Предложения по проектированию разводки печатной платы с угла пайки

Предложения по проектированию разводки печатной платы с угла пайки

При проектировании печатной платы необходимо помнить о нескольких вещах, в том числе об угле пайки. Как правило, следует избегать пайки, когда ваше лицо находится непосредственно над соединением. Чтобы избежать этого, старайтесь размещать плоскости питания и заземления на внутренних слоях платы и располагать компоненты симметрично. Кроме того, избегайте формирования 90-градусных углов трассировки.

Разместите плоскости питания и заземления во внутренних слоях платы

При проектировании печатной платы важно размещать плоскости питания и заземления во внутренних слоях. Это позволяет минимизировать уровень электромагнитных помех, которые могут возникнуть из-за близости высокоскоростных сигналов к плоскости заземления. Плоскости заземления также необходимы для уменьшения падения напряжения на шине питания. Размещая силовые и заземляющие плоскости во внутренних слоях, можно освободить место на сигнальных слоях.

Убедившись, что плоскости питания и заземления находятся во внутренних слоях, можно переходить к следующему шагу процесса. В диспетчере стеков слоев добавьте новую плоскость и назначьте ей сетевую метку. После того как сетевая метка будет назначена, дважды щелкните на слое. Не забудьте учесть распределение компонентов, например портов ввода/вывода. Также необходимо сохранить нетронутым слой GND.

Избегайте пайки, когда ваше лицо находится непосредственно над соединением

Пайка лицом прямо над соединением - плохая практика, поскольку припой будет терять тепло на заземляющую плоскость, и в итоге вы получите хрупкое соединение. Это также может вызвать множество проблем, включая чрезмерный налет на штырьке. Чтобы избежать этого, следите за тем, чтобы контакты и площадки нагревались равномерно.

Лучший способ избежать пайки, когда ваше лицо находится прямо над соединением, - использовать флюс. Он помогает передать тепло, а также очищает поверхность металла. Использование флюса также делает паяный шов более гладким.

Размещайте компоненты с одинаковой ориентацией

При разводке печатной платы важно размещать компоненты с одинаковой ориентацией под углом пайки. Это обеспечит правильную маршрутизацию и безошибочный процесс пайки. Также полезно размещать устройства поверхностного монтажа на одной стороне платы, а компоненты со сквозными отверстиями - на верхней стороне.

Первый шаг при создании макета - размещение всех компонентов. Как правило, компоненты располагаются за пределами квадратного контура, но это не значит, что их нельзя разместить внутри. Затем переместите каждый компонент в квадратный контур. Этот шаг поможет вам понять, как соединены компоненты.

Избегайте создания 90-градусных углов трассировки

При проектировании разводки печатной платы важно избегать создания углов трассировки в 90 градусов. Такие углы приводят к уменьшению ширины трассы и увеличивают риск замыкания. По возможности старайтесь использовать 45-градусные углы. Их также легче травить, и это сэкономит ваше время.

Создание трасс под углом 45 градусов на макете печатной платы не только будет выглядеть лучше, но и облегчит жизнь производителю печатных плат. Это также облегчает травление меди.

Использование 45-градусных углов для травления

Использование 45-градусных углов для пайки при проектировании печатных плат - не самая распространенная практика. На самом деле, это некоторый пережиток прошлого. Исторически сложилось так, что печатные платы имели прямые углы и не имели никакой паяльной маски. Это объясняется тем, что ранние печатные платы изготавливались без паяльных масок, а сам процесс назывался фотосенсибилизацией.

Проблема с использованием углов больше 90 градусов заключается в том, что они приводят к миграции меди и образованию кислотных ловушек. Аналогично, трассы, нарисованные на макете под прямым углом, не так сильно травятся. Кроме того, 90-градусные углы могут создавать частично прорисованные углы, что может привести к замыканиям. Использование 45-градусных углов не только проще, но и безопаснее, а также позволяет получить более чистую и точную схему.

Выбор подходящего размера упаковки

При планировании разводки печатной платы необходимо обратить внимание на угол пайки и размер упаковки компонентов на плате. Это поможет вам свести к минимуму проблемы, связанные с теневым эффектом. Как правило, расстояние между паяльными площадками должно составлять не менее 1,0 мм. Кроме того, убедитесь, что компоненты со сквозными отверстиями размещены на верхнем слое платы.

Ориентация компонентов - еще один важный фактор. Если компоненты тяжелые, их не следует размещать в центре печатной платы. Это уменьшит деформацию платы в процессе пайки. Более мелкие устройства размещайте у краев, а крупные - на верхней или нижней стороне печатной платы. Например, поляризованные компоненты следует располагать так, чтобы положительный и отрицательный полюса находились на одной стороне. Также не забудьте разместить более высокие компоненты рядом с более мелкими.