Sugestões para o design de layout de PCB a partir do ângulo de soldadura

Sugestões para o design de layout de PCB a partir do ângulo de soldadura

Ao projetar uma placa de circuitos, há vários aspectos a ter em conta, incluindo o ângulo de soldadura. Em geral, deve evitar soldar com o rosto diretamente acima da junta. Para o evitar, tente colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores da placa e alinhe os componentes de forma simétrica. Além disso, evite formar ângulos de traço de 90 graus.

Colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores da placa

Ao conceber uma placa de circuitos, é importante colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores. Isto ajuda a minimizar a quantidade de EMI, que pode resultar da proximidade de sinais de alta velocidade a um plano de terra. Os planos de terra também são necessários para reduzir a queda de tensão num carril de alimentação. Ao colocar os planos de potência e de terra nas camadas interiores, pode criar espaço nas camadas de sinal.

Depois de se certificar de que os planos de alimentação e de terra estão nas camadas interiores, pode passar ao passo seguinte do processo. No Gerenciador de pilha de camadas, adicione um novo plano e atribua um rótulo de rede a ele. Após a atribuição da etiqueta de rede, faça duplo clique na camada. Certifique-se de que tem em conta a distribuição dos componentes, como as portas de E/S. Também é necessário manter a camada GND intacta.

Evitar soldar com o rosto diretamente acima da junta

Soldar com o rosto diretamente acima da junta é uma má prática porque a solda perderá calor para o plano de terra e acabará por ter uma junta frágil. Também pode causar muitos problemas, incluindo acumulação excessiva no pino. Para evitar esta situação, certifique-se de que os pinos e as almofadas são aquecidos uniformemente.

A melhor forma de evitar soldar com a cara diretamente por cima de uma junta é utilizar fluxo. Este ajuda a transferir o calor e também limpa a superfície do metal. A utilização de fluxo também torna a junta de soldadura mais suave.

Colocar os componentes com a mesma orientação

Ao fazer o layout de uma PCB, é importante colocar os componentes com a mesma orientação a partir do ângulo de soldadura. Isto garantirá um encaminhamento correto e um processo de soldadura sem erros. Também ajuda colocar os dispositivos de montagem em superfície no mesmo lado da placa e os componentes de orifício passante no lado superior.

O primeiro passo para criar uma apresentação é localizar todos os componentes. Normalmente, os componentes são colocados fora do contorno do quadrado, mas isso não significa que não possam ser colocados no interior. De seguida, mova cada peça para o contorno do quadrado. Este passo ajuda-o a compreender como os componentes estão ligados.

Evitar criar ângulos de traçado de 90 graus

Ao projetar uma disposição de PCB, é importante evitar criar ângulos de traço de 90 graus. Estes ângulos resultam numa largura de traço mais estreita e num maior risco de curto-circuito. Se possível, tente utilizar ângulos de 45 graus. Estes são também mais fáceis de gravar e podem poupar-lhe tempo.

A criação de traços com ângulos de 45 graus no layout da sua placa de circuito impresso não só terá melhor aspeto, como também facilitará a vida do fabricante da placa de circuito impresso. Também facilita a gravação de cobre.

Utilização de ângulos de 45 graus para gravação

A utilização de ângulos de 45 graus para a solda no design do layout da PCB não é uma prática comum. De facto, é um pouco uma relíquia do passado. Historicamente, as placas de circuitos têm tido cantos em ângulo reto e uma falta de qualquer máscara de solda. Isto deve-se ao facto de as primeiras placas de circuito serem fabricadas sem máscaras de solda, e o processo envolvia um processo chamado fotossensibilização.

O problema com a utilização de ângulos superiores a 90 graus é que estes tendem a levar à migração de cobre e a armadilhas de ácido. Da mesma forma, os traços desenhados num layout num ângulo reto não são tão gravados. Para além disso, os ângulos de 90 graus podem criar ângulos parcialmente traçados, o que pode resultar em curtos. A utilização de ângulos de 45 graus é não só mais fácil como também mais segura, e resultará num esquema mais limpo e preciso.

Seleção do tamanho adequado da embalagem

Ao planear a disposição de uma placa de circuito impresso, é necessário ter em atenção o ângulo de soldadura e o tamanho da embalagem dos componentes na placa. Isto ajudá-lo-á a minimizar os problemas de efeito de sombra. Normalmente, as almofadas de solda devem ter um espaçamento de pelo menos 1,0 mm. Além disso, certifique-se de que os componentes com orifícios de passagem são colocados na camada superior da placa.

A orientação dos componentes é outro fator importante. Se os componentes forem pesados, não devem ser colocados no centro da placa de circuito impresso. Isto reduzirá a deformação da placa durante o processo de soldadura. Coloque os dispositivos mais pequenos perto das extremidades, enquanto os maiores devem ser colocados na parte superior ou inferior da placa de circuito impresso. Por exemplo, os componentes polarizados devem ser alinhados com os pólos positivo e negativo de um lado. Além disso, certifique-se de que coloca os componentes mais altos ao lado dos mais pequenos.