2 Catatan tentang Rekayasa Balik PCB

/0 Komentar/di /oleh

2 Catatan tentang Rekayasa Balik PCB

Computerized tomography

A computerized tomography is a powerful tool for reverse engineering PCBs. This technique uses x-rays to take images of the inside of a circuit board. The resulting image can be used to reconstruct the board’s structure. Computerized tomography has several limitations, however. Its field of view is small, which makes it less effective for PCBs with large areas of copper foil.

Computerized tomography is not a good choice for all reverse engineering projects. CT scans can result in inaccurate results. It’s best to use a non-destructive method, which gives you more margin of error. CT scans are commonly used in this process, but you can also use X-ray tomography to capture the inside of a substance. It can also extract geometrical information, which can be extremely helpful for re-engineering circuit boards without destroying the device.

The main drawbacks of CT are the fact that x-rays can distort the image and cause a lot of artifacts. Additionally, the powerful X-rays can damage IC chips. In addition, the board needs to be depopulated before the process can begin.

In contrast, reverse engineering PCBs use a deconstructing method to understand complex things. This method is not limited to hardware engineering; it’s used in software development and human DNA mapping. This process starts with the PCB and works backward from it to the schematics to analyze how it works.

Another advantage of PCB reverse engineering is the ability to produce high-resolution optical images of a board with up to six layers in a few hours. It also has a low cost. The results can be sent directly to a PCB manufacturer for replica PCBs.

Computerized tomography can also be used to analyze multilayer PCBs. The results can also be used to generate a bill of materials. It is recommended to supply a sample PCB when PCB reverse engineering is needed. The sample board should be at least 10 mm in width.

Another benefit of using computerized tomography is that it allows the user to visualize individual components. In addition, it can also determine GD&T controls. A PC-DMIS can export features to polylines and step files. This allows the user to visualize the connections made on the printed circuit board.

X-ray

X-ray for PCB reverse engineering is a relatively new technique for identifying components on a printed circuit board. Traditional methods rely on de-layering the PCB, which is a time-consuming, error-prone, and damaging process. X-ray for PCB reverse engineering, on the other hand, requires no physical damage to the PCB and takes much less time to evaluate. This method also allows the researcher to extract data from the circuit board.

X-ray for PCB reverse engineering is often used for reverse engineering, but the cost of purchasing such an inspection machine can be prohibitive for many people. One hardware hacker, John McMaster, decided to build his own X-ray to use in his own lab to save money.

Another important consideration is the resolution of the X-ray. Low resolution survey scans can reveal the main components of a board, but submicron resolution is needed to see traces and interconnects. Current micro-CT scanners and XRMs do not have the resolution necessary for this. Moreover, imaging a large PCB at coarse resolution can take hours. Furthermore, the X-ray beam can be harden and create streaks and bands.

PCB reverse engineering is a process of analyzing existing electronic products and recreating them with superior features and lower cost. During the process, documents are generated and sent to a PCB manufacturer for fabrication of a replica PCB. This method can also be used to reduce the time required for repairs and new circuit boards. In addition, it can reveal whether or not a given fabricator is a good match.

The process begins by cleaning the surface of a PCB. Afterward, the X-ray can reveal hidden information within the part. In addition, it can be used to solve quality and failure problems. It can also be used to create computer-aided design models of internal surfaces and trace connections.

Hal-hal yang Perlu Diketahui Sebelum Memesan Proyek PCB

/0 Komentar/di /oleh

Hal-hal yang Perlu Diketahui Sebelum Memesan Proyek PCB

Jika Anda akan memesan proyek PCB, ada beberapa hal yang harus Anda perhatikan. Misalnya, Anda harus memeriksa ulang jejak Anda sebelum memesan. Selain itu, Anda perlu memastikan bahwa BOM dan file bor Anda cocok. Selain itu, Anda harus memilih bahan yang tepat.

Memeriksa ulang jejak

Ketika memesan PCB dari produsen PCB, sangat penting untuk memeriksa ulang jejak dan jarak pada papan Anda. Ketebalan dan lebar jalur pada proyek Anda akan menentukan jumlah arus yang dapat mengalir melalui sirkuit. Anda bisa menggunakan kalkulator lebar jalur online untuk menemukan lebar jalur yang ideal. Ini akan mengurangi kemungkinan sambungan putus.

Memeriksa BOM Anda

Langkah pertama dalam memesan komponen PCB adalah memeriksa BOM Anda. Ini akan membantu Anda menghindari nomor komponen yang hilang atau salah. Menggunakan BOM juga bermanfaat dalam hal mencari komponen. Deskripsi komponen akan membantu pembeli dan rumah perakitan menemukan komponen pengganti yang sesuai. Ini juga akan membantu mereka memastikan bahwa komponen tersebut memiliki MPN yang tepat.

