Пайка погружением и паяные устройства SMD

Пайка погружением и smd-пайка - это два разных метода обработки, которые используются для сборки электронных устройств. Оба метода используют процесс пайки с постепенным нагревом паяльной пасты. Когда процесс пайки проходит успешно, расплавленная паяльная паста эффективно соединяет установленные компоненты с печатной платой, создавая стабильное электрическое соединение. Эти два метода имеют несколько общих характеристик.

Асимметричная пайка волной

Асимметричная пайка волной - это процесс формирования кольца припоя, которое окружает деталь и способно отделить ее от окружающего воздуха. Это также создает барьер между припоем и кислородом. Этот метод пайки прост и универсален, но он может представлять значительные трудности, особенно при использовании устройств поверхностного монтажа.

Процесс пайки волной - один из наиболее часто используемых методов пайки. Это процесс объемной пайки, который позволяет производителям быстро изготавливать большое количество печатных плат. Печатные платы пропускают над расплавленным припоем, который создается насосом в кастрюле. Затем волна припоя прилипает к компонентам печатной платы. Во время этого процесса плату необходимо охлаждать и продувать, чтобы припой не загрязнил печатную плату.

Флюсовый барьер

Флюс - это жидкость, которая позволяет расплавленному припою течь и удаляет окислы с поверхности. Существует три типа флюса. Это флюс на водной основе, на спиртовой основе и на основе растворителя. В процессе пайки плата должна быть предварительно нагрета, чтобы активировать флюс. После завершения процесса пайки флюс необходимо удалить с помощью средств на основе растворителя или воды.

Высококачественный флюс имеет решающее значение для достижения желаемых результатов в процессе пайки. Высококачественный флюс улучшает смачиваемость и сцепление припоя. Однако высокоактивный флюс может увеличить риск окисления, что не всегда желательно.

Холодные суставы

При холодной пайке сплав полностью не расплавляется и не расплавляется. Это может привести к серьезным последствиям в электронном устройстве. Это может повлиять на проводимость припоя и привести к выходу из строя схемы. Чтобы проверить холодные паяные соединения, подключите к клеммам мультиметр. Если мультиметр показывает сопротивление более 1000 Ом, значит, холодный шов вышел из строя.

Пайка печатной платы требует качественных паяных соединений, которые обеспечивают работоспособность изделия. Как правило, хорошее паяное соединение должно быть гладким, ярким и содержать контур припаянного провода. Плохое паяное соединение приведет к короткому замыканию печатной платы и повреждению устройства.

Добавление металла в печатные платы

Добавление металла к печатным платам с помощью пайки окунанием или smd-пайки подразумевает добавление металла-наполнителя к печатной плате перед пайкой. Пайка мягким припоем - наиболее распространенный метод крепления небольших компонентов к печатной плате. В отличие от традиционной пайки, мягкий припой не расплавляет компонент, поскольку припой не сможет прилипнуть к окисленной поверхности. Вместо этого добавляется присадочный металл, обычно сплав олова со свинцом.

Перед пайкой компонента важно подготовить паяльник к нагреву до 400degC. Этот нагрев должен быть достаточно высоким, чтобы расплавить припой на наконечнике. Перед пайкой наконечник полезно лудить, чтобы помочь передать тепло. Кроме того, чтобы пайка не вызывала стресса, компоненты следует хранить организованно.

Ручная и автоматическая пайка волной

Оборудование для пайки волной бывает разных видов, включая роботизированные, ручные и погружные селективные системы. У каждого типа есть ряд преимуществ и недостатков. Вам следует приобрести тот, который лучше всего соответствует потребностям вашего предприятия. Например, для бережливого производства лучше приобрести самую простую модель. Однако следует учитывать и стоимость оборудования. В большинстве случаев оборудование для ручной пайки волной обойдется дешевле, чем автоматическая машина.

Ручная пайка медленнее, чем автоматизированная пайка волной, и подвержена человеческим ошибкам. Однако селективная пайка устраняет эти проблемы, позволяя оператору программировать точные места для каждого компонента. Кроме того, селективная пайка не требует клея. Кроме того, она не требует дорогостоящих паллет для пайки волной и является экономически эффективной.

Проблемы с пайкой SMD

Проблемы с пайкой могут возникать по разным причинам. Одной из распространенных причин является неправильный шаблон пасты при использовании паяльного флюса или неправильная настройка подающего устройства для сборки. Другие проблемы включают недостаточное количество припоя и плохую паяемость деталей или площадок. Эти ошибки могут привести к тому, что точка сварки образует неожиданные формы. Шарики припоя, сосульки припоя и отверстия также могут быть результатом неправильной пайки.

Еще одна распространенная причина несмачивания паяных соединений - неправильная очистка. Недостаточное смачивание означает, что припой не прилип плотно к компоненту. В результате компоненты не соединяются и могут отвалиться.