Regras básicas de disposição e cablagem de componentes

Existem algumas regras básicas que devem ser seguidas ao projetar um layout. Estas incluem manter os planos de alimentação e de terra dentro da placa, evitar redes cruzadas e colocar os componentes mais críticos em primeiro lugar. Deve-se também tentar colocar os CIs e os processadores de grande porte dentro da placa. Se seguir estas regras, não deverá ter problemas em conceber e criar uma placa de circuitos.

Evitar cruzar as redes

Ao ligar componentes entre si, deve evitar o cruzamento de redes. Se existirem vias, certifique-se de que estão suficientemente afastadas para evitar o cruzamento de redes. Outra forma de evitar o cruzamento de redes é colocar o pino positivo de um CI à frente do pino negativo do outro CI. Desta forma, evita-se o cruzamento de redes na placa de circuito impresso.

Colocar grandes processadores e CIs dentro da placa

Microprocessadores, circuitos integrados e outros componentes electrónicos de grande dimensão são o coração da maioria dos circuitos. São omnipresentes e podem ser encontrados em quase todas as placas de circuitos. Podem ser dispositivos simples com apenas alguns transístores ou dispositivos complexos com milhões ou mesmo milhares de milhões de transístores. Existem muitos tipos de CIs disponíveis, incluindo microcontroladores de 8 bits, microprocessadores de 64 bits e pacotes avançados.

Evitar colocar vias nos planos de alimentação e de terra

A colocação de vias nos planos de alimentação e de terra cria espaços vazios, que podem criar pontos quentes no circuito. Por este motivo, é melhor manter as linhas de sinal afastadas destes planos. Uma regra geral é colocar as vias a 15 mils de distância. Além disso, ao colocar as linhas de sinal, certifique-se de que existem 1350 curvas por via.

Num sistema de distribuição de energia típico de uma placa de circuito impresso, os planos de alimentação e de terra estão localizados nas camadas exteriores. Estas camadas são caracterizadas pela sua baixa indutância e elevada capacitância. Em sistemas digitais de alta velocidade, pode ocorrer ruído de comutação. Para atenuar este problema, utilize almofadas de alívio térmico para fazer ligações eléctricas.

Evitar colocar vias nos traços

Ao ligar os componentes, é importante evitar colocar vias nos traços. As vias são orifícios perfurados na placa através dos quais passam fios de cobre finos que são soldados em ambos os lados. Idealmente, as vias devem ser colocadas a pelo menos um oitavo de comprimento de onda de distância dos traços. Esta prática diminuirá a temperatura de funcionamento do CI e tornará o projeto mais fiável.

As vias são muito úteis para mover sinais de uma camada para outra. Ao contrário dos traços que correm de camada para camada, também são fáceis de identificar se forem necessárias quaisquer alterações ao design. As vias são o "pau para toda a obra" de uma disposição de PCB, proporcionando conetividade eléctrica entre camadas. Além disso, servem como uma ferramenta eficaz na transferência de calor de um lado da placa para o outro.