Herstellung von Verbindungen auf einer Leiterplatte

Es gibt viele verschiedene Möglichkeiten, Verbindungen auf einer Leiterplatte herzustellen. Dieser Artikel befasst sich mit verschiedenen Methoden, z. B. der Verwendung eines Löttopfes und von Mousebites. Diese Methode ist auch beim Anschluss von Bauteilen oder beim Testen von Bauteilen nützlich. Der Prozess ist nicht kompliziert und erfordert nur wenig Wissen. Es ist am besten, die Anweisungen sorgfältig zu befolgen, bevor man beginnt.

Lötpaste

Lötpaste wird in der Prototypen- und Massenbestückung von Leiterplatten verwendet, um elektrische Verbindungen auf Leiterplatten herzustellen. Eine Schablone leitet die Lotpaste in die gewünschten Bereiche. Die Paste sollte in einer dünnen Schicht auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen werden. Dadurch wird verhindert, dass sie die gesamte Leiterplatte bedeckt, was zum Abfallen von Bauteilen führen kann. Die Paste sollte vor der Verwendung eine Temperatur von 22 bis 28 Grad erreichen. Wenn die Paste zu kalt ist, haftet sie nicht auf der Leiterplatte und die Bauteile können abfallen. Die Paste darf nicht erhitzt werden, um die Temperatur schnell zu erhöhen. Man muss sie langsam abkühlen lassen.

Die Hersteller von Lötpasten geben Empfehlungen für das Reflow-Temperaturprofil. Das ideale Temperaturprofil beinhaltet einen allmählichen Temperaturanstieg, durch den das Flussmittel aktiviert wird. Das Lot schmilzt, sobald das Flussmittel aktiviert ist. Diese Zeitspanne, die so genannte Time Above Liquidus (TAL), muss von einer schnellen Abkühlphase begleitet werden.

Löttopf

Bevor Sie mit dem Löten Ihrer Leiterplattenverbindungen beginnen, müssen Sie den Löttopf auf die richtige Temperatur einstellen. Die ideale Temperatur liegt zwischen 250 und 260 Grad Celsius. Vergewissern Sie sich, dass das Lot die richtige Temperatur hat, indem Sie einen Zeitungsstreifen in den Löttopf legen und die Farbveränderung beobachten. Das Lot sollte leicht bräunlich erscheinen, während schwarz, flammend oder keine Veränderung als schlecht angesehen wird. Vergewissern Sie sich, dass das Lot die richtige Konsistenz hat und frei von Krätze ist, d. h. einer stumpfen oder korrodierten Oberfläche. Wenn Sie diese Temperatur nicht erreichen, müssen Sie mehr Lot hinzufügen und weiterarbeiten, bis Sie die gewünschte Temperatur erreicht haben.

Ein Löttopf 10 hat im Allgemeinen eine rechteckige Form und einen Einlass- und einen Auslasstunnel. Er enthält auch eine Pumpvorrichtung, die das Lot in Wellen pumpt. Bei dieser Art von Topf werden ein Motor und ein Riemenantrieb verwendet, um ein Laufrad anzutreiben, das sich im unteren Teil des Topfes befindet. Die Pumpvorrichtung besteht aus einer Dichtungsklappe, die sich über dem Eingangs- und Ausgangstunnel befindet, und einem oberen Teil, der isoliert ist. Der Pumpmechanismus ist mit einem umgedrehten becherförmigen Deckel versehen, der die Luft während des Auftragens des Lots fernhält.

Mäusebisse

Mäusebisse sind kleine Löcher auf einer Leiterplatte, die Ihnen helfen können, Verbindungen herzustellen. Sie sind häufig in Ecken zu finden. Sie können auch nützlich sein, um Bauteile in einer einzigen Reihe zu platzieren. Sie müssen jedoch darauf achten, dass sie gut platziert sind und keine Probleme verursachen. Wenn die Löcher zu klein oder zu groß sind, kann es passieren, dass Bauteile beschädigt werden. Daher ist es wichtig, dass Sie das Layout Ihrer Leiterplatte sorgfältig planen, bevor Sie mit dem Bohren beginnen.

Die Größe der Löcher in den Breakout-Laschen ist von Platine zu Platine unterschiedlich. Im Allgemeinen hat eine Platine fünf Löcher mit einem Durchmesser von etwa 0,020 Zoll oder 0,5 mm. Diese Löcher haben einen Mindestabstand von 0,76 mm, aber einige Platinen entsprechen nicht diesen Vorgaben. In diesem Fall müssen Sie möglicherweise kleinere Löcher bohren, um größere Mäusebisse zu vermeiden. Die Platzierung der Löcher im Inneren der Ausbrechlasche ist ebenfalls entscheidend. Es ist besser, sie in der Nähe des Randes der Leiterplatte zu bohren, als in der Mitte der Leiterplatte.

Board-to-Board-Verbindungen

Board-to-Board-Steckverbinder sind Steckverbinder, die zwei oder mehr Platinen miteinander verbinden. Sie müssen in der Lage sein, unterschiedliche Größenunterschiede auf den Leiterplatten auszugleichen. Dieser Größenunterschied wird als Stapelhöhe bezeichnet und muss bei der Konstruktion des Steckverbinders berücksichtigt werden. Die Steckverbinder sind in der Regel so ausgelegt, dass sie einen Bereich von 6 bis 12 mm abdecken. Dadurch können sie unterschiedliche Stiftgrößen und Mittellinienabstände aufnehmen.

Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen nicht nur das Hinzufügen zusätzlicher Merkmale und Funktionen zu Leiterplatten, sondern auch eine Senkung der Entwurfs- und Herstellungskosten. Sie sind auch ideal zur Verringerung des Platzbedarfs, da keine zusätzlichen Steckverbinder benötigt werden.