2 Заметки о реверсивном проектировании печатных плат

2 Заметки о реверсивном проектировании печатных плат

Computerized tomography

A computerized tomography is a powerful tool for reverse engineering PCBs. This technique uses x-rays to take images of the inside of a circuit board. The resulting image can be used to reconstruct the board’s structure. Computerized tomography has several limitations, however. Its field of view is small, which makes it less effective for PCBs with large areas of copper foil.

Computerized tomography is not a good choice for all reverse engineering projects. CT scans can result in inaccurate results. It’s best to use a non-destructive method, which gives you more margin of error. CT scans are commonly used in this process, but you can also use X-ray tomography to capture the inside of a substance. It can also extract geometrical information, which can be extremely helpful for re-engineering circuit boards without destroying the device.

The main drawbacks of CT are the fact that x-rays can distort the image and cause a lot of artifacts. Additionally, the powerful X-rays can damage IC chips. In addition, the board needs to be depopulated before the process can begin.

In contrast, reverse engineering PCBs use a deconstructing method to understand complex things. This method is not limited to hardware engineering; it’s used in software development and human DNA mapping. This process starts with the PCB and works backward from it to the schematics to analyze how it works.

Another advantage of PCB reverse engineering is the ability to produce high-resolution optical images of a board with up to six layers in a few hours. It also has a low cost. The results can be sent directly to a PCB manufacturer for replica PCBs.

Computerized tomography can also be used to analyze multilayer PCBs. The results can also be used to generate a bill of materials. It is recommended to supply a sample PCB when PCB reverse engineering is needed. The sample board should be at least 10 mm in width.

Another benefit of using computerized tomography is that it allows the user to visualize individual components. In addition, it can also determine GD&T controls. A PC-DMIS can export features to polylines and step files. This allows the user to visualize the connections made on the printed circuit board.

Рентген

X-ray for PCB reverse engineering is a relatively new technique for identifying components on a printed circuit board. Traditional methods rely on de-layering the PCB, which is a time-consuming, error-prone, and damaging process. X-ray for PCB reverse engineering, on the other hand, requires no physical damage to the PCB and takes much less time to evaluate. This method also allows the researcher to extract data from the circuit board.

X-ray for PCB reverse engineering is often used for reverse engineering, but the cost of purchasing such an inspection machine can be prohibitive for many people. One hardware hacker, John McMaster, decided to build his own X-ray to use in his own lab to save money.

Another important consideration is the resolution of the X-ray. Low resolution survey scans can reveal the main components of a board, but submicron resolution is needed to see traces and interconnects. Current micro-CT scanners and XRMs do not have the resolution necessary for this. Moreover, imaging a large PCB at coarse resolution can take hours. Furthermore, the X-ray beam can be harden and create streaks and bands.

PCB reverse engineering is a process of analyzing existing electronic products and recreating them with superior features and lower cost. During the process, documents are generated and sent to a PCB manufacturer for fabrication of a replica PCB. This method can also be used to reduce the time required for repairs and new circuit boards. In addition, it can reveal whether or not a given fabricator is a good match.

The process begins by cleaning the surface of a PCB. Afterward, the X-ray can reveal hidden information within the part. In addition, it can be used to solve quality and failure problems. It can also be used to create computer-aided design models of internal surfaces and trace connections.

Что необходимо знать перед заказом проекта печатной платы

Что необходимо знать перед заказом проекта печатной платы

If you are going to order a PCB project, there are a few things that you should be aware of. For instance, you must double check your traces before ordering. In addition, you need to make sure that your BOM and drill file match. Moreover, you must choose the right material.

Double checking traces

When ordering PCBs from a PCB manufacturer, it is crucial to double-check the traces and spacing on your board. The thickness and width of the traces on your project will determine the amount of current that can flow through the circuit. You can use an online trace width calculator to find the ideal trace width. This will reduce the chances of connections breaking.

Checking your BOM

The first step in ordering PCB components is checking your BOM. It will help you avoid missing or incorrect component numbers. Using the BOM is also beneficial when it comes to sourcing parts. The description of the component will help the buyer and assembly house find a suitable replacement part. This will also help them confirm that the parts have the right MPN.

It is important to check your BOM before sending the PCB project to a manufacturer. This is because even a small mistake can cause problems during the PCB assembly process. You should also keep track of any changes made to the BOM and label them clearly. The most up-to-date version of the BOM is the one that you should use.

Once you have your BOM, you need to find out the cost of the component you’re ordering. It is important to know exactly what you’re going to be paying. The price of your components should match the BOM of your PCB project. If not, you may have to replace the components or even change the design.

Checking your drill file

You can easily check your drill file before ordering your PCB project from a PCB manufacturing company. However, there are some important things you must remember before placing an order. The first step is to make sure that the file is in the correct format. You can use a gerber file viewer to double check your file.

A drill file is a secondary file that explains where holes should be drilled on the PCB. This file must be sent along with the Gerber files. If your Drill file does not specify the locations or sizes of holes, your PCB order will fail the audit.

The drill file should also contain a tool list. It lists which tools are needed for each component hole. The tool list should be either embedded in the drill file or be sent as a separate text file. Failure to provide this tool list on the fabrication drawing will eliminate automated verifications and result in more errors when it comes to data entry.

Choosing the right materials

Choosing the right materials for your PCB project is essential. The physical properties of PCB materials can significantly affect the performance of the board. For example, a lower dielectric constant will mean thinner dielectrics and lower board thickness, while a higher dielectric constant will lead to higher losses. This information will help you narrow down your selection of PCB materials and find those that deliver the required performance.

Next, you should determine the number of routing layers on your PCB. For a simple PCB design, there may be only one or two layers, while a moderately complex design may need four to six layers. More complicated designs may require eight layers or more. The number of layers will directly affect the cost of your PCB project.

Производство и сборка печатных плат пошаговое руководство

Как узнать отделку поверхности по цвету печатной платы

Как узнать отделку поверхности по цвету печатной платы

Если вы задаетесь вопросом, как узнать качество поверхности печатной платы, вы не одиноки. По цвету печатной платы можно определить степень обработки ее поверхности. Вы также можете увидеть цветовое обозначение ENIG или твердое золото, серебро или светло-красный цвет. Независимо от того, что вы видите, вы должны убедиться, что печатная плата имеет покрытие для защиты поверхности.

ENIG

Отделка поверхности ENIG - одна из самых популярных видов отделки печатных плат. Оно производится путем соединения золота и никеля. Золото помогает защитить никелевый слой от окисления, а никель действует как диффузионный барьер. Золотой слой имеет низкое контактное сопротивление и обычно представляет собой тонкий слой. Толщина золотого слоя должна соответствовать требованиям печатной платы. Такая отделка поверхности помогает продлить срок службы печатной платы. Оно также имеет отличные электрические характеристики и улучшает электропроводность между компонентами печатной платы.

Отделка поверхности ENIG имеет более высокую стоимость, но высокий процент успеха. Оно устойчиво к многократным термическим циклам и демонстрирует хорошую паяемость и сцепление проводов. Оно состоит из двух металлических слоев: слой никеля защищает основной медный слой от коррозии, а слой золота служит антикоррозийным слоем для никеля. ENIG подходит для устройств, требующих высокого уровня паяемости и жестких допусков. ENIG также не содержит свинца.

Твердое золото

Твердое золото - это дорогостоящая отделка поверхности печатной платы. Это высококачественное, долговечное покрытие, которое часто используется для компонентов, подверженных высокому уровню износа. Твердое золото обычно наносится на краевые разъемы. Его основное применение - обеспечение прочной поверхности для компонентов, которые часто срабатывают, например, контактов батареи или клавиатуры.

Твердое электролитическое золото - это слой золота, нанесенный поверх никелевого барьерного покрытия. Это наиболее прочный из двух видов покрытия и обычно наносится на участки, подверженные износу. Однако такое покрытие очень дорого и имеет низкий коэффициент паяемости.

Серебро

В зависимости от состава печатной платы, она может быть изготовлена с различными цветами и отделкой. Три наиболее распространенных цвета поверхности печатных плат - серебряный, золотой и светло-красный. Печатные платы с золотой отделкой поверхности обычно самые дорогие, а с серебряной отделкой - дешевле. Схема на печатной плате в основном изготовлена из чистой меди. Поскольку медь легко окисляется при контакте с воздухом, очень важно защитить внешний слой печатной платы защитным покрытием.

Серебряная отделка поверхности может быть нанесена двумя различными методами. Первый метод - иммерсионный, при котором плата погружается в раствор, содержащий ионы золота. Ионы золота на плате вступают в реакцию с никелем и образуют пленку, которая покрывает поверхность. Толщина золотого слоя должна контролироваться таким образом, чтобы медь и никель оставались пригодными для пайки, а медь была защищена от молекул кислорода.

Светло-красный

Поверхность печатной платы может быть глянцевой, неглянцевой или светло-красной. Неглянцевое покрытие имеет более пористый вид, а глянцевое покрытие имеет отражающий эффект и напоминает твердую оболочку. Зеленый цвет - самый популярный цвет печатных плат, и он также один из самых недорогих. Важно очищать печатные платы перед использованием, чтобы избежать окисления.

Хотя цвет паяльной маски не является прямым отражением характеристик печатной платы, некоторые производители используют его в качестве инструмента проектирования. Этот цвет идеально подходит для печатных плат, требующих яркой видимости и резких контрастов. Красные печатные платы также привлекательны в сочетании с шелкографией.

Безэлектролитный палладий

Использование электролитического палладиевого покрытия поверхности печатных плат предотвращает образование черных участков на плате и имеет множество преимуществ, включая отличную паяемость и соединение алюминиевых и серебряных проводов. Этот тип покрытия также имеет чрезвычайно длительный срок хранения. Однако он дороже других видов отделки и требует более длительного времени изготовления.

Процесс обработки поверхности печатных плат ENEPIG включает в себя несколько этапов, каждый из которых требует тщательного контроля. На первом этапе происходит активация меди, за которой следует осаждение электролитического никеля и палладия. После этого печатная плата проходит процедуру очистки, чтобы удалить с поверхности остатки окисления и пыль.

Бессвинцовый HASL

Если вы ищете новую печатную плату, вы можете задаться вопросом, как отличить бессвинцовую отделку поверхности HASL от печатных плат на основе свинца. Хотя HASL имеет привлекательный внешний вид, он не идеален для поверхностного монтажа компонентов. Такое покрытие не является плоским, и крупные компоненты, такие как резисторы, не могут быть правильно выровнены. Бессвинцовый HASL, с другой стороны, плоский, и в нем не используется припой на основе свинца. Вместо этого используется припой на основе меди, соответствующий требованиям RoHS.

HASL обеспечивает высококачественную паяемость и выдерживает множество термических циклов. Когда-то он был промышленным стандартом, но введение стандартов RoHS вытеснило его из соответствия требованиям. В настоящее время бессвинцовый HASL более приемлем с точки зрения воздействия на окружающую среду, а также безопасности, и является более эффективным выбором для электронных компонентов. Кроме того, он более точно соответствует директиве RoHS.

Советы, которые нужно знать о полугибких печатных платах FR4

Советы, которые нужно знать о полугибких печатных платах FR4

FR4 is a flame-retardant material

Printed circuit boards made from FR4 are extremely durable. However, the cost of these boards is higher than the ones made from other materials. In addition, these boards tend to delaminate easily, and they emit a bad odor when soldered. This makes them unsuitable for high-end consumer electronics.

FR4 is a composite material that has excellent mechanical, electrical, and flame retardant properties. It is a yellow to light green material that withstands high temperatures. It is made of a fiberglass layer that gives the material its structural stability. The material also features an epoxy resin layer that provides it with its fire retardant properties.

FR4 PCBs can be produced with a varying thickness. The thickness of the material affects the weight of the board and its component compatibility. A thin FR4 material can help make a board lighter, which makes it more appealing to consumers. This material is also easy to ship and has excellent temperature resistance. However, it is not advisable for use in high-temperature environments, such as aerospace.

It has excellent thermal, mechanical, and electrical properties

FR-4 is a common printed circuit board substrate made from glass cloth impregnated with epoxy or hybrid resin. It is widely used in computers and servers and is well known for its excellent thermal, mechanical, and electrical properties. It can withstand high temperatures, which makes it an ideal choice for sensitive electronics.

However, FR4 semi-flex PCBs present some challenges when it comes to depth-controlling milling. In order to achieve good results with this type of material, the board’s remaining thickness must be uniform. The amount of resin and prepreg used must also be considered. The milling tolerance should be set appropriately.

Besides the excellent thermal, mechanical, and electrical properties, FR4 is lightweight and inexpensive. Its thinness is a major advantage over FR1 printed circuit boards. However, it should be noted that this material has a lower glass transition temperature than FR1 or XPC. FR4 PCBs are made from eight layers of glass fiber material. These boards can withstand temperatures between 120 degrees C and 130 degrees C.

It has a high signal loss compared to a high-frequency laminate

While the low cost and relative mechanical and electrical stability of FR4 makes it an attractive choice for many electronic applications, it is not appropriate for all applications. In cases where high-frequency signals are required, a high-frequency laminate is the better choice.

The dielectric constant of the laminate material plays a critical role in determining the best PCB. The higher the dielectric constant, the less signal loss the board will experience. This dielectric constant is a measure of the board’s ability to store electrical energy.

When comparing the signal loss of a printed circuit board with a high-frequency laminate, you can see that the former has a higher dielectric constant. In other words, the Semi-Flex FR4 material has a higher dielectric constant than the latter. A high dielectric constant is desirable for high-speed applications because it prevents signal loss.

FR-4 was not the first PCB material to be used for electronics. It was preceded by the FR-2 board, which was made from pressed phenolic-cotton paper. This material served as a bridge between discrete-wired hand-soldered circuits and FR-4. Some Magnavox advertisements advertised that the televisions were “hand-soldered”. FR-2 boards were often one-sided, but designers could solve the problem by using top-side jumpers and zero-ohm resistors.

It can be manufactured at a low cost

Semi-flex PCBs are flexible, and are ideal for applications where space is a consideration. While these PCBs are more expensive than conventional FR4 boards, the flexibility that they provide makes them ideal for many medical applications. Also, the flexibility that they provide is better suited to handling dynamic stress resulting from bent circuit boards.

Semi-flex PCBs are made with materials that are typically manufactured in rolls. These materials are then cut according to the final size of the product. For example, a roll of copper foil is cut to the desired shape, which then requires mechanical drilling to make the through-holes. Different hole diameters are used, which vary according to the needs of the customer.

However, the bending properties of this material can cause problems. For instance, FR4 is not suitable for bending at very high temperatures, as it tends to warp. To prevent such problems, it is necessary to ensure that the materials are made of a flexible material before they are etched or molded.