Análise das causas de brilho de solda insuficiente em remendo SMT

O brilho insuficiente da solda numa junta de solda é causado por vários factores. Um componente pode ter uma solda inadequada, pode ter sido sobreaquecido durante muito tempo ou pode ter-se descolado na junta de soldadura devido à idade ou ao calor excessivo.

Soldadura a frio

O problema do brilho insuficiente da solda em remendos SMT é frequentemente causado por uma soldadura inadequada. Um brilho de solda insuficiente pode enfraquecer as juntas de solda e aumentar a sua suscetibilidade a falhas e fissuras. Felizmente, existem formas de remediar o problema, incluindo a aplicação de mais solda ou o reaquecimento das juntas.

O brilho insuficiente da solda é causado por fluxo insuficiente ou demasiado calor durante a soldadura. A humidificação insuficiente também pode resultar de uma falha no aquecimento uniforme do pino e da almofada ou da falta de tempo para a solda fluir. Quando isto acontece, pode formar-se uma camada de óxido de metal no objeto ligado. Nestes casos, deve ser utilizada uma técnica de reparação para limpar a placa e aplicar a solda uniformemente nos dois componentes.

Oxidação de PCB

O brilho insuficiente da solda no remendo SMT pode ser causado por uma série de razões. Um problema comum é o armazenamento e operação inadequados da pasta de solda. A pasta de solda pode estar demasiado seca ou ter uma data de validade expirada. A pasta de solda também pode ter uma viscosidade fraca. Além disso, a pasta de solda pode ficar contaminada com pó de estanho durante a aplicação do adesivo.

Normalmente, este problema ocorre quando as placas de circuito impresso são deixadas sem proteção durante muito tempo. Outra causa comum de juntas de solda ruins é a oxidação da almofada de montagem em superfície. A oxidação pode ocorrer na superfície da PCB durante o armazenamento ou durante o transporte. Independentemente da causa do problema, é importante tomar medidas para evitar que isso aconteça.

Bolas de solda

As bolas de solda são pequenas bolas de solda que podem ter consequências graves para a funcionalidade de uma placa de circuitos. As pequenas bolas podem deslocar componentes para fora da marca e as bolas maiores podem degradar a qualidade da junta de solda. Além disso, podem rolar para outras partes da placa, causando curtos-circuitos e queimaduras. Estes problemas podem ser evitados assegurando que o material de base da placa de circuito impresso esteja seco antes do refluxo.

A escolha da pasta de solda adequada a utilizar durante a soldadura é um elemento-chave para minimizar o risco de bolas de solda. A utilização da pasta correcta pode reduzir significativamente as hipóteses de ter de voltar a trabalhar uma placa. Uma taxa de pré-aquecimento lenta permitirá que a solda se espalhe uniformemente pela superfície e evitará a formação de bolas de solda.

Excesso de solda

O excesso de brilho da solda nos processos de remendo SMT é frequentemente causado por uma combinação de factores. O primeiro é uma baixa temperatura de pré-aquecimento, que afectará o aspeto da junta de solda. O segundo é a presença de resíduos de solda. Este último pode fazer com que a junta de solda pareça opaca ou mesmo dormente.

A mancha de pasta de solda no estêncil é outra causa comum. Se a pasta não tiver refluído corretamente, o excesso de solda pode fluir e obscurecer a ligação da junta de solda. Para remover o excesso de solda, utilize um sugador de solda, um pavio de solda ou uma ponta de ferro quente.

Soldadura incorrecta

As juntas de solda com brilho insuficiente podem ser o resultado de uma soldadura incorrecta. A solda pode ter uma humidade fraca, ser escura ou não refletir, ou ser demasiado áspera para ter um bom aspeto. A causa subjacente é o facto de a solda não ter sido aquecida o suficiente para atingir uma temperatura suficientemente elevada para que a solda derreta completamente.

A pasta de solda não faz o seu trabalho de soldadura porque não é misturada ou armazenada corretamente. A pasta pode não ser completamente redissolvida no banho de solda, e o pó de estanho pode derramar durante o processo de soldadura. Outra causa é o facto de a pasta de solda poder ter um prazo de validade expirado. Uma sétima causa possível para o brilho insuficiente da solda num remendo SMT é o resultado da tecnologia de produção utilizada pelo fornecedor da pasta de solda.

Vazios de soldadura

Os vazios de solda nos remendos SMT podem ter um impacto negativo na fiabilidade e funcionalidade de um componente. Reduzem a secção transversal da esfera de solda, o que reduz a quantidade de solda que pode transferir calor e corrente. Além disso, durante o refluxo, pequenos vazios pré-existentes podem fundir-se para formar grandes vazios. Idealmente, os vazios devem ser eliminados ou reduzidos a um nível controlável. No entanto, muitos estudos indicam que os vazios moderados podem aumentar a fiabilidade, reduzindo a propagação de fissuras e aumentando a altura da junta de soldadura.

Os vazios de solda nos remendos SMT não são um problema grave se ocorrerem com pouca frequência e não afectarem a fiabilidade. No entanto, a sua presença num produto indica a necessidade de ajustar os parâmetros de fabrico. Alguns factores podem contribuir para a presença de vazios de solda em placas SMT, incluindo fluxo preso e contaminantes nas placas de circuito. A presença destes vazios pode ser detectada visualmente em imagens de raios X, onde aparecem como um ponto mais claro dentro da esfera de solda.