Jak produkować obwody drukowane

Aby zakończyć produkcję PCB, ważne jest, aby komunikować się z CM i OEM. Obie grupy muszą korzystać z tych samych plików projektowych, aby uniknąć błędów w końcowym procesie produkcji. Materiały użyte do produkcji obwodów drukowanych muszą być również opłacalne dla ostatecznego nabywcy. OEM musi uzgodnić rodzaj materiałów, które zostaną użyte do projektu PCB, podczas gdy CM musi upewnić się, że materiały mieszczą się w jego budżecie.

Wiercenie na kontrolowaną głębokość

Wiercenie z kontrolowaną głębokością służy do łączenia warstw miedzi na płytce PCB. Może być również używane do wstępnego nawiercania arkusza PCB. Ważne jest, aby użyć odpowiedniego rozmiaru wiertła dla danego materiału i grubości płytki PCB. Jeśli nie masz pewności co do właściwej głębokości wiercenia, profesjonalista może Ci pomóc.

Kontrolowana głębokość wiercenia może pomóc zmniejszyć odbicie sygnału spowodowane przez odgałęzienia. Zmniejsza również promieniowanie EMI/EMC. Proces ten jest najbardziej skuteczny w przypadku płytek PCB o wysokiej częstotliwości. Wymaga jednak unikalnej techniki wiercenia, aby uniknąć uszkodzenia bocznych ścieżek.

Trawienie

Wytrawianie płytek PCB to prosta procedura, która polega na zanurzeniu płytki PCB w roztworze wytrawiacza zawierającym chlorek żelaza. Roztwór ten reaguje z miedzią na płytce i usuwa niechcianą miedź. Należy pamiętać, aby nie wylewać roztworu bezpośrednio na wodę i odpowiednio wysuszyć płytkę PCB po zakończeniu procesu.

Podczas procesu wytrawiania należy przygotować niezbędne narzędzia i materiały. Gdy już masz te materiały, nadszedł czas, aby rozpocząć proces. Poniższe kroki przeprowadzą Cię przez proces wytrawiania płytki PCB. Potrzebne materiały są wymienione poniżej. Do każdego z materiałów potrzebna będzie określona ilość wody.

Najpierw należy przygotować płytkę PCB, nakładając cienką warstwę cyny lub ołowiu. Zabezpieczy to miedź na płytce przed uszkodzeniem. Następnie potrzebny będzie roztwór chemiczny, który usunie cynę bez uszkadzania miedzianych ścieżek obwodu. Po tym będziesz mógł przejść do następnego kroku. Następnie należy nałożyć materiał odporny na lutowanie na obszar, w którym miedź nie jest lutowana. Zapobiegnie to tworzeniu śladów przez lut i zwarciom pobliskich komponentów.

Laminowanie

Laminowanie płytek PCB to proces pokrywania płytek obwodów drukowanych folią ochronną. Laminat PCB może chronić płytkę drukowaną, zmniejszając ilość ekspozycji na szkodliwe elementy, takie jak halogeny. Pierwiastki te są szkodliwe dla ludzi i środowiska. Chociaż nie ma konkretnych wymagań dotyczących laminatów PCB, dobrym pomysłem jest rozważenie ich zastosowania, jeśli istnieje możliwość, że produkt będzie narażony na działanie halogenów.

Laminator ma wiele płyt, które można załadować. Podczas procesu laminowania, płytka PCB jest umieszczana pomiędzy płytami i wyrównywana z pinami. Proces ten nazywany jest "laminowaniem" i odbywa się w wysokiej temperaturze i pod wysokim ciśnieniem. Podczas procesu laminowania stosowana jest próżnia, aby zapobiec tworzeniu się pustych przestrzeni w płytce drukowanej i zapobiec utracie jej integralności strukturalnej.