Soldadura por imersão e dispositivos soldados SMD

A soldadura por imersão e os dispositivos soldados por smd são dois métodos de processamento diferentes que são utilizados para montar dispositivos electrónicos. Ambos os métodos utilizam um processo de refluxo que envolve um aquecimento gradual da pasta de solda. Quando o processo de refluxo é bem sucedido, a pasta de solda derretida liga efetivamente os componentes montados à placa de circuito impresso, criando uma ligação eléctrica estável. Os dois métodos partilham várias características comuns.

Soldadura por onda assimétrica

A soldadura por onda assimétrica é o processo de formação de um anel de solda que envolve a peça e é capaz de a separar do ar circundante. Cria também uma barreira entre a solda e o oxigénio. Este método de soldadura é fácil e versátil, mas pode apresentar desafios significativos, particularmente quando se utilizam dispositivos de montagem em superfície.

O processo de soldadura por onda é um dos métodos de soldadura mais utilizados. Trata-se de um processo de soldadura em massa que permite aos fabricantes produzir rapidamente muitas placas de circuitos em massa. As placas de circuito são passadas sobre a solda derretida, que é criada por uma bomba numa panela. A onda de solda adere então aos componentes da placa de circuito impresso. Durante o processo, a placa de circuito deve ser arrefecida e soprada para evitar que a solda contamine a placa de circuito impresso.

Barreira de fluxo

O fluxo é um líquido que permite que a solda derretida flua e remove os óxidos da superfície. Existem três tipos de fluxo. Estes incluem o à base de água, o à base de álcool e o à base de solvente. Durante o processo de soldadura, a placa tem de ser pré-aquecida para ativar o fluxo. Uma vez concluído o processo de soldadura, o fluxo deve ser removido com removedores à base de solvente ou à base de água.

Um fluxo de alta qualidade é fundamental para alcançar os resultados desejados durante o processo de soldadura. Um fluxo de alta qualidade irá melhorar as propriedades de humedecimento e de ligação da solda. No entanto, um fluxo de elevada ativação pode aumentar o risco de oxidação, o que nem sempre é desejável.

Juntas frias

Na soldadura a frio, a liga não derrete nem reflui completamente. Isto pode ter consequências graves num dispositivo eletrónico. Isto pode afetar a condutividade da solda e resultar numa falha do circuito. Para testar as juntas de soldadura a frio, ligue um multímetro aos terminais. Se o multímetro indicar uma resistência superior a 1000 ohms, a junta fria falhou.

A soldadura de uma placa de circuito impresso exige boas juntas de soldadura, que asseguram o funcionamento do produto. Geralmente, uma boa junta de solda será lisa, brilhante e conterá um contorno do fio soldado. Uma junta de solda de má qualidade pode provocar um curto-circuito na placa de circuito impresso e causar danos no dispositivo.

Adição de metal a PCBs

A adição de metal a PCBs com solda por imersão ou smd envolve a adição de um metal de enchimento à PCB antes da soldadura. A soldadura suave é o método mais comum para fixar pequenos componentes à placa de circuito impresso. Ao contrário da solda tradicional, a solda suave não derrete o componente, pois a solda não será capaz de aderir à superfície oxidada. Em vez disso, é adicionado um metal de enchimento, normalmente uma liga de estanho e chumbo.

Antes de soldar o componente, é importante preparar o ferro de soldar a 400degC. Este calor deve ser suficientemente elevado para derreter a solda na ponta. É útil estanhar a ponta antes de soldar para ajudar a transferir o calor. Além disso, é útil manter os componentes organizados para que a soldadura não seja stressante.

Soldadura por onda manual vs automatizada

O equipamento de soldadura por onda existe em várias formas, incluindo sistemas robóticos, manuais e de imersão selectiva. Existem várias vantagens e desvantagens em cada tipo. Deve comprar o que melhor se adapta às necessidades da sua operação. Por exemplo, uma operação simples deve considerar a compra do modelo mais simples. No entanto, deve também ter em conta o custo do equipamento. Na maioria dos casos, o equipamento de soldadura por onda manual custa menos do que uma máquina automatizada.

A soldadura manual é mais lenta do que a soldadura por onda automatizada e está sujeita a erros humanos. No entanto, a soldadura selectiva elimina estes problemas ao permitir que o operador programe pontos exactos para cada componente. Além disso, a soldadura selectiva não necessita de cola. Além disso, não requer paletes de solda por onda dispendiosas e é económica.

Problemas com a soldadura SMD

Os problemas de soldadura podem ocorrer por uma série de razões. Uma causa comum é o modelo de pasta incorreto quando se utiliza fluxo de solda ou o ajuste incorreto do alimentador de montagem. Outros problemas incluem solda insuficiente e má soldabilidade das peças ou almofadas. Estes erros podem levar a que o ponto de soldadura assuma formas inesperadas. Bolas de solda, pingentes de solda e buracos também podem resultar de uma soldadura incorrecta.

Outra razão comum para as juntas de solda não molharem é a limpeza incorrecta. Uma humidificação insuficiente significa que a solda não aderiu intimamente ao componente. Como resultado, os componentes não estão ligados e podem cair.