Verbindingen maken op een printplaat
Verbindingen maken op een printplaat
Er zijn veel verschillende manieren om verbindingen te maken op een printplaat. In dit artikel worden verschillende methoden behandeld, zoals het gebruik van een soldeerpot en Mousebites. Deze methode is ook handig bij het aansluiten van componenten of het testen van componenten. Het proces is niet ingewikkeld en vereist weinig kennis. Het is het beste om de instructies zorgvuldig te volgen voordat je begint.
Soldeerpasta
Soldeerpasta wordt gebruikt in prototype printplaatassemblage en massaprintplaatassemblage om elektrische verbindingen te maken op printplaten. Een sjabloon leidt de soldeerpasta naar de gewenste gebieden. De pasta moet in een dunne laag op het oppervlak van de printplaat worden aangebracht. Dit voorkomt dat de pasta de hele printplaat bedekt, waardoor componenten eraf kunnen vallen. De pasta moet voor gebruik een temperatuur van 22 tot 28 graden bereiken. Als de pasta te koud is, hecht hij niet aan de printplaat en kunnen componenten eraf vallen. De pasta kan niet worden verwarmd om de temperatuur snel te verhogen. Het moet langzaam afkoelen.
Soldeerpastafabrikanten geven aanbevelingen voor het reflowtemperatuurprofiel. Het ideale temperatuurprofiel bestaat uit een geleidelijke stijging van de temperatuur, waardoor het vloeimiddel wordt geactiveerd. Het soldeer smelt zodra de flux is geactiveerd. Deze periode, Time Above Liquidus (TAL) genoemd, moet gepaard gaan met een snelle afkoelperiode.
Soldeerpot
Voordat je begint met het solderen van je printplaatverbindingen, moet je de soldeerpot op de juiste temperatuur instellen. De ideale temperatuur is ongeveer 250-260 graden Celsius. Controleer of het soldeer op de juiste temperatuur is door een strook krantenpapier in de soldeerpot te leggen en naar de kleurverandering te kijken. Het soldeer moet lichtbruin lijken, terwijl zwart, vlammend of geen verandering als slecht wordt beschouwd. Zorg ervoor dat het soldeer de juiste consistentie heeft en vrij is van dross, wat een dof of gecorrodeerd oppervlak is. Als je deze temperatuur niet bereikt, moet je meer soldeer toevoegen en blijven werken tot je de gewenste temperatuur bereikt hebt.
Een soldeerpot 10 heeft over het algemeen een rechthoekige vorm en een inlaat- en een uitlaattunnel. Hij bevat ook een pompinrichting om soldeer in golven te pompen. In dit type pot worden een motor en een riemaandrijving gebruikt om een waaier aan te drijven die zich in het onderste gedeelte van de pot bevindt. Het pompmechanisme bestaat uit een afdichtingsklep over de in- en uitgangstunnels en een bovendeel dat geïsoleerd is. Het pompmechanisme heeft een omgekeerd bekervormig deksel dat lucht buiten houdt terwijl het soldeer wordt aangebracht.
Muisbeten
Muisbeten zijn kleine gaatjes op een printplaat die je kunnen helpen om verbindingen te maken. Ze komen vaak voor in hoeken. Ze kunnen ook nuttig zijn om componenten in een enkele rij te plaatsen. Je moet er echter zeker van zijn dat ze goed geplaatst zijn en geen problemen veroorzaken. Als de gaten te klein of te groot zijn, kun je componenten beschadigen. Daarom is het belangrijk om de lay-out van je printplaat zorgvuldig te plannen voordat je begint te boren.
De grootte van de gaten in de breakout tabs varieert van bord tot bord. Over het algemeen heeft een bord vijf gaten, elk met een diameter van ongeveer 0,020 inch of 0,5 mm. De afstand tussen deze gaten is minimaal 0,76 mm, maar sommige printen voldoen niet aan deze specificaties. In dat geval moet je misschien kleinere gaten boren om grotere mousebites te voorkomen. De plaatsing van de gaten in de breakout tab is ook cruciaal. Het is beter om ze aan de rand van de printplaat te boren dan in het midden.
Board-to-board connectors
Board-to-board connectoren zijn connectoren die twee of meer printplaten met elkaar verbinden. Ze moeten verschillende dimensionale verschillen op de printplaten kunnen opvangen. Dit maatverschil staat bekend als stapelhoogte en moet worden opgevangen in het connectorontwerp. De connectoren worden meestal ontworpen met een bereik van 6 tot 12 mm. Hierdoor kunnen ze verschillende pinafmetingen en hartlijnafstanden verwerken.
Naast de mogelijkheid om extra mogelijkheden en functies toe te voegen aan printplaten, zorgen board-to-board connectoren ook voor een vermindering van de ontwerp- en productiekosten. Ze zijn ook ideaal om ruimte te besparen doordat er geen extra connectoren nodig zijn.
Plaats een Reactie
Meepraten?Draag gerust bij!