Основные четыре способа нанесения гальванических покрытий на печатные платы

Гальваническое покрытие на печатной плате может быть выполнено различными способами. Существуют методы сквозного отверстия, очистки и безэлектродного покрытия. Каждый метод используется для покрытия различных участков платы. Методы немного отличаются друг от друга, поэтому для принятия правильного решения лучше понять их разницу.

Покрытие сквозных отверстий

Гальваническое покрытие через отверстия - это процесс нанесения гальванического покрытия из меди на печатные платы. Этот процесс включает в себя серию ванн, в которые платы погружаются в химический раствор. Цель этого процесса - покрыть всю плату медью. Во время процесса платы очищаются, чтобы удалить все остатки сверления, такие как заусенцы и остатки смолы внутри отверстий. Для удаления любых загрязнений производители используют различные химические реагенты и абразивные процессы.

При гальваническом покрытии сквозных отверстий используются специальные чернила с низкой вязкостью, которые образуют высокоадгезивную и проводящую пленку на внутренних стенках отверстия. Этот процесс устраняет необходимость в многократной химической обработке. Это простой процесс, поскольку он требует только одного этапа нанесения с последующим термическим отверждением. Полученная пленка покрывает всю внутреннюю стенку отверстия. Кроме того, низкая вязкость материала позволяет ему приклеиваться даже к самым термически отполированным отверстиям.

Поэтому очень важно выбрать авторитетную компанию, предлагающую изготовление печатных плат. Ведь некачественная плата может разочаровать клиентов и дорого обойтись компании. Кроме того, в процессе производства плат необходимо использовать высококачественное технологическое оборудование.

Чтобы начать процесс, необходимо вырезать ламинат размером чуть больше, чем размер вашей доски. После этого необходимо просверлить отверстие в плате точным сверлом. Не используйте сверло большего размера, так как оно разрушит медь в отверстии. Вы также можете использовать сверла из карбида вольфрама, чтобы сделать чистое отверстие.

Безэлектродное покрытие

Безэлектродное покрытие - это процесс, который широко используется при производстве печатных плат. Основная цель электролитического покрытия - увеличить толщину медного слоя, которая обычно составляет один мил (25,4 мкм) или более. Этот метод предполагает использование специальных химических веществ для увеличения толщины медного слоя по всей печатной плате.

Никель, который наносится при электролитическом покрытии, служит барьером, предотвращающим реакцию меди с другими металлами, в том числе с золотом. Он наносится на медную поверхность с помощью реакции окисления-восстановления, в результате чего образуется слой никеля толщиной от трех до пяти микрон.

В отличие от гальванического метода, электролитическое покрытие является полностью автоматизированным процессом и не требует внешнего источника тока. Процесс является автокаталитическим и осуществляется путем погружения печатной платы в раствор, содержащий исходный металл, восстановитель и стабилизатор. Образующиеся металлические ионы притягиваются друг к другу и высвобождают энергию в результате процесса, известного как перенос заряда. Процесс можно контролировать с помощью ряда параметров, каждый из которых играет определенную роль в результате.

Процесс безэлектродного нанесения покрытия имеет множество преимуществ, включая улучшенное качество осадка, однородность независимо от геометрии подложки, а также превосходные антикоррозионные, противоизносные и смазывающие свойства. Безэлектродное покрытие также улучшает паяемость и пластичность компонентов и находит широкое применение в электронике.

Очистка покрытия

Очистка гальванического покрытия на печатных платах требует особой осторожности. В первую очередь необходимо тщательно смочить плату. Затем с помощью ручной щетки протрите загрязненную область. Второй шаг - тщательно промыть плату, чтобы остатки растворенного флюса полностью стекали. Таким образом, плата будет тщательно очищена.

Следующий шаг - удаление резиста с платы. Этот шаг необходим для обеспечения хорошего электрического соединения. Для растворения резиста на плате используется растворитель меди. Когда медь обнажится, она будет проводить электричество. Этот процесс удалит налет и обеспечит чистоту платы и ее готовность к нанесению покрытия.

Очистка гальванического покрытия на печатных платах включает в себя промывку платы и использование кислотного раствора, содержащего ионы никеля и других переходных металлов. Кроме того, используется восстановитель, например диметиламиноборана. Также используются бутилкарбитол и другие обычные чистящие средства.

Для наиболее точной очистки можно использовать обезжиривание паром. Печатные платы погружаются в растворитель и промываются его парами. Однако эта процедура может быть опасной, если растворитель легко воспламеняется. Чтобы избежать воспламенения, рекомендуется использовать невоспламеняющиеся средства для удаления флюса. Также можно использовать ватные или поролоновые тампоны, пропитанные слабыми растворителями. Большинство таких растворителей - на водной основе.