Основные правила компоновки и подключения компонентов

Существуют некоторые основные правила, которых следует придерживаться при проектировании разводки. К ним относятся расположение плоскостей питания и заземления внутри платы, избегание перекрестных сетей и размещение наиболее важных компонентов в первую очередь. Также следует стараться размещать ИС и крупные процессоры внутри платы. Соблюдение этих правил позволит вам без труда спроектировать и создать печатную плату.

Избегайте пересечения сетей

При соединении компонентов между собой необходимо избегать пересечения сеток. Если имеются межсоединения, убедитесь, что они расположены на достаточном расстоянии друг от друга, чтобы избежать пересечения сетей. Другой способ избежать пересечения сетей - расположить положительный вывод одной ИС впереди отрицательного вывода другой ИС. Таким образом можно избежать пересечения сетей на печатной плате.

Размещение крупных процессоров и ИС внутри платы

Микропроцессоры, ИС и другие крупные электронные компоненты являются сердцем большинства схем. Они распространены повсеместно и встречаются практически на каждой печатной плате. Они могут быть как простыми устройствами с несколькими транзисторами, так и сложными - с миллионами и даже миллиардами транзисторов. Существует множество типов ИС, включая 8-разрядные микроконтроллеры, 64-разрядные микропроцессоры и современные пакеты.

Избегайте размещения виа на плоскостях питания и заземления

Размещение виасов на плоскостях питания и заземления создает пустоты, которые могут привести к образованию горячих точек в схеме. По этой причине сигнальные линии лучше располагать подальше от этих плоскостей. Общее эмпирическое правило - размещать межслойные перегородки на расстоянии 15 миль друг от друга. Кроме того, при размещении сигнальных линий необходимо обеспечить 1350 изгибов на один виа.

В типичной системе распределения питания печатной платы силовые и земляные плоскости располагаются на внешних слоях. Эти слои характеризуются низкой индуктивностью и высокой емкостью. В высокоскоростных цифровых системах могут возникать коммутационные помехи. Чтобы уменьшить этот эффект, используйте для электрических соединений терморазгрузочные прокладки.

Избегайте размещения виа на трассах

При разводке компонентов важно избегать размещения диафрагм на трассах. Виасы - это просверленные в плате отверстия, через которые проходят тонкие медные провода и припаиваются с обеих сторон. В идеале виасы должны располагаться на расстоянии не менее одной восьмой длины волны от трасс. Такая практика позволит снизить рабочую температуру ИС и сделать конструкцию более надежной.

Виасы очень удобны для перемещения сигналов с одного слоя на другой. В отличие от трасс, идущих от слоя к слою, их легко обнаружить при необходимости внесения изменений в конструкцию. Виасы являются универсальными элементами разводки печатной платы, обеспечивая электрическую связь между слоями. Кроме того, они служат эффективным инструментом для отвода тепла с одной стороны платы на другую.