrangos kainą. Daugeliu atvejų rankinio bangų litavimo įranga kainuos mažiau nei automatizuota mašina.

Rankinis litavimas yra lėtesnis nei automatinis litavimas bangomis ir yra linkęs į žmogiškąją klaidą. Tačiau selektyvusis litavimas pašalina šias problemas, nes operatorius gali užprogramuoti tikslias kiekvieno komponento vietas. Be to, selektyviniam litavimui nereikia klijų. Be to, jam nereikia brangių banginio litavimo padėklų ir jis yra ekonomiškas.

SMD litavimo problemos

Litavimo problemų gali kilti dėl įvairių priežasčių. Viena iš dažniausių priežasčių yra netinkamas pastos šablonas naudojant lydmetalį arba netinkamas surinkimo padavimo įtaiso nustatymas. Kitos problemos - nepakankamas lydmetalio kiekis ir blogas detalių ar kaladėlių sulydymas. Dėl šių klaidų suvirinimo taškas gali suformuoti netikėtas formas. Dėl netinkamo litavimo taip pat gali atsirasti lydmetalio rutuliukų, lydmetalio ledų ir skylių.

Kita dažna nesudrėkusių litavimo jungčių priežastis - netinkamas valymas. Nepakankamas sudrėkinimas reiškia, kad lydmetalis nestipriai prilipo prie komponento. Dėl to komponentai nėra sujungti ir gali nukristi.