De belangrijkste vier methoden van galvaniseren in de printplaat

Galvaniseren op een printplaat kan op verschillende manieren. Er zijn Thru-hole, Cleaning en Electroless methodes. Elke methode wordt gebruikt om verschillende delen van de printplaat te bedekken. De methodes verschillen enigszins van elkaar, dus het is het beste om de verschillen te begrijpen om een goede beslissing te kunnen nemen.

Gaten doorvoeren

Thru-hole galvanisatie is een proces voor het galvaniseren van koper op printplaten. Dit proces omvat een reeks baden waarin de printplaten worden ondergedompeld in een chemische oplossing. Het doel van dit proces is om de hele printplaat met koper te bedekken. Tijdens het proces worden de printplaten gereinigd om alle boorresten te verwijderen, zoals bramen en harsresten in de gaten. De fabrikanten gebruiken verschillende chemische middelen en schuurprocessen om alle verontreinigingen te verwijderen.

Bij "through hole" galvaniseren wordt een speciale inkt met lage viscositeit gebruikt die een zeer goed hechtende en geleidende film vormt op de binnenwanden van het gat. Dit proces maakt meerdere chemische behandelingen overbodig. Het is een eenvoudig proces omdat het slechts één stap vereist, gevolgd door thermische uitharding. De resulterende film bedekt de volledige binnenwand van het gat. Bovendien zorgt de lage viscositeit ervoor dat het zich zelfs hecht aan de meest thermisch gepolijste gaten.

Daarom is het belangrijk om een gerenommeerd bedrijf te kiezen dat printplaten maakt. Een printplaat die niet aan de normen voldoet, kan immers klanten teleurstellen en een bedrijf geld kosten. Daarnaast is het ook noodzakelijk om hoogwaardige verwerkingsapparatuur te hebben in het printplaatfabricageproces.

Om te beginnen moet je een laminaat snijden dat iets groter is dan de grootte van je plank. Daarna moet je het gat in de printplaat boren met een exacte boor. Gebruik geen grotere boor, want dan gaat het koper in het gat kapot. Je kunt ook hardmetalen boren gebruiken om een schoon gat te maken.

Elektrolytisch plateren

Elektrolytisch plateren is een proces dat veel wordt gebruikt bij de productie van printplaten. Het belangrijkste doel van elektroless plating is het vergroten van de dikte van de koperlaag, die meestal één mil (25,4 um) of meer is. Bij deze methode worden speciale chemicaliën gebruikt om de dikte van de koperlaag op de hele printplaat te vergroten.

Het nikkel dat wordt aangebracht bij elektrolytisch plateren werkt als een barrière die voorkomt dat koper reageert met andere metalen, waaronder goud. Het wordt op het koperoppervlak aangebracht met behulp van een oxidatiereductiereactie en het resultaat is een laagje elektroloos nikkel van drie tot vijf micron dik.

In tegenstelling tot galvaniseren is elektrolytisch plateren een volledig geautomatiseerd proces waarbij geen externe stroomtoevoer nodig is. Het proces is autokatalytisch en wordt uitgevoerd door de printplaat onder te dompelen in een oplossing die een bronmetaal, een reductiemiddel en een stabilisator bevat. De resulterende metaalionen trekken elkaar aan en geven energie af via een proces dat bekend staat als ladingsoverdracht. Het proces kan gecontroleerd worden met behulp van een aantal parameters, die elk een specifieke rol spelen in het resultaat.

Het elektrolytisch plateerproces heeft talrijke voordelen, zoals een betere afzettingskwaliteit, uniformiteit ongeacht de geometrie van het substraat en uitstekende corrosie-, slijtage- en smeerbaarheid. Elektrolytisch plateren verbetert ook de soldeerbaarheid en taaiheid van componenten en heeft talrijke toepassingen in de elektronica.

Plateren reinigen

Het reinigen van galvanische platen vereist speciale zorg. De eerste stap is om de printplaat grondig nat te maken. Gebruik vervolgens een handborstel om de vervuilde zone te schrobben. De tweede stap is de printplaat grondig af te spoelen, zodat de resterende flux volledig wegvloeit. Op deze manier wordt de printplaat grondig schoon.

De volgende stap is het verwijderen van de weerstand van de printplaat. Deze stap is essentieel voor een goede elektrische verbinding. Er wordt een koperoplosmiddel gebruikt om de weerstand op de printplaat op te lossen. Zodra het koper blootligt, zal het elektriciteit geleiden. Dit proces verwijdert de smeerlaag en zorgt ervoor dat de printplaat schoon is en klaar om geplateerd te worden.

Bij het reinigen van galvanische platen wordt de plaat gespoeld en wordt een zure oplossing gebruikt die ionen van nikkel en andere overgangsmetalen bevat. Daarnaast wordt een reductiemiddel gebruikt, zoals dimethylamineboraan. Butylcarbitol en andere conventionele reinigingsmiddelen worden ook gebruikt.

Voor de meest nauwkeurige reiniging kan dampontvetting worden gebruikt. De PCB's worden ondergedompeld in een oplosmiddel en gespoeld door de dampen. Deze procedure kan echter riskant zijn als het oplosmiddel brandbaar is. Om ontvlambaarheid te voorkomen, is het aan te raden om niet-ontvlambare vloeimiddelen te gebruiken. Je kunt ook katoenen of schuimrubberen wattenstaafjes gebruiken die verzadigd zijn met milde oplosmiddelen. De meeste van deze oplosmiddelen zijn op waterbasis.