As camadas condutoras são normalmente feitas de uma fina folha de cobre. As camadas isolantes dieléctricas são normalmente laminadas com resina epóxi pré-impregnada. A placa é normalmente revestida com uma máscara de solda de cor verde. Outras cores normalmente disponíveis são o azul, o preto, o branco e o vermelho.
Existem vários dieléctricos diferentes que podem ser escolhidos para fornecer diferentes valores de isolamento, dependendo dos requisitos do circuito. Alguns destes dieléctricos são o politetrafluoroetileno (Teflon), FR-4, FR-1, CEM-1 ou CEM-3. Os materiais pré-impregnados bem conhecidos utilizados na indústria de PCB são FR-2 (papel de algodão fenólico), FR-3 (papel de algodão e epóxi), FR-4 (vidro tecido e epóxi), FR-5 (vidro tecido e epóxi), FR-6 (vidro mate e poliéster), G-10 (Vidro tecido e epoxi), CEM-1 (Papel de algodão e epoxi), CEM-2 (Papel de algodão e epoxi), CEM-3 (Vidro tecido e epoxi), CEM-4 (Vidro tecido e epoxi), CEM-5 (Vidro tecido e poliéster). A expansão térmica é um fator importante a ter em conta, especialmente nas tecnologias BGA (ball grid array) e naked die, e a fibra de vidro oferece a melhor estabilidade dimensional.
O FR-4 é, de longe, o material mais comum utilizado atualmente. A placa com cobre é designada por "laminado revestido a cobre".
A espessura da folha de cobre pode ser especificada em onças por pé quadrado ou em micrómetros. Uma onça por pé quadrado corresponde a 1,344 mils ou 35 micrómetros.
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