De fyra viktigaste metoderna för elektroplätering i kretskortet

Elektroplätering på ett kretskort kan göras på olika sätt. Det finns metoderna Thru-hole, Cleaning och Electroless. Varje metod används för att täcka olika områden på kretskortet. Metoderna skiljer sig något från varandra, så det är bäst att förstå skillnaderna för att kunna fatta ett bra beslut.

Genomgående hålplätering

Thru-hole electroplating är en process för elektroplätering av koppar på kretskort. Processen omfattar en serie bad där kretskorten sänks ned i en kemisk lösning. Processen syftar till att belägga hela kretskortet med koppar. Under processen rengörs kretskorten för att avlägsna alla borrrester, t.ex. grader och kvarvarande harts inuti hålen. Tillverkarna använder olika kemiska medel och slipningsprocesser för att avlägsna eventuella föroreningar.

Vid elektroplätering genom hål används ett speciellt bläck med låg viskositet som bildar en mycket vidhäftande och ledande film på hålets innerväggar. Denna process eliminerar behovet av flera kemiska behandlingar. Det är en enkel process eftersom den bara kräver ett appliceringssteg följt av termisk härdning. Den resulterande filmen täcker hela hålets innervägg. Dessutom gör den låga viskositeten att den kan fästa även i de mest termiskt polerade hålen.

Som ett resultat är det viktigt att välja ett ansedd företag som erbjuder PCB-tillverkning. När allt kommer omkring kan en undermålig styrelse göra kunderna besvikna och kosta ett företag pengar. Dessutom är det också nödvändigt att ha högkvalitativ bearbetningsutrustning i kartongtillverkningsprocessen.

För att starta processen måste du skära ut ett laminat som är något större än storleken på din bräda. Därefter måste du borra hålet i kortet med en exakt borrkrona. Använd inte en större borr, eftersom det kommer att förstöra kopparen i hålet. Du kan också använda borrkronor av hårdmetall för att göra ett rent hål.

Elektrolös plätering

Elektrolös plätering är en process som används i stor utsträckning vid tillverkning av kretskort. Huvudsyftet med elektrolös plätering är att öka kopparskiktets tjocklek, som vanligtvis är en mil (25,4 um) eller mer. Metoden innebär att man använder specialkemikalier för att öka kopparskiktets tjocklek i hela kretskortet.

Det nickel som appliceras vid elektrolös plätering fungerar som en barriär för att förhindra att koppar reagerar med andra metaller, inklusive guld. Det deponeras på kopparytan med hjälp av en oxidations-reduktionsreaktion, och resultatet är ett lager av elektrolöst nickel som är mellan tre och fem mikrometer tjockt.

Till skillnad från elektroplätering är elektrolös plätering en helt automatiserad process som inte kräver någon extern strömförsörjning. Processen är autokatalytisk och utförs genom att kretskortet sänks ned i en lösning som innehåller en källmetall, ett reduktionsmedel och en stabilisator. De resulterande metalljonerna attraherar varandra och frigör energi genom en process som kallas laddningsöverföring. Processen kan styras med hjälp av ett antal parametrar, som var och en har en specifik roll att spela för resultatet.

Den elektrolösa pläteringsprocessen har många fördelar, bl.a. förbättrad beläggningskvalitet, jämnhet oavsett substratgeometri och utmärkt korrosions-, slitage- och smörjegenskaper. Den elektrolösa pläteringen förbättrar också komponenternas lödbarhet och formbarhet och har många tillämpningar inom elektronik.

Rengöring Plätering

Rengöring av elektroplätering på kretskort kräver särskild omsorg. Det första steget är att blöta kretskortet ordentligt. Använd sedan en handborste för att skrubba det förorenade området. Det andra steget är att skölja kortet noggrant, så att eventuellt kvarvarande solvat flussmedel rinner av helt och hållet. På detta sätt blir kortet helt rent.

Nästa steg är att ta bort resistensen från kortet. Detta steg är viktigt för att säkerställa en bra elektrisk anslutning. Ett lösningsmedel för koppar används för att lösa upp resistensen på kortet. När kopparen är exponerad kommer den att leda elektricitet. Denna process tar bort smeten och säkerställer att kortet är rent och redo att pläteras.

Rengöring av elektroplätering i kretskort innebär att man sköljer kortet och använder en sur lösning som innehåller joner av nickel och andra övergångsmetaller. Dessutom används ett reduktionsmedel, t.ex. dimetylaminboran. Butylkarbitol och andra konventionella rengöringsmedel används också.

För den mest exakta rengöringen kan ångavfettning användas. PCB:erna sänks ned i ett lösningsmedel och sköljs av dess ångor. Detta förfarande kan dock vara riskabelt om lösningsmedlet är brandfarligt. För att undvika brandfarlighet rekommenderas att man använder icke brandfarliga flussborttagningsmedel. Du kan också använda bomulls- eller skumpinnar som är mättade med milda lösningsmedel. De flesta av dessa lösningsmedel är vattenbaserade.