PCB Kartı Denetiminin 4 İpucu

PCB kartı denetimi, kusurları bulmak için çeşitli testler içeren bir süreçtir. Bu süreç, kartın pürüzlülük, çarpıklık ve boyutlandırma açısından kontrol edilmesini içerir. Ayrıca kartın yüzey kalitesinin çukurlar, çizikler ve boşluklar gibi kusurlar açısından incelenmesini de içerir. Buna ek olarak, elektrik konektörlerinin, viaların ve ped kaplamasının kusurlara karşı kapsamlı bir şekilde incelenmesini gerektirir.

Otomatik optik denetim (AOI)

AOI, bir PCB kartının kalitesini değerlendirmek için mükemmel bir araçtır. Bu süreç, bir PCB'deki kusurların başka sorunlara yol açmadan önce tespit edilmesine yardımcı olabilir. AOI, kusurları tanımak için bir görüntü işleme sistemi kullanır. Ayrıca paketin boyutlarını da ölçebilir. Bir çalıştırma sistemi, bir aydınlatma sistemi ve bir CCD görüntü sistemi dahil olmak üzere çeşitli parçalardan oluşur.

AOI, üretim sürecinin kritik bir aşaması olan yeniden akış lehimleme de dahil olmak üzere üretim sürecinin herhangi bir aşamasında kullanılabilir. Çoklu kusurları tespit edebildiği için yüksek hacimli üretim için idealdir. Ancak, düşük hacimli üretim veya geliştirme çalışmaları için önerilmez. Ayrıca, kurulumu için önemli miktarda yatırım ve zaman gerektirir. AOI, üretim parametrelerini değiştirerek verimliliği artırırken maliyetleri düşürmenize yardımcı olabilir.

AOI, lehim köprülerini tespit etmek için çok kullanışlıdır. Ayrıca pedler üzerindeki fazla lehimi de tespit eder. Bu, özellikle de benzer tasarıma sahip düzinelerce kartı incelemeleri gerekiyorsa, insan denetçiler tarafından gözden kaçırılabilecek bir sorundur. AOI bu kusurları tespit edebilir ve gerekirse kartı yeniden işleme için gönderebilir.

Elektriksel testler

Pcb kartı incelemesi için elektrik testleri, bir devre kartının izlerinin test edilmesini içerir. Bu testler, herhangi bir hata veya tasarım sorunu olup olmadığını belirlemeye yardımcı olabilir. Ayrıca bir devre kartının bileşenler arasında yeterli izolasyona sahip olup olmadığını belirlemeye de yardımcı olabilirler. Her biri kartın farklı bir alanına odaklanan çeşitli test türleri mevcuttur.

Elektrik testleri genellikle bir devre kartında kısa devre ve diğer sorunların bulunmadığını doğrulamak için kullanılır. Bu genellikle bir kartı bir prob yatağına doğru iterek yapılır. Test süreci zaman alıcıdır ve pahalı aletler gerektirir. Birkaç farklı tipte devre kartı kontrol makinesi vardır ve her birinin kendi artıları ve eksileri vardır.

İkinci bir test türü, panonun yapısının analiz edilmesini içerir. Buna kesit analizi de denir. Bu yıkıcı bir prosedürdür, ancak kritik tasarım kusurlarını ortaya çıkarır. Bu tür bir test genellikle karmaşık ve yüksek hacimli PCB üretimi için gereklidir.

Röntgen ışınları

X-ışınları ile PCB kartı denetimi son derece hassas bir süreç olabilir. X-ışınlarının yüksek penetrasyon gücü, PCB'lerin yoğunluğu ve kalınlığındaki farklılıkları ortaya çıkaran yüksek kaliteli görüntülerle sonuçlanır. Bu veriler, bir bağlantının kalitesini belirlemek veya bir tasarımdaki hatayı teşhis etmek için kullanılabilir. Bu teknoloji, ilk üretim aşamasından son teste kadar birçok endüstriyel süreçte kullanılmaktadır.

Denetçiler, X-ışınları ile bir PCB kartına bakarak kartın yüzeyinde gizli olan sorunları tespit edebilirler. X-ışınları boşlukları, köprüleri ve diğer 'gizli' bağlantıları tanımlamanın yanı sıra gömülü veya kör yolları ve aşırı veya yetersiz lehim pastasını da tespit edebilir. X-ışınları, yaygın bir PCB kartı türü olan 'Ball grid array' yüzeye monte ambalajı incelemek için de yararlıdır. Bu tür PCB'lerde, kart üzerinde standart PCB'lere göre daha fazla bağlantı vardır ve bunları yalnızca görsel inceleme ile incelemek daha zordur.

PCB X-ray kontrolü yüksek kaliteli ölçümler sağlayabilir ve üreticilerin PCB'lerinin kalitesinden emin olmalarına yardımcı olabilir. X ışınları, numunenin içini test edebildiğinden iki veya çok katmanlı kartlar için idealdir. Ayrıca diğer yöntemlerin tespit edemediği kusurları da tespit edebilir ve yüksek test aralığı daha doğru sonuçlar elde edilmesini sağlar. X-ışınları ayrıca üretim sürecini değerlendirmek için kullanılabilecek ölçüm bilgileri de sağlayabilir.

Tomografi

PCB'ler X-ray teknolojisi kullanılarak incelenebilir. Bu gelişmiş teknik, PCB'yi x-ışınlarına maruz bırakırken yerinde tutmak için özel bir fikstür kullanır. Fikstür, mühendislerin konuyu farklı açılardan görüntülemesine yardımcı olur. Dedektör, her projeksiyonda zayıflama miktarını ölçer ve daha sonra nesneyi yeniden yapılandırmak için kullanılır. PCB'ler çeşitli malzemelerden yapılır ve bazı malzemeler diğerlerine göre daha fazla X-ışını emer.

PCB kartlarını incelemek için tomografi kullanmanın çeşitli avantajları vardır. Eksik veya yanlış konumlandırılmış pimleri veya konektörleri doğru bir şekilde belirleyebilir. Ayrıca IC yongalarındaki dahili kusurları da tespit edebilir. Ayrıca, bilyalı ızgara dizilerinin lehimleme kalitesini ölçebilir.

PCB'ler görünmez kusurlar da içerebilir. X-ray görüntüleri eksik veya çatlak lehim bağlantılarını belirleyebilir. Bu makineler tarafından toplanan görüntüler son derece ayrıntılıdır ve denetçilerin kusurun çeşitli yönlerini analiz etmesine olanak tanır. Bir kartın lehim bağlantılarındaki bir boşluk, lehim bağlantısının ısı iletkenliğini azaltacak ve güvenilirliği düşürecektir.