Проанализировав паразитные характеристики сквозных отверстий (via), мы можем увидеть, что сквозные отверстия часто приводят к множеству негативных эффектов при проектировании высокоскоростных печатных плат. Для того чтобы уменьшить паразитный эффект негативных эффектов при проектировании печатной платы, вы можете попробовать сделать следующее:

1. С точки зрения стоимости и качества сигнала, выберите разумный размер сквозного отверстия. Например, 6-10 слоев модуля памяти PCB дизайн, выберите 10 / 20Mil (сверление / pad) сквозного отверстия будет лучше, и для некоторых высокой плотности малого размера платы, лучший выбор 8 / 18Mil (сверление / pad). При текущих технических условиях и ваших требований PCB, размер отверстия 6mil также в порядке, мы можем контролировать размер отверстия на 4mil (X-Ray). Для питания или земли vias может рассмотреть использование большего размера, чтобы уменьшить сопротивление.

2. Сигнальные трассы печатной платы не должны менять слои, так будет лучше, то есть старайтесь не использовать лишние виа.

3. Сквозные отверстия (vias) должны находиться рядом с контактами питания и заземления, чем короче провода между vias и контактами, тем лучше, потому что они будут вызывать увеличение электрической индуктивности. Импеданс уменьшится, если провода питания и заземления будут как можно толще.

4. Для того чтобы избежать электрической петли, разместите несколько заземлений рядом с местом обмена сигналами. Можно даже разместить на печатной плате большое количество резервных заземляющих отверстий. Конечно, это гибкость при проектировании.

Мы предлагаем услуги по сборке печатных плат и плат с одной остановкой по всему миру с конкурентоспособной ценой и отличным качеством.