PCB išdėstymo dizaino pasiūlymai iš litavimo kampo

PCB išdėstymo dizaino pasiūlymai iš litavimo kampo

Projektuojant spausdintinę plokštę reikia nepamiršti kelių dalykų, įskaitant litavimo kampą. Apskritai turėtumėte vengti lituoti veidu tiesiai virš jungties. Norėdami to išvengti, stenkitės maitinimo ir įžeminimo plokštes išdėstyti vidiniuose plokštės sluoksniuose ir simetriškai išdėstyti komponentus. Be to, venkite formuoti 90 laipsnių pėdsakų kampus.

Vidiniuose plokštės sluoksniuose išdėstykite maitinimo ir įžeminimo plokštumas.

Projektuojant spausdintinę plokštę svarbu vidiniuose sluoksniuose įrengti maitinimo ir įžeminimo plokštumas. Tai padeda sumažinti elektromagnetinę taršą, kuri gali atsirasti dėl didelės spartos signalų artumo įžeminimo plokštumai. Įžeminimo plokštumos taip pat būtinos siekiant sumažinti voltų kritimą maitinimo bėgiuose. Vidiniuose sluoksniuose įrengus maitinimo ir įžeminimo plokštumas, galima atlaisvinti vietą signaliniuose sluoksniuose.

Įsitikinę, kad maitinimo ir įžeminimo plokštumos yra vidiniuose sluoksniuose, galite pereiti prie kito proceso etapo. Sluoksnių kamino tvarkytuve pridėkite naują plokštumą ir priskirkite jai tinklo etiketę. Kai tinklo etiketė bus priskirta, dukart spustelėkite sluoksnį. Būtinai atsižvelkite į komponentų, pavyzdžiui, įvesties / išvesties prievadų, paskirstymą. Taip pat norite, kad GND sluoksnis liktų nepaliestas.

Venkite lituoti veidu tiesiai virš jungties

Lituoti veidu tiesiai virš jungties yra bloga praktika, nes lydmetalis praranda šilumą į pagrindinę plokštumą ir galiausiai gaunama trapi jungtis. Be to, tai gali sukelti daug problemų, įskaitant pernelyg dideles sankaupas ant kaiščio. Norėdami to išvengti, įsitikinkite, kad kaiščiai ir plokštelės yra tolygiai įkaitę.

Geriausias būdas išvengti litavimo veidu tiesiai virš jungties - naudoti fliusą. Jis padeda perduoti šilumą ir valo metalo paviršių. Naudojant fliusą lydmetalis taip pat tampa lygesnis.

Dėkite tos pačios orientacijos komponentus

Kuriant spausdintinių plokščių išdėstymą, svarbu komponentus išdėstyti ta pačia orientacija, žiūrint iš litavimo kampo. Taip užtikrinsite tinkamą maršrutų parinkimą ir be klaidų atliekamą litavimo procesą. Taip pat padeda paviršinio montavimo įtaisus išdėstyti toje pačioje plokštės pusėje, o skylėtus komponentus - viršutinėje pusėje.

Pirmasis žingsnis kuriant maketą - surasti visus komponentus. Paprastai komponentai išdėstomi už kvadrato kontūro ribų, tačiau tai nereiškia, kad jų negalima išdėstyti viduje. Tada perkelkite kiekvieną komponentą į kvadrato kontūrą. Šis žingsnis padeda suprasti, kaip komponentai yra sujungti.

Venkite kurti 90 laipsnių stebėjimo kampus

Projektuojant spausdintinių plokščių išdėstymą svarbu vengti 90 laipsnių pėdsakų kampų. Dėl tokių kampų siaurėja pėdsakų plotis ir didėja trumpojo jungimo rizika. Jei įmanoma, stenkitės naudoti 45 laipsnių kampus. Juos taip pat lengviau ėsdinti ir tai gali sutaupyti laiko.

Sukūrę 45 laipsnių kampo pėdsakus PCB makete ne tik atrodysite geriau, bet ir palengvinsite savo PCB gamintojo gyvenimą. Taip pat bus lengviau ėsdinti varį.

45 laipsnių kampų naudojimas ėsdinimui

45 laipsnių kampų naudojimas lituojant PCB išdėstymo dizaine nėra įprasta praktika. Tiesą sakant, tai šiek tiek atgyvena iš praeities. Istoriškai spausdintinės plokštės turėjo stačiakampius kampus ir neturėjo jokios litavimo kaukės. Taip yra todėl, kad ankstyvosios spausdintinės plokštės buvo gaminamos be lituoklio kaukių, o šis procesas buvo vadinamas fotosenėjimo procesu.

Problema naudojant didesnius nei 90 laipsnių kampus yra ta, kad jie gali sukelti vario migraciją ir rūgščių gaudykles. Panašiai ir stačiu kampu ant maketo nubrėžti pėdsakai nėra taip stipriai ėsdinami. Be to, dėl 90 laipsnių kampų gali atsirasti iš dalies nubraižytų kampų, dėl kurių gali atsirasti trumpiklių. Naudoti 45 laipsnių kampus yra ne tik paprasčiau, bet ir saugiau, be to, maketas bus švaresnis ir tikslesnis.

Tinkamo pakuotės dydžio pasirinkimas

Planuodami spausdintinės plokštės išdėstymą, turite atkreipti dėmesį į plokštės komponentų litavimo kampą ir pakuotės dydį. Tai padės sumažinti šešėlio efekto problemas. Paprastai lituoklių padai turi būti išdėstyti bent 1,0 mm atstumu vienas nuo kito. Be to, įsitikinkite, kad per skylutę įlituoti komponentai yra viršutiniame plokštės sluoksnyje.

Kitas svarbus veiksnys yra komponentų orientacija. Jei komponentai yra sunkūs, jų nereikėtų dėti į spausdintinės plokštės centrą. Tai sumažins plokštės deformaciją litavimo proceso metu. Mažesnius įtaisus dėkite prie kraštų, o didesnius - viršutinėje arba apatinėje spausdintinės plokštės pusėje. Pavyzdžiui, poliarizuoti komponentai turėtų būti išdėstyti taip, kad teigiamas ir neigiamas poliai būtų vienoje pusėje. Be to, būtinai dėkite aukštesnius komponentus šalia mažesnių.