A que devemos prestar atenção ao soldar uma placa de circuito impresso?

Há vários factores a que devemos prestar atenção quando soldamos uma PCB. Por exemplo, devemos evitar o sobreaquecimento da junta. Além disso, devemos prestar atenção à ventilação. Além disso, devemos utilizar ligas sem chumbo. Se houver algum problema com o fluxo de solda, podemos contactar o fabricante e pedir-lhe que o repare.

Ventilação

A ventilação adequada durante a soldadura de PCBs é fundamental para evitar problemas respiratórios. A utilização de um sistema de ventilação por exaustão local ajuda a remover a maior parte dos fumos de soldadura, que podem ser inalados. É importante monitorizar a qualidade do ar no seu local de trabalho para garantir que é seguro para todos os que nele trabalham.

O Hakko FA-400 é uma boa opção para projectos de soldadura ocasionais, mas não é adequado para trabalhadores que passam muitas horas por dia a respirar os fumos. A qualidade do ar não só afecta a pessoa que está a soldar, como também afecta a área à sua volta. Isto deve-se ao facto de as correntes de ar e as correntes de ar transportarem os fumos para toda a sala. Por conseguinte, é necessário investir num sistema de filtragem para evitar estes riscos.

Resíduos de fluxo

O fluxo é uma parte fundamental da soldadura, uma vez que remove os óxidos da superfície da placa, permitindo que a junta de soldadura seja o mais forte possível. A presença de óxidos na placa pode causar uma má condução eléctrica e conduzir a uma junta de soldadura deficiente. Existem vários tipos de fluxo de solda disponíveis.

Um fluxo típico é a colofónia. Este tipo é mais frequentemente utilizado na soldadura eléctrica.

Sobreaquecimento das juntas

Ao soldar PCBs, um dos erros mais comuns é o sobreaquecimento das juntas. Este problema ocorre quando a soldadura de uma junta não é feita corretamente ou quando a temperatura do ferro de soldar é demasiado baixa. Para evitar este problema, certifique-se de que pré-aquece o ferro antes de começar.

O sobreaquecimento das juntas provoca a oxidação da solda, o que pode causar danos no componente eletrónico. Umedecer insuficientemente a junta de solda também pode levar ao tombstoning, que é quando a almofada de solda não completa o processo de umedecimento. Felizmente, este problema pode ser evitado através da inspeção cuidadosa do processo de soldadura e da utilização das ferramentas correctas.

Utilização de ligas sem chumbo

A utilização de ligas sem chumbo na soldadura de PCB é uma excelente opção. Podem ser utilizadas para obter uma junta forte e duradoura sem os riscos do chumbo. Estão disponíveis vários fluxos para facilitar o processo. Ao soldar PCBs, é importante utilizar o fluxo correto para a tarefa em questão.

A WS888 é uma pasta de solda sem chumbo que cumpre os requisitos de fiabilidade para montagens de PCB. Apresenta consistência e repetibilidade numa vasta gama de temperaturas e humidade relativa. Também não deixa resíduos na placa de circuito impresso e é facilmente limpa com água. Além disso, a NC722 é uma pasta de solda sem chumbo e sem limpeza, concebida para ligas de estanho-bismuto de baixo ponto de fusão. Tem uma excelente duração do estêncil e não deixa resíduos de fluxo. Além disso, a NC722 é testável por pinos e tem um baixo ponto de fusão.

Limpar os corpos dos conectores

O primeiro passo para soldar um conetor é limpar o corpo do componente. Antes de iniciar o processo de soldadura, certifique-se de que limpa o corpo do componente com álcool ou tecido. De seguida, aplique fluxo líquido em todos os fios do lado oposto do componente.

Isto é feito para remover quaisquer contaminantes da superfície. Um raspador é uma ferramenta útil para este efeito. Também é importante limpar os corpos dos conectores porque a cromagem pode dificultar a humidificação com solda.

Ferro de soldar

Ao soldar uma placa de circuito impresso, é importante ter em atenção a ponta do ferro de soldar. A ponta deve ser maior do que o espaço entre os componentes electrónicos na placa. Para componentes pequenos, pode ser adequada uma ponta cónica. Em seguida, insira o componente nos orifícios. A ponta do ferro de soldar deve entrar em contacto tanto com a placa como com o cabo. Quando ambos se tocam, a solda é aquecida e a ligação fica concluída.

Ao soldar a placa de circuito impresso, a ponta do ferro de soldar deve estar encostada ao cabo do componente. Se a solda não estiver a tocar no fio, não irá aderir ao mesmo. A ponta deve ser revestida com solda e formar um monte. Quando a junção estiver concluída, retire o ferro e a solda deverá fluir suavemente.

Pasta de soldadura

A pasta de solda é uma combinação de partículas de solda de metal e um fluxo pegajoso que fornece um adesivo temporário que mantém os componentes de montagem em superfície no lugar. A pasta de solda existe em vários tipos, cada um com uma viscosidade e composição química diferentes. Algumas são isentas de chumbo, enquanto outras cumprem a diretiva RoHS. Algumas pastas de solda têm um aditivo que é feito de extrato de pinheiro.

A pasta de soldadura é normalmente aplicada utilizando um estêncil. Este permite a colocação correcta da solda e ajuda a espalhar a pasta uniformemente. Os estênceis ajudam a evitar a aplicação de muita ou pouca pasta, o que pode resultar em juntas fracas e curtos-circuitos entre as almofadas adjacentes.