Penting untuk memeriksa BOM Anda sebelum mengirim proyek PCB ke produsen. Hal ini karena kesalahan kecil saja dapat menyebabkan masalah selama proses perakitan PCB. Anda juga harus melacak setiap perubahan yang dibuat pada BOM dan memberi label dengan jelas. Versi BOM yang paling mutakhir adalah versi yang harus Anda gunakan.

Setelah Anda memiliki BOM, Anda perlu mencari tahu biaya komponen yang Anda pesan. Penting untuk mengetahui dengan pasti apa yang akan Anda bayarkan. Harga komponen Anda harus sesuai dengan BOM proyek PCB Anda. Jika tidak, Anda mungkin harus mengganti komponen atau bahkan mengubah desain.

Memeriksa file bor Anda

Anda dapat dengan mudah memeriksa file bor Anda sebelum memesan proyek PCB Anda dari perusahaan manufaktur PCB. Namun, ada beberapa hal penting yang harus Anda ingat sebelum melakukan pemesanan. Langkah pertama adalah memastikan bahwa file tersebut dalam format yang benar. Anda dapat menggunakan penampil file gerber untuk memeriksa ulang file Anda.

File bor adalah file sekunder yang menjelaskan di mana lubang harus dibor pada PCB. File ini harus dikirim bersama dengan file Gerber. Jika file Bor Anda tidak menentukan lokasi atau ukuran lubang, pesanan PCB Anda akan gagal dalam audit.

File bor juga harus berisi daftar alat. Daftar ini berisi daftar alat yang diperlukan untuk setiap lubang komponen. Daftar alat harus disematkan dalam file bor atau dikirim sebagai file teks terpisah. Kegagalan untuk menyediakan daftar alat ini pada gambar fabrikasi akan menghilangkan verifikasi otomatis dan mengakibatkan lebih banyak kesalahan dalam hal entri data.

Memilih bahan yang tepat

Memilih bahan yang tepat untuk proyek PCB Anda sangatlah penting. Sifat fisik bahan PCB dapat secara signifikan memengaruhi kinerja papan. Sebagai contoh, konstanta dielektrik yang lebih rendah berarti dielektrik yang lebih tipis dan ketebalan papan yang lebih rendah, sedangkan konstanta dielektrik yang lebih tinggi akan menyebabkan kerugian yang lebih tinggi. Informasi ini akan membantu Anda mempersempit pilihan bahan PCB dan menemukan bahan yang memberikan kinerja yang dibutuhkan.

Selanjutnya, Anda harus menentukan jumlah lapisan perutean pada PCB Anda. Untuk desain PCB yang sederhana, mungkin hanya ada satu atau dua lapisan, sementara desain yang cukup rumit mungkin membutuhkan empat hingga enam lapisan. Desain yang lebih rumit mungkin membutuhkan delapan lapisan atau lebih. Jumlah lapisan akan secara langsung memengaruhi biaya proyek PCB Anda.

Cara Mengetahui Permukaan Akhir Dari Warna PCB

/0 Komentar/di /oleh

Cara Mengetahui Permukaan Akhir Dari Warna PCB

Jika Anda bertanya-tanya bagaimana cara mengetahui permukaan akhir PCB, Anda tidak sendirian. Warna PCB dapat menunjukkan lapisan permukaannya. Anda mungkin juga melihat penunjukan warna yang disebut ENIG atau Emas keras, Perak, atau Merah muda. Apa pun yang Anda lihat, Anda harus memastikan bahwa PCB dilapisi untuk melindungi permukaannya.

ENIG

Permukaan akhir ENIG adalah salah satu hasil akhir yang paling populer untuk PCB. Ini dibuat dengan menggabungkan emas dan nikel. Emas membantu melindungi lapisan nikel dari oksidasi, dan nikel bertindak sebagai penghalang difusi. Lapisan emas memiliki resistansi kontak yang rendah dan biasanya berupa lapisan tipis. Ketebalan lapisan emas harus konsisten dengan persyaratan papan sirkuit. Permukaan akhir ini membantu memperpanjang umur papan sirkuit. Ini juga memiliki kinerja listrik yang sangat baik dan meningkatkan konduksi listrik antara komponen PCB.

Permukaan akhir ENIG memiliki biaya yang lebih tinggi tetapi tingkat keberhasilannya tinggi. Lapisan ini tahan terhadap berbagai siklus termal dan menampilkan kemampuan solder dan ikatan kawat yang baik. Terdiri dari dua lapisan logam: lapisan nikel melindungi lapisan tembaga dasar dari korosi, dan lapisan emas bertindak sebagai lapisan anti-korosi untuk nikel. ENIG cocok untuk perangkat yang membutuhkan tingkat kemampuan solder yang tinggi dan toleransi yang ketat. ENIG juga bebas timbal.

Emas keras

Emas keras adalah lapisan permukaan PCB yang mahal. Ini adalah hasil akhir berkualitas tinggi dan tahan lama yang sering kali diperuntukkan bagi komponen yang mengalami tingkat keausan yang tinggi. Emas keras biasanya diaplikasikan pada konektor tepi. Penggunaan utamanya adalah untuk menyediakan permukaan yang tahan lama untuk komponen yang sering mengalami aktuasi, seperti kontak baterai atau kontak keyboard.

Emas elektrolit keras adalah lapisan berlapis emas di atas lapisan penghalang nikel. Lapisan ini adalah yang paling tahan lama di antara keduanya dan biasanya diaplikasikan pada area yang rentan terhadap keausan. Namun, lapisan permukaan ini sangat mahal dan memiliki faktor kemampuan penyolderan yang rendah.

Perak

Tergantung pada komposisi PCB, ini bisa diproduksi dengan warna dan polesan akhir yang berbeda-beda. Tiga warna yang paling umum untuk permukaan PCB adalah perak, emas, dan merah muda. PCB dengan lapisan permukaan emas biasanya yang paling mahal, sedangkan yang memiliki lapisan perak lebih murah. Sirkuit pada PCB terutama terbuat dari tembaga murni. Karena tembaga mudah teroksidasi apabila terkena udara, maka sangat penting untuk melindungi lapisan luar PCB dengan lapisan pelindung.

Finishing permukaan perak dapat diaplikasikan dengan menggunakan dua teknik yang berbeda. Teknik pertama adalah pencelupan, di mana papan direndam dalam larutan yang mengandung ion emas. Ion emas pada papan bereaksi dengan nikel dan membentuk lapisan yang menutupi permukaan. Ketebalan lapisan emas harus dikontrol agar tembaga dan nikel tetap dapat disolder, dan tembaga terlindungi dari molekul oksigen.

Merah muda

Permukaan akhir PCB bisa mengkilap, tidak mengkilap, atau merah muda. Hasil akhir yang tidak mengkilap cenderung memiliki tampilan yang lebih berpori, dan hasil akhir yang mengkilap cenderung reflektif dan seperti cangkang keras. Hijau adalah warna PCB yang paling populer, dan juga salah satu yang paling murah. Penting untuk membersihkan PCB sebelum menggunakannya untuk menghindari oksidasi.

Meskipun warna topeng solder bukan merupakan cerminan langsung dari performa PCB, namun sebagian produsen menggunakannya sebagai alat bantu desain. Warnanya ideal untuk PCB yang memerlukan visibilitas yang cemerlang dan kontras yang tajam. PCB merah juga menarik apabila dikombinasikan dengan layar sutra.

Paladium tanpa listrik

Menggunakan lapisan akhir paladium tanpa listrik pada PCB Anda mencegah pembentukan bantalan hitam pada papan, dan memiliki banyak manfaat, termasuk kemampuan solder yang sangat baik dan ikatan kawat aluminium dan perak. Jenis lapisan akhir ini juga memiliki umur simpan yang sangat panjang. Namun, ini juga lebih mahal daripada hasil akhir lainnya dan membutuhkan waktu yang lebih lama.

Proses penyelesaian permukaan PCB ENEPIG melibatkan beberapa langkah, yang masing-masing membutuhkan pemantauan yang cermat. Pada langkah pertama, tembaga diaktifkan, diikuti dengan pengendapan nikel dan paladium tanpa listrik. Setelah itu, papan sirkuit melewati prosedur pembersihan, untuk menghilangkan residu oksidasi dan debu dari permukaan.

HASL bebas timbal

Jika Anda mencari PCB baru, Anda mungkin bertanya-tanya bagaimana cara membedakan permukaan akhir HASL yang bebas timah dengan PCB berbasis timah. Meskipun HASL memiliki tampilan yang menarik, HASL tidak ideal untuk komponen yang dipasang di permukaan. Jenis lapisan akhir ini tidak rata, dan komponen yang lebih besar, seperti resistor, tidak dapat disejajarkan dengan benar. Sebaliknya, HASL bebas timbal, di sisi lain, berbentuk datar, dan tidak menggunakan solder berbasis timbal. Sebagai gantinya, ia menggunakan solder berbasis tembaga yang sesuai dengan RoHS.

HASL menawarkan kemampuan solder berkualitas tinggi, dan dapat bertahan dalam beberapa siklus termal. Dulunya HASL merupakan standar industri, tetapi pengenalan standar RoHS membuatnya tidak lagi sesuai. Saat ini, HASL bebas timbal lebih dapat diterima dalam hal dampak lingkungan, serta keamanan, dan merupakan pilihan yang lebih efisien untuk komponen elektronik. Hal ini juga lebih selaras dengan arahan RoHS.

Kiat yang perlu diketahui tentang Papan Sirkuit Cetak FR4 Semi-Fleksibel

/0 Komentar/di /oleh

Kiat yang perlu diketahui tentang Papan Sirkuit Cetak FR4 Semi-Fleksibel

FR4 is a flame-retardant material

Printed circuit boards made from FR4 are extremely durable. However, the cost of these boards is higher than the ones made from other materials. In addition, these boards tend to delaminate easily, and they emit a bad odor when soldered. This makes them unsuitable for high-end consumer electronics.

FR4 is a composite material that has excellent mechanical, electrical, and flame retardant properties. It is a yellow to light green material that withstands high temperatures. It is made of a fiberglass layer that gives the material its structural stability. The material also features an epoxy resin layer that provides it with its fire retardant properties.

FR4 PCBs can be produced with a varying thickness. The thickness of the material affects the weight of the board and its component compatibility. A thin FR4 material can help make a board lighter, which makes it more appealing to consumers. This material is also easy to ship and has excellent temperature resistance. However, it is not advisable for use in high-temperature environments, such as aerospace.

It has excellent thermal, mechanical, and electrical properties

FR-4 is a common printed circuit board substrate made from glass cloth impregnated with epoxy or hybrid resin. It is widely used in computers and servers and is well known for its excellent thermal, mechanical, and electrical properties. It can withstand high temperatures, which makes it an ideal choice for sensitive electronics.

However, FR4 semi-flex PCBs present some challenges when it comes to depth-controlling milling. In order to achieve good results with this type of material, the board’s remaining thickness must be uniform. The amount of resin and prepreg used must also be considered. The milling tolerance should be set appropriately.

Besides the excellent thermal, mechanical, and electrical properties, FR4 is lightweight and inexpensive. Its thinness is a major advantage over FR1 printed circuit boards. However, it should be noted that this material has a lower glass transition temperature than FR1 or XPC. FR4 PCBs are made from eight layers of glass fiber material. These boards can withstand temperatures between 120 degrees C and 130 degrees C.

It has a high signal loss compared to a high-frequency laminate

While the low cost and relative mechanical and electrical stability of FR4 makes it an attractive choice for many electronic applications, it is not appropriate for all applications. In cases where high-frequency signals are required, a high-frequency laminate is the better choice.

The dielectric constant of the laminate material plays a critical role in determining the best PCB. The higher the dielectric constant, the less signal loss the board will experience. This dielectric constant is a measure of the board’s ability to store electrical energy.

When comparing the signal loss of a printed circuit board with a high-frequency laminate, you can see that the former has a higher dielectric constant. In other words, the Semi-Flex FR4 material has a higher dielectric constant than the latter. A high dielectric constant is desirable for high-speed applications because it prevents signal loss.

FR-4 was not the first PCB material to be used for electronics. It was preceded by the FR-2 board, which was made from pressed phenolic-cotton paper. This material served as a bridge between discrete-wired hand-soldered circuits and FR-4. Some Magnavox advertisements advertised that the televisions were “hand-soldered”. FR-2 boards were often one-sided, but designers could solve the problem by using top-side jumpers and zero-ohm resistors.

It can be manufactured at a low cost

Semi-flex PCBs are flexible, and are ideal for applications where space is a consideration. While these PCBs are more expensive than conventional FR4 boards, the flexibility that they provide makes them ideal for many medical applications. Also, the flexibility that they provide is better suited to handling dynamic stress resulting from bent circuit boards.

Semi-flex PCBs are made with materials that are typically manufactured in rolls. These materials are then cut according to the final size of the product. For example, a roll of copper foil is cut to the desired shape, which then requires mechanical drilling to make the through-holes. Different hole diameters are used, which vary according to the needs of the customer.

However, the bending properties of this material can cause problems. For instance, FR4 is not suitable for bending at very high temperatures, as it tends to warp. To prevent such problems, it is necessary to ensure that the materials are made of a flexible material before they are etched or molded.