Os quatro principais métodos de galvanoplastia na placa de circuitos

A galvanoplastia numa placa de circuitos pode ser feita de várias formas. Existem os métodos Thru-hole, Cleaning e Electroless. Cada método é utilizado para cobrir diferentes áreas da placa. Os métodos diferem ligeiramente uns dos outros, pelo que é melhor compreender as diferenças para tomar uma boa decisão.

Revestimento através de furos

A galvanoplastia através de orifícios é um processo de galvanoplastia de cobre em placas de circuitos. Este processo envolve uma série de banhos em que as placas são imersas numa solução química. O objetivo deste processo é revestir toda a placa com cobre. Durante o processo, as placas são limpas para remover todos os resíduos de perfuração, tais como rebarbas e resina residual no interior dos orifícios. Os fabricantes utilizam vários agentes químicos e processos abrasivos para remover quaisquer contaminantes.

A galvanoplastia através do orifício envolve uma tinta especial de baixa viscosidade que forma uma película altamente aderente e condutora nas paredes internas do orifício. Este processo elimina a necessidade de múltiplos tratamentos químicos. É um processo fácil porque requer apenas um passo de aplicação seguido de cura térmica. A película resultante cobre toda a parede interior do furo. Além disso, a sua baixa viscosidade permite-lhe aderir mesmo aos furos mais polidos termicamente.

Por conseguinte, é fundamental escolher uma empresa de renome que ofereça o fabrico de placas de circuito impresso. Afinal de contas, uma placa de qualidade inferior pode desiludir os clientes e custar dinheiro a uma empresa. Além disso, é também necessário dispor de equipamento de processamento de alta qualidade no processo de fabrico de placas.

Para iniciar o processo, deve cortar um laminado ligeiramente maior do que o tamanho da sua placa. Em seguida, deve fazer o furo na placa com uma broca exacta. Não utilize uma broca maior, pois isso destruirá o cobre do furo. Também pode utilizar brocas de carboneto de tungsténio para fazer um furo limpo.

Revestimento sem eletrólise

A galvanização electrolítica é um processo amplamente utilizado na produção de placas de circuitos impressos. O principal objetivo da galvanização é aumentar a espessura da camada de cobre, que é normalmente de um mil (25,4 um) ou mais. Este método envolve a utilização de produtos químicos especiais para aumentar a espessura da camada de cobre em toda a placa de circuito impresso.

O níquel aplicado na galvanização electrolítica actua como uma barreira para evitar que o cobre reaja com outros metais, incluindo o ouro. É depositado na superfície do cobre através de uma reação de oxidação-redução e o resultado é uma camada de níquel eletrolítico com uma espessura entre três e cinco microns.

Ao contrário do método de galvanoplastia, a galvanoplastia é um processo totalmente automatizado e não necessita de qualquer fonte de corrente externa. O processo é autocatalítico e é efectuado através da imersão da placa de circuitos numa solução que contém um metal de base, um agente redutor e um estabilizador. Os iões metálicos resultantes atraem-se uns aos outros e libertam energia através de um processo conhecido como transferência de carga. O processo pode ser controlado através de uma série de parâmetros, cada um dos quais tem um papel específico a desempenhar no resultado.

O processo de galvanização sem eléctrodos tem inúmeras vantagens, incluindo a melhoria da qualidade do depósito, a uniformidade independentemente da geometria do substrato e uma excelente resistência à corrosão, ao desgaste e à lubrificação. A galvanização electrolítica também melhora a soldabilidade e a ductilidade dos componentes e tem inúmeras aplicações em eletrónica.

Limpeza do revestimento

A limpeza da galvanoplastia em placas de circuitos requer cuidados especiais. O primeiro passo é molhar bem a placa. De seguida, utilize uma escova manual para esfregar a área contaminada. O segundo passo é enxaguar bem a placa, para que qualquer fluxo solvatado remanescente saia completamente. Desta forma, a placa fica completamente limpa.

O passo seguinte consiste em remover a resistência da placa. Este passo é essencial para garantir uma boa ligação eléctrica. É utilizado um solvente de cobre para dissolver a resistência na placa. Uma vez exposto, o cobre conduzirá eletricidade. Este processo irá remover a mancha e garantir que a placa está limpa e pronta para ser revestida.

A limpeza da galvanoplastia em placas de circuitos envolve o enxaguamento da placa e a utilização de uma solução ácida que contém iões de níquel e outros metais de transição. Além disso, é utilizado um agente redutor, como o dimetilamina-borano. O butilcarbitol e outros agentes de limpeza convencionais também são utilizados.

Para uma limpeza mais precisa, pode ser utilizado o desengorduramento por vapor. Os PCBs são imersos num solvente e enxaguados pelos seus vapores. No entanto, este procedimento pode ser arriscado se o solvente for inflamável. Para evitar a inflamabilidade, recomenda-se a utilização de removedores de fluxo não inflamáveis. Também pode utilizar cotonetes de algodão ou de espuma saturados com solventes suaves. A maioria destes solventes é à base de água.