Jak przeprowadzić inżynierię wsteczną płytki drukowanej

Aby przeprowadzić inżynierię wsteczną płytki drukowanej, należy najpierw utworzyć schemat. Umożliwi to zidentyfikowanie słabych punktów w PCB konkurencji. W tym artykule omówimy również proces pozyskiwania danych. Jeśli masz płytkę drukowaną o złożonej konstrukcji, inżynieria odwrotna będzie wymagała więcej uwagi i czasu.

Korzystanie ze schematu

W celu przeprowadzenia inżynierii wstecznej płytki drukowanej można użyć schematu ideowego. Rysunki te są bardzo przydatne do opisania, w jaki sposób komponenty są połączone i współpracują ze sobą. Mogą być również wykorzystywane do generowania dokumentów pomocniczych, takich jak schemat PCB.

Istnieje wiele różnych programów, które mogą tworzyć schematy z układu. Na przykład AutoTrace jest doskonałym programem do tego zadania. Działa on poprzez konwersję obrazu bitmapowego na grafikę wektorową i może szybko stworzyć dokładny schemat. Jednak bardziej złożone PCB wymagają bardziej rozbudowanego i szczegółowego procesu oraz wielu godzin pracy.

Następnym krokiem w inżynierii odwrotnej płytki drukowanej jest znalezienie określonych komponentów na płytce. Ważne jest, aby wybrać istotne komponenty i przypisać je do określonych stron schematu. Komponenty te powinny mieć dużą liczbę wyprowadzeń i istotną funkcję. Proces ten opiera się na zasadzie zwanej automatyzmem, która przypisuje symbole ściśle ze sobą powiązane. Zasada ta jest podobna do zasady "dziecko chce być blisko matki".

Korzystanie z tomografii rentgenowskiej

Użycie tomografii rentgenowskiej, formy technologii obrazowania, która wykorzystuje promieniowanie rentgenowskie, aby zobaczyć wnętrze urządzenia elektronicznego, może być użytecznym narzędziem w inżynierii odwrotnej. Technologia ta może pomóc w identyfikacji poszczególnych komponentów, takich jak tranzystory. Ponadto może pomóc w określeniu dokładnej lokalizacji komponentów.

Tradycyjnie inżynieria odwrotna wiąże się z fizycznymi zmianami na płytce drukowanej w celu odkrycia jej wewnętrznych komponentów. Proces ten jest jednak bardzo podatny na błędy, czasochłonny i może spowodować uszkodzenie produktu. Aby wykorzystać tomografię rentgenowską do inżynierii odwrotnej płytki drukowanej, potrzebna jest maszyna, która może uzyskać szczegółowe obrazy PCB.

Tradycyjna tomografia komputerowa (CTM) nie nadaje się do badania płytek drukowanych. Aby uchwycić szczegółowy obraz płytki drukowanej, musi ona zostać obrócona o 360 stopni podczas ekspozycji na promieniowanie rentgenowskie. Ilość tłumienia w każdej projekcji na detektorze jest następnie wykorzystywana do rekonstrukcji obiektu. Ważne jest jednak, aby zrozumieć, że tomografia rentgenowska nie jest niezawodną metodą, a jakość wyników zależy od ekspozycji na promieniowanie rentgenowskie.

Korzystanie z gromadzenia danych

Wykorzystanie akwizycji danych do inżynierii odwrotnej PCB obejmuje badanie wewnętrznych i zewnętrznych warstw PCB. Proces ten można wykorzystać do stworzenia nowej, identycznej płytki PCB lub ulepszenia istniejącej. Jest również przydatny do identyfikacji konkurencyjnych funkcji. Proces ten wymaga przykładowej płytki PCB, która jest pusta lub częściowo wypełniona.

Inżynieria odwrotna PCB to technika wykorzystywana do analizy istniejących produktów elektronicznych w celu ich odtworzenia po niższych kosztach i z lepszymi funkcjami. Proces ten można przeprowadzić za pomocą narzędzi programowych. W wielu przypadkach programy te mogą również tworzyć dokumenty i schematy PCB.

Proces ten obejmuje skanowanie płyty i tworzenie jej modeli 3D CAD. Ten proces gromadzenia danych tworzy chmurę punktów, która może zawierać miliony współrzędnych XYZ i IJK. Dane są przechwytywane z wielu widoków i lokalizacji, więc każdy punkt musi być wyrównany i dokładnie umieszczony w jednym układzie współrzędnych. Następnie dane muszą zostać przekształcone w triangulowany plik wielokątny STL.

Identyfikacja słabych punktów PCB konkurenta

Jeśli próbujesz znaleźć przewagę konkurencyjną nad swoim konkurentem, jednym ze sposobów na to jest przyjrzenie się jego procesom pracy. Te procesy pracy mogą ujawnić różne słabości firmy, takie jak sztywna struktura, słaby model biznesowy i brak przywództwa. Chociaż nie zawsze łatwo jest przyznać się do słabości, rozpoznanie ich ma kluczowe znaczenie dla przyszłego rozwoju